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一季度全球晶圆代工市场环比下滑18.6%：台积电第一，中芯国际第五！

一季度全球晶圆代工市场环比下滑18.6%：台积电第一，中芯国际第五！: 摘要：6月12日消息，自去年下半年以来，全球半导体市场进入下行周期，这也使得晶圆代工市场持续承压。近日，市场研究机构TrendForce公布的最新报告显示，2023年一季度晶圆代工市场营收规模约为273亿美元，环比下滑了 ...; 2023-6-13 09:54 | 半导体阅读

台积电5nm产能利用率提升至80%，7nm回升至50%！

台积电5nm产能利用率提升至80%，7nm回升至50%！: 摘要：6月12日消息，据中国台湾媒体报道，近期业界传出消息称，在英伟达（NVIDIA）等厂商增加AI芯片投片量的带动下，台积电先进制程产能利用率近期大幅拉升，5nm产能利用率从原来的50%多提高到了70%至80%左右；7nm产 ...; 2023-6-13 09:51 | 半导体阅读

东京电子推出全新蚀刻技术，可用于堆叠超过400层的3D NAND Flash芯片

东京电子推出全新蚀刻技术，可用于堆叠超过400层的3D NAND Flash芯片: 摘要：6月12日消息，日本半导体设备大厂东京电子（TEL）宣布，其等离子体蚀刻系统的开发和制造基地已经开发出一种创新的通孔蚀刻技术，可以用于堆叠超过400层的先进3D NAND闪存芯片。开发团队的新工艺首次将电介质蚀 ...; 2023-6-13 09:42 | 半导体阅读

台积电5月营收环比增长19.4%，累计前5月同比下滑1.9%

台积电5月营收环比增长19.4%，累计前5月同比下滑1.9%: 摘要：6月9日消息，今天晶圆代工大厂台积电公布了5月业绩数据，该月销售金额为新台币 1,765.37 亿元，较4月份环比增长了19.4%，但是较2022年同期仍下滑了4.9%，为近四个月来新高，同时也是同期次高纪录。累计，2023 ...; 2023-6-12 10:15 | 半导体阅读

台积电拟在日本建第二座晶圆厂，日本官方表示将确保补贴所需的预算

台积电拟在日本建第二座晶圆厂，日本官方表示将确保补贴所需的预算: 摘要：6月9日消息，据日本媒体报道，日本经济产业大臣西村康稔于6月9日对台积电考虑在日本建第二座晶圆厂（以下简称“日本二厂”）的消息表示欢迎，并称将确保对台积电日本二厂提供补助所需的必要预算。 ...; 2023-6-12 10:14 | 半导体阅读

台积电晶圆代工报价曝光：3nm制程19865美元，2nm预计24570美元！

台积电晶圆代工报价曝光：3nm制程19865美元，2nm预计24570美元！: 摘要：6月8日消息，国外网友Revegnus (@Tech_Reve)在Twitter上曝光据称是目前台积电圆代工的报价单，其中一张图片资料来源于已经成立了37年的专业的研究机构The Information Network。 ...; 2023-6-12 10:11 | 半导体阅读

德州仪器开启“价格战”之后，国产模拟芯片大厂思瑞浦宣布收购创芯微！

德州仪器开启“价格战”之后，国产模拟芯片大厂思瑞浦宣布收购创芯微！: 摘要：6月9日晚间，国产模拟芯片厂商思瑞浦发布公告，宣布拟以发行股份及支付现金的方式购的方式，收购深圳市创芯微微电子股份有限公司（以下简称“创芯微”）股权，并计划发行股份募集配套资金，本次发行价格为182. ...; 2023-6-12 10:09 | 半导体阅读

2022年国内发明专利授权量TOP10：华为第一，OPPO、京东方居前五！

2022年国内发明专利授权量TOP10：华为第一，OPPO、京东方居前五！: ?6月11日消息，近日，国家知识产权局发布了《2022 年度报告》，公布了国内发明专利的申请及授权情况。具体来说，2022 年我国发明专利申请量为161.9 万件，同比增长 2.1 %。其中，国内发明专利申请 146.5 万件， ...; 2023-6-12 10:08 | 半导体阅读

投资32亿美元！三安光电与意法半导体在重庆合资建8英寸碳化硅器件工厂

投资32亿美元！三安光电与意法半导体在重庆合资建8英寸碳化硅器件工厂: 摘要：6月7日晚间，三安光电发布公告称，其全资子公司已与汽车芯片大厂意法半导体签署协议，拟投入32亿美元在重庆共同建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造工厂。同时，三安光电将在当地独资建立一个8英寸碳化硅衬底 ...; 2023-6-9 09:52 | 半导体阅读

台积电先进封测六厂正式启用：基于3DFabric技术平台，每年可处理超过100万片12吋晶圆

台积电先进封测六厂正式启用：基于3DFabric技术平台，每年可处理超过100万片12吋晶圆: 摘要：6月8日消息，晶圆代工大厂台积电对外宣布，其先进封测六厂正式启用，成为台积电第一座实现 3DFabric 整合前段至后段制程以及测试服务的全方位 (All-in-one) 自动化先进封装测试厂。为 TSMC-SoIC (系统整合芯片 ...; 2023-6-9 09:48 | 半导体阅读

SK海力士宣布量产238层NAND Flash！

SK海力士宣布量产238层NAND Flash！: 摘要：6月8日消息，韩国存储芯片大厂SK 海力士宣布，其最新的238层堆叠的NAND Flash芯片在2022年8月开发完成后，目前已经开始量产，并且产品兼容性正在与一家全球智能手机制造商进行测试当中。 ...; 2023-6-9 09:47 | 半导体阅读

传高通骁龙8 Gen3的CPU主频将高达3.7GHz

传高通骁龙8 Gen3的CPU主频将高达3.7GHz: 摘要：6月7日消息，据微博网友爆料，高通下一代旗舰平台骁龙8 Gen3的CPU主频最高将达3.7GHz，远超骁龙8 Gen2的3.2GHz，成为高通史上主频最高的5G Soc。 6月7日消息，据微博网友爆料 ...; 2023-6-8 10:05 | 半导体阅读

SIA：4月全球芯片销售额下滑21.6%，2023年全年或下滑10.3%

SIA：4月全球芯片销售额下滑21.6%，2023年全年或下滑10.3%: 摘要：6月7日消息，据美国半导体行业协会（SIA）与当地时间周二晚间公布的数据显示，今年4月份全球芯片销售额为400亿美元，较去年同期的509亿美元下降21.6%，连续第三个月下滑20%以上。 ...; 2023-6-8 10:01 | 半导体阅读

投资75亿欧元，格芯与意法半导体宣布在法国建联营晶圆厂

投资75亿欧元，格芯与意法半导体宣布在法国建联营晶圆厂: 摘要：6月7日，美国晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）与汽车芯片大厂意法半导体（STMicroelectronics）共同宣布，双方已经正式签订了于 2022 年 7 月 11 日公布的在法国克洛尔（Crolles）建设合资晶圆厂的合作协 ...; 2023-6-8 09:50 | 半导体阅读

英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电，突破互连瓶颈

英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电，突破互连瓶颈: 摘要：英特尔宣布在业内率先在产品级测试芯片上实现背面供电（backside power delivery）技术，满足迈向下一个计算时代的性能需求。作为英特尔业界领先的背面供电解决方案，PowerVia将于2024年上半年在Intel 20A制程 ...; 2023-6-7 10:10 | 半导体阅读

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