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中国移动发布了一颗芯片：本土首颗400Gbps DPU

中国移动发布了一颗芯片：本土首颗400Gbps DPU: 自去年ChatGPT发布以来，数据中心的芯片需求迎来了新一轮的上升周期。当中尤其以英伟达GPU的表现最为亮眼。与此同时，作为芯片最终买家的云厂商也开始以自研或跟芯片厂商合作的方式涉足数据中心核心芯片的开发。 ...; 2024-5-7 11:23 | 半导体阅读

3nm芯片战争烽烟再起，高通拿下移动市场第一城？

3nm芯片战争烽烟再起，高通拿下移动市场第一城？: 去年，高通向高端市场投放了一颗「重磅炸弹」——骁龙8 Gen3移动平台，台积电4nm和业内领先的平台集成能力，使其成为安卓高端智能手机市场最受瞩目的终端芯片之一。回顾2023年，几乎所有安卓手机品牌的旗舰机 ...; 2024-5-7 11:16 | 半导体阅读

苹果、高通、联发科开启「核心」战争，高性能、低功耗是关键

苹果、高通、联发科开启「核心」战争，高性能、低功耗是关键: 作为旗舰手机芯片，联发科去年底发布的天玑 9300 可以说是打了一场不错的翻身仗。不仅 vivo X100 系列，OPPO FInd X7 以及即将推出的 Redmi K70 至尊版都采用了天玑 9300，天玑 9300 在能效测试和实际体验中， ...; 2024-4-30 14:06 | 半导体阅读

AI浪潮下，存储芯片高歌猛进: 就在本周，全球存储芯片巨头 SK 海力士宣布了最新一轮超过 1000 亿元人民币的投资，计划用于扩大包括 HBM（高带宽内存）在内的下一代 DRAM 的产能。一点也不意外。过去一年半，从 ChatGPT 到 Sora 一 ...; 2024-4-28 11:18 | 半导体阅读

AMD自适应SoC上新：一颗芯片解决AI大麻烦

AMD自适应SoC上新：一颗芯片解决AI大麻烦: AI正在以前所未有的速度席卷全球。他们不仅在数据中心端风生水起，在边缘端，AI也正在摩拳擦掌。AMD自适应与嵌入式计算事业部( AECG ) Versal产品营销总监Manuel Uhm在日前的一次演讲中更是直言：“边缘端现在正在发 ...; 2024-4-12 11:01 | 半导体阅读

半导体设备行业的“幕后英雄”: 从SEMI提供的数据看来，半导体设备行业在未来几年前景喜人。根据他们预测,由于存储器市场复苏，全球前端设施 300 毫米晶圆厂设备支出预计将在 2027 年达到创纪录的 1370 亿美元，这将是继 2025 年首次突破 1000 ...; 2024-4-12 11:00 | 半导体阅读

CITE2024观察：AI带动新需求，国产芯片、存储踏上风口

CITE2024观察：AI带动新需求，国产芯片、存储踏上风口: 在1月的CES、2月的MWC、3月的AWE后，属于4月的CITE2024如期而至。和前面三次主要面向消费者群体的大型会展不同，中国电子信息博览会（CITE2024）更像是一个为电子产业链提供的舞台。当然，除了买卖双方可以再次精 ...; 2024-4-11 10:39 | 半导体阅读

Arena 宣布与 AMD 达成合作

Arena 宣布与 AMD 达成合作: AMD 和 Arena 将扩大首个 AI 测试解决方案的部署规模，加强下一代 GPU 的性能优化纽约 2024年4月4日 /美通社/ -- 专业 AI 基础模型开发商 Arena 于今日宣布，将与 AMD 展开合作，扩大 Arena Atlas 在 AMD 的部署 ...; 2024-4-9 09:51 | 半导体阅读

算力新风口，DPU掘金万亿级市场！

算力新风口，DPU掘金万亿级市场！: 在算力需求高涨的今天，CPU和GPU作为算力底座，涨势凶猛。英伟达凭借GPU在AI时代一骑绝尘，市值节节高升直冲2万亿美元。然而，随着人工智能、大数据分析、云计算等技术的发展，CPU和GPU在处理现代数据中心的复杂负载 ...; 2024-4-2 17:06 | 半导体阅读

国产半导体封测设备，迎来新突破！

国产半导体封测设备，迎来新突破！: 近年来，随着芯片制程工艺的持续演进，导致晶体管物理尺寸缩小濒临极限带来的量子隧穿效应、原子级加工工艺等问题愈发凸显，“摩尔定律”迭代进度放缓。 “后摩尔时代”，在芯片前道工艺技术节点受限的情况下，先 ...; 2024-4-2 17:06 | 半导体阅读

AI计算音频，高通们的新“芯事”

AI计算音频，高通们的新“芯事”: 3 月 26 日晚，vivo 发布了一揽子新品，包括「折叠屏」X Fold3/Fold3 Pro、「平板」Pad3 Pro 等等，雷科技已进行全程报道，且提前对X Fold3 Pro这款重量级折叠屏旗舰进行了深度评测（具体可到雷科技微信(ID：leitech ...; 2024-3-28 17:11 | 半导体阅读

苹果A18 Pro再曝光：增强AI能力，功耗能Hold住吗？

苹果A18 Pro再曝光：增强AI能力，功耗能Hold住吗？: 3月25日消息，海通国际科技研究公司的Jeff Pu提出，苹果将对A18 Pro芯片进行更改，主要目的是增强其端侧AI的能力。并且，相比A17 Pro，A18 Pro的芯片面积增加了。（图源：雷科技）我们知道，增加芯片 ...; 2024-3-26 14:53 | 半导体阅读

代号Pakala，骁龙8Gen4将于十月亮相，配Oryon核心

代号Pakala，骁龙8Gen4将于十月亮相，配Oryon核心: 3月21日消息，网友@Za_Raczke发现，在高通为推广骁龙X Elite芯片而发布的宣传视频中，出现了骁龙8 Gen 4参考设备的踪迹。（图源：X平台@Za_Raczke）从截图中可以看出，电脑窗口正在运行多行软件代码。 ...; 2024-3-22 16:40 | 半导体阅读

成本更低？三星小折叠将采用猎户座芯片，以增加自家芯片使用率

成本更低？三星小折叠将采用猎户座芯片，以增加自家芯片使用率: 3月21日消息，根据博主@Tech_Reve 近日发布的推文表示，三星有可能在Glaxy Z Flip 6手机中使用自家的Exynos处理器，但在 Galaxy Z Fold 6中将会继续采用高通骁龙提供的处理器。（图源：X平台@Revegnus） ...; 2024-3-22 16:39 | 半导体阅读

三星的AI芯片之战：避英伟达锋芒，在边缘侧另辟蹊径

三星的AI芯片之战：避英伟达锋芒，在边缘侧另辟蹊径: 前几天举办的 GTC 2024 大会再度把英伟达推上了神坛，下一代 AI 芯片 Blackwell 的发布，也证明了算力规模依然是老黄的信仰。但历史一次又一次证明了，技术融入日常的道路从来都不止一条，如果说英伟达正在走 ...; 2024-3-22 16:38 | 半导体阅读

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