MEMS硅晶振VS石英晶振

2025-4-18 09:54| 查看: 746| 评论: 0

摘要: MEMS硅晶振采用硅为原材料，采用先进的半导体工艺制造而成。因此在高性能与低成本方面，有明显于石英的优势，具体表现在以下方面：　　1）全自动化半导体工艺（芯片级），无气密性问题，永不停振。　　2）内部包含温 ...

MEMS硅晶振采用硅为原材料，采用先进的半导体工艺制造而成。因此在高性能与低成本方面，有明显于石英的优势，具体表现在以下方面：

　　1）全自动化半导体工艺（芯片级），无气密性问题，永不停振。

　　2）内部包含温补电路，无温漂，-40—85℃全温保证。

　　3）平均无故障工作时间5亿小时。

　　4）抗震性能25倍于石英振荡器。

　　5）支持1-800MHZ任一频点，精确致小数点后5位输出。

　　6）支持1.8V、2.5V、2.8V、3.3V多种工作电压匹配。

　　7）支持10PPM、20PPM、25PPM、30PPM、50PPM等各种精度匹配。

　　8）支持7050、5032、3225、2520所有标准尺寸封装。

　　9）标准四脚、六脚封装，无需任何设计改动，直接替代石英振荡器。

　　10）支持差分输出、单端输出、压控（VCXO）、温补（TCXO）等产品种类。

　　11）300%的市场增长率，三年内有望替代80%以上的石英振荡器市场。

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