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英特尔Ultra 200V处理器来了，全力押注AI赛道、剑指苹果英伟达

英特尔Ultra 200V处理器来了，全力押注AI赛道、剑指苹果英伟达: 2023 年 6 月，英特尔宣布酷睿品牌进行重大升级重整，轻薄笔记本中使用的酷睿处理器将启用全新的命名方式，同时启用了 Intel Core Ultra 的新产品标识。在当时，我们提到 Ultra 这个名字可能会给英特尔带来更多的割 ...; 2024-9-6 11:02 | 半导体阅读

OpenAI首款自研芯片来了！首发台积电A16工艺，与苹果正面较量

OpenAI首款自研芯片来了！首发台积电A16工艺，与苹果正面较量: 谁能想到，2nm 还没来，预计 2026 年量产的 1.6nm 就已经引起轰动了。根据中国台湾经济日报援引产业链人士报道，除了苹果照例预定台积电 A16（16 埃米等于 1.6 纳米）首批产能，OpenAI 也加入了台积电 A16 产能的首 ...; 2024-9-4 11:21 | 半导体阅读

华大电子亮相IOTE2024，用"芯"赋能万物互联

华大电子亮相IOTE2024，用"芯"赋能万物互联: 深圳2024年8月30日 /美通社/ -- 8月28-30日，IOTE 2024第22届国际物联网展在深圳国际会展中心隆重开展，吸引了全球物联网行业的精英与目光。本次展会，华大电子携eSIM、防伪认证等领域的最新成果亮相。 Qi鉴 ...; 2024-9-2 10:50 | 半导体阅读

Arm强势入局独立显卡市场！英伟达终极对手终于出招了

Arm强势入局独立显卡市场！英伟达终极对手终于出招了: 如果说现在半导体市场最火的是什么，那么答案只有一个：显卡。从游戏爱好者到企业的算力中心，庞大的需求正在促使越来越多的半导体厂商进入GPU市场，就连在移动领域非常出名的企业——Arm都忍不住要来分一杯羹 ...; 2024-8-20 13:42 | 半导体阅读

因美纳扩展全景变异分析应用，赋能NovaSeq X用户

因美纳扩展全景变异分析应用，赋能NovaSeq X用户: 通过在旗舰型测序仪上提供标志性肿瘤学产品应用，因美纳致力于为客户提供覆盖更大规模、总成本更低的全景变异分析美国加利福尼亚州圣迭戈2024年8月15日 /美通社/ -- 近日，全球基因测序和芯片技术的领导者因美纳（ ...; 2024-8-16 11:18 | 半导体阅读

大模型，不是消费电子的救星

大模型，不是消费电子的救星: 时间已经证明，大模型救不了消费电子市场。过去一年多来，大模型与终端硬件的结合，无疑是科技产业的宠儿。一方面，AI大模型作为一种软件技术，想要进入日常生活被大众用起来，硬件是一种降低门槛的必要途径。而另一 ...; 2024-8-15 13:53 | 半导体阅读

AI魔术上演前夕，国产存储早已强势清场

AI魔术上演前夕，国产存储早已强势清场: 电视上“见证奇迹的时刻”，背后是魔术师们精妙的手法和积年累月的练习。那些人们眼中天翻地覆的新技术，也并非魔术一样在瞬间发生，而是多年努力的结果。中国在AI领域的发展让世界瞩目，特别是在大模型、自动驾驶和科学计算等关键领域，取得了显著进展。有人说...; 2024-8-12 15:17 | 半导体阅读

从闪存普惠，到数字化普惠：极简全闪数据中心引发的变革

从闪存普惠，到数字化普惠：极简全闪数据中心引发的变革: 2030年，全球将迎来YB（≈万亿TB）数据时代，各行各业都在迎来高价值数据的飞速增长。这种情况下，企业和机构想要做好数字化，一定离不开数据存储能力的提升。而在目前阶段，提升数据存储能力，一定离不开一个词：“全闪化”。全闪存凭借高速度、低延迟、...; 2024-8-12 15:17 | 半导体阅读

分析丨HBM，并非固若金汤？

分析丨HBM，并非固若金汤？: ·聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发前言：随着人工智能、机器学习等技术的快速发展，对高速且大容量内存的需求急剧增加。HBM与AI芯片的产业链涵盖了从原材料供应、芯片设计、制造、封装测试到最终产品的多个环节，两者之间的博弈关系是典型...; 2024-8-12 15:11 | 半导体阅读

天玑9400能效比绝了！单核性能涨30%，性能功耗两手抓

天玑9400能效比绝了！单核性能涨30%，性能功耗两手抓: 时光飞逝，转眼间就来到了下半年。根据我的经验，再过两三个月，联发科就要推出新一代旗舰级移动平台天玑9400了。据了解，天玑9400芯片将采用台积电3nm制程工艺，采用Cortex-X925、Cortex-X4和Cortex-A7 ...; 2024-8-12 13:52 | 半导体阅读

三星开始量产其最薄LPDDR5X内存产品，助力端侧AI应用

三星开始量产其最薄LPDDR5X内存产品，助力端侧AI应用: 三星轻薄型LPDDR5X DRAM的封装厚度仅0.65mm，散热控制能力更强，适合端侧AI在移动端的应用 LPDDR封装采用12纳米级工艺，四层堆叠，在提升Die密度的同时，减少厚度，提高耐热性深圳2024年8月6日 /美通社/ -- 2024 ...; 2024-8-8 11:05 | 半导体阅读

Intel超级大暴跌：PC大本营溃败，AI远水难解近渴

Intel超级大暴跌：PC大本营溃败，AI远水难解近渴: 当地时间 8 月 1 日，英特尔发布了第二季度财报以及第三季度指引，引起了广泛的关注和讨论。核心在于，英特尔在第二季度的表现远低于市场预期，且预计第三季度将继续低于分析师预期，同时还宣布了年内约 1.5 万人规 ...; 2024-8-5 11:17 | 半导体阅读

元太连手奇景推出尖端彩色电子纸时序控制芯片T2000

元太连手奇景推出尖端彩色电子纸时序控制芯片T2000: 以更快的页面刷新速度、超低的功耗和流畅的手写输入引领全彩电子纸平台新革命中国扬州2024年7月31日 /美通社/ -- 全球电子纸领导厂商E Ink元太科技与奇景光电（纳斯达克代号：HIMX）今（31）日共同宣布，连手开发 ...; 2024-8-1 11:38 | 半导体阅读

"千亿参数"大模型再卷风云，成功实现CPU通用服务器上运行

"千亿参数"大模型再卷风云，成功实现CPU通用服务器上运行: 北京2024年7月26日 /美通社/ -- 生成式AI快速发展，AI算力作为人工智能发展的重要支撑，正以惊人的速度渗透至每一个计算设备。一切计算皆AI，为了支撑千行百业最广泛的场景，通用服务器也在quot;智变quot;。不久前 ...; 2024-7-29 11:12 | 半导体阅读

高通持续加码！骁龙芯片要让游戏“更好玩”一些

高通持续加码！骁龙芯片要让游戏“更好玩”一些: 第四代骁龙 8，终于官宣要上 Oryon CPU 了。众所周知，高通最新 PC 芯片骁龙 X Elite 采用了高通 Oryon CPU，而在刚刚结束的骁龙游戏技术赏上，高通技术公司手机、计算和 XR 事业群总经理 Alex Katouzian 公开 ...; 2024-7-26 13:42 | 半导体阅读

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