找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
订阅

半导体

英特尔公布全新x86S架构:将专注64位模式,指令集大幅精简
英特尔公布全新x86S架构:将专注64位模式,指令集大幅精简
摘要:5月22日消息,英特尔近日发布了一份新的白皮书,计划降低对过去旧设备的支持,并进而推出全新x86S架构,即 x86-64 ISA 简化版指令集,能进一步转向支持64位架构。这个改变预计将有利于即将到来的硬件、固件和 ...
2023-5-23 09:45 | 半导体阅读
英特尔未来将完全专注于“x86S”纯 64 位架构,移除传统模式并简化设计
英特尔未来将完全专注于“x86S”纯 64 位架构,移除传统模式并简化设计
5 月 20 日消息,1978 年 6 月 8 日,英特尔发布了 16 位微处理器“8086”,也同时开创了一个新时代 ——x86 架构。 后来,英特尔 CPU 升级到 32 位,而 AMD 也依此架构率先推出了新一代 64 位集来进行扩展,被称为 ...
2023-5-22 10:42 | 半导体阅读
完全自主知识产权,聚芯微发布3D dToF图像传感器芯片!
完全自主知识产权,聚芯微发布3D dToF图像传感器芯片!
摘要:日前,由中国半导体行业协会IC设计分会(ICCAD)、芯原股份、松山湖管委会主办的主题为“AR/VR/XR×元宇宙”的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。武汉市聚芯微电子有限责任公司发布 ...
2023-5-22 09:54 | 半导体阅读
Meta首度公开自研AI芯片进展:首款AI推理芯片2025年推出,还有视频处理芯片MSVP
Meta首度公开自研AI芯片进展:首款AI推理芯片2025年推出,还有视频处理芯片MSVP
摘要:5月19日消息,据外媒Techcrunch报道,在今天上午的一次线上活动中,Facebook 母公司Meta首度公开了其自研 AI 芯片的进展,可以支持其最近推出的广告设计和创作工具的生成式 AI技术。 ...
2023-5-22 09:51 | 半导体阅读
7大半导体巨头齐聚日本!美光宣布投资35亿美元建EUV工艺DRAM厂!IMEC宣布建研发中...
7大半导体巨头齐聚日本!美光宣布投资35亿美元建EUV工艺DRAM厂!IMEC宣布建研发中...
摘要:5月19日消息,日本首相岸田文雄昨日邀请了台积电、英特尔、应用材料、三星等全球七大半导体厂高层前往日本会谈。包括台积电董事长刘德音、英特尔CEO基辛格、三星电子半导体部门负责人庆桂显、美光CEO梅罗塔、I ...
2023-5-22 09:46 | 半导体阅读
Ampere Computing发布全新AmpereOne系列处理器,192个自研内核
Ampere Computing发布全新AmpereOne系列处理器,192个自研内核
摘要:2023 年 5 月 19 日,中国北京——Ampere? Computing 宣布推出全新 AmpereOne? 系列处理器,该处理器拥有多达 192 个单线程 Ampere 核,内核数量为业界最高。这是第一款基于 Ampere 新自研核的产品,由 Ampere ...
2023-5-22 09:45 | 半导体阅读
三星电子宣布12纳米级 DDR5 DRAM已开始量产
三星电子宣布12纳米级 DDR5 DRAM已开始量产
三星电子最新推出的DRAM将以更高的能效和生产率,优化人工智能应用在内的下一代计算 深圳2023年5月18日 /美通社/ -- 今日,三星电子宣布其采用12纳米级工艺技术的16Gb DDR5 DRAM已开始量产。三星本次应用的前沿制造 ...
2023-5-19 11:08 | 半导体阅读
传输速率高达7.2Gbps!三星大规模量产12nm DDR5 DRAM:功耗降低23%、产出率提高20%
传输速率高达7.2Gbps!三星大规模量产12nm DDR5 DRAM:功耗降低23%、产出率提高20%
摘要:5月18日消息,三星在去年12月发布了全球首款传输速率高达7.2Gbps的12nm级DDR5 DRAM内存芯片,今天,三星正式宣布已大规模量产12nm DDR5 DRAM芯片。 5月18日消息,三星在去年12 ...
2023-5-19 09:52 | 半导体阅读
SK海力士预计半导体市场三季度复苏,已启动3.73亿美元筹资计划
SK海力士预计半导体市场三季度复苏,已启动3.73亿美元筹资计划
摘要:5月18日消息,据《韩国经济日报》报道,存储芯片大厂SK海力士正准备启动高达5,000亿韩元(约3.73亿美元)筹资计划,以更好的应对后续的半导体市场复苏。 5月18日消息,据《韩 ...
2023-5-19 09:52 | 半导体阅读
华海清科12英寸超精密晶圆减薄机 Versatile-GP300量产机台出厂
华海清科12英寸超精密晶圆减薄机 Versatile-GP300量产机台出厂
摘要:近日,华海清科股份有限公司(简称“华海清科”,股票代码:688120)全新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业,标志着公司自主研发的国产减薄设备批量进入大生产线, ...
2023-5-19 09:50 | 半导体阅读
SK集团碳化硅产能将扩大近3倍
SK集团碳化硅产能将扩大近3倍
摘要:据韩国媒体The Elec报道,SK集团于5月16日宣布,旗下SK powertech位于釜山的新工厂结束试运行,将正式投入批量生产,这意味着SK集团的SiC(碳化硅)半导体产能将扩大近3倍,预计2026年SK powertech销售额增长 ...
2023-5-18 09:39 | 半导体阅读
龙芯3B6000处理器曝光:四大四小八核CPU,集成自研GPU!2024年一季度流片!
龙芯3B6000处理器曝光:四大四小八核CPU,集成自研GPU!2024年一季度流片!
摘要:5月16日,龙芯中科召开了2023年第一季度业绩说明会。董事长胡伟武宣布,下一代龙芯3B6000处理器将会采用4个大核+4个小核的8核CPU架构,并且会首发集成龙芯自研的GPU(通用图形处理器),预计将于2024年一季度 ...
2023-5-17 09:53 | 半导体阅读
中芯国际:28nm、40nm产能利用率已达100%
中芯国际:28nm、40nm产能利用率已达100%
摘要:5月15日消息,在中芯国际业绩会上,联合CEO赵海军表示,二季度12寸有急单,尤其是40nm、28nm,40nm、28nm的产能利用率已经恢复到100%。 5月15日消息,在中芯国际业绩会上,联 ...
2023-5-17 09:49 | 半导体阅读
确保半导体先进封装可靠度,掌握材料晶体结构成关键
确保半导体先进封装可靠度,掌握材料晶体结构成关键
摘要:5月16日消息,随著先进制程的发展,芯片尺寸已经接近 1nm的物理极限,摩尔定律正步入尾声,而先进封装技术已成为下一个关键发展方向。尤其是具备高度芯片整合能力的“异质整合”封装技术,已成为超越摩尔定律 ...
2023-5-17 09:46 | 半导体阅读
段永平再度回应OPPO关闭哲库事件:长远看不合适的东西,最合适的办法就是现在就停...
段永平再度回应OPPO关闭哲库事件:长远看不合适的东西,最合适的办法就是现在就停...
摘要:段永平今天上午再度通过雪球平台表示:“退休20多年了,不知道目前具体业务是如何运行的。我知道停止库泽业务比我在网上看到早了10分钟而已。不过,我们这些年用类似的办法关停掉很多业务了,我能记得就有不少 ...
2023-5-17 09:46 | 半导体阅读
关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-6-30 00:41 , Processed in 0.093750 second(s), 14 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

返回顶部