1、项目开始时需要检查项目需要的各项资料是否齐全：包括原理图，结构图，封装库，复杂产品的信号流向图、电源树形图、关键信号说明、电源电流大小，设计要求等。 2、设计信息输入：包括网表和结构图的导入。结构图导入后，螺丝孔和一些定位孔的大小、器件和走线的禁布区域，限高区域，接插件位置等都要特别留意。 4、布线约束：布线约束主要分为线宽、间距大小、等长等。部分规则需要前仿真加以指导，如线的长度、阻抗大小、拓扑结构、层叠结构等。 例： 通孔：制成板的最小孔径定义取决于板厚度，板厚孔径比应小于 10，常用厚径比为 8，过孔优选孔径大的过孔。 间距：PCB 加工推荐使用线宽 / 线间距为：6mil/6mil；可使用的最小线宽 / 间距为：4mil/5mil；极限最小线宽 / 间距：4mil/4mil。 电气规则： 1) BUS 线要求定义拓扑结构，满足一定的 Stub 长度； 2) 有时序要求的信号线要定义好时序约束规则； 3) 有时延或相对时延要求的信号线要求设置延迟规则； 4) 有串扰控制要求的信号线，需要设置有串扰约束规则； 5) 有差分要求的信号，需要设置有差分约束规则 6) 对有阻抗要求的高速信号线，设置阻抗控制规则； 7) 所有规则要求都已经过仿真验证或满足明确要求（如阻抗理论值）。 5、布线：布线是 PCB 设计工作量最大的一个环节，有很多需要注意的地方。如线的阻抗、参考面的连续、EMC、SI/PI、DFM 等。 例：布线处理的基本要求 1) 规则驱动布线时，保证规则的合理性，使用并提供过程 Do 文件； 2) 过孔、线宽、安全间距避免采用极限值。 3) 规则驱动布线的过程中尽可能考虑 ICT 测试点设计； 4) 管脚引线尽可能从 PIN 中心引出； 5) 信号线与 PIN 间尽可能拉开距离； 6) 无通孔或机械盲孔上焊盘； 7) 走线到板边的距离通常情况下需≥2mm，在不能满足条件的情况下，至少保证不小于 20mil； 8) 表面除短的互连线和 Fanout 的短线外，信号线尽可能布在内层； 9) 金属外壳器件下，不允许有过孔、表层走线； 10) 尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，并保证其最小的回路面积。采用屏蔽和加大安全间距等方法，保证信号质量； 11) 电源层和地层之间的 EMC 环境较差，应避免布置对干扰敏感的信号线； 12) 有阻抗控制要求的网络应布置在阻抗控制层上； 13) 布线尽可能靠近一个平面，并避免跨分割。若必须跨分割或者无法靠近电源地平面， 这些情况仅允许在低速信号线中存在； 14) 高速信号线区域相应的电源平面或地平面尽可能保持完整； 15) 平面层和布线层分布对称，介质厚度分布对称，过孔跨层保持对称； 16) 平面层分割避免出现直角或锐角； 17) 大面积敷铜时参考网络采用地网络； 18) 敷铜时避免出现直角或锐角，并且上下铜皮须有过孔相连，尤其在铜皮的边缘处，边缘相邻过孔相距约 200~400mils； 19) 布线保持均匀，大面积无布线的区域需要敷铜，但要求不影响阻抗控制； 20) 布线无 DRC 错误，无同名网络错误； 21) 所有信号线必须倒角，倒角角度为 45 度，特殊情况除外； 22) PCB 设计完成后无未布完的网络，且 PCB 网表与原理图网表一致。 6、评审+后仿真验证：布线完成后，需要部门资深人员的评审检查以及关键信号和电源的仿真。 7、加工：PCB 设计没问题后就可以输出光绘文件进行生产了。 例：PCB 制版加工流程 ▲单 / 双面板制板加工流程 ▲多层板制板加工流程 形象的说：多层板就是把多个双面板通过层压方式结合在一起，外层线路加工与表面处理方式与双面板加工流程是一致的。 |
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