射频板布线要求 2.1 转角 射频信号走线如果走直角，拐角处的有效线宽会增大，阻抗不连续而引起反射。故要对转角进行处理，主要为切角和圆角两种方法。 (1) 切角适用于比较小的弯角，切角的适用频率可达 10GHz。 (2) 圆弧角的半径应足够大，一般来说，要保证：R>3W。 2.2 微带线布线 PCB 顶层走射频信号，射频信号下面的平面层必须是完整的接地平面，形成微带线结构。要保证微带线的结构完整性，有以下要求： (1) 微带线两边的边缘离下方地平面边缘至少要有 3W 宽度。且在 3W 范围内，不得有非接地的过孔。 (2) 微带线至屏蔽壁距离应保持为 2W 以上。（注：W 为线宽）。 (3) 同层内非耦合微带线要做包地铜皮处理并在地铜皮上加地过孔，孔间距小于λ/20，均匀排列整齐。 地铜箔边缘要光滑、平整、禁止尖锐毛刺。建议包地铜皮边缘离微带线边缘大于等于 1.5W 的宽度或者 3H 的宽度，H 表示微带衬底介质的厚度。 (4) 禁止 RF 信号走线跨第二层的地平面缝隙。 2.3 带状线布线 射频信号有时要从 PCB 的中间层穿过，常见的为从第三层走，第二层和第四层必须是完整的接地平面，即偏心带状线结构。应保证带状线的结构完整性须要求： (1) 带状线两边的边缘离上下地平面边缘至少 3W 宽度，且在 3W 范围内，不得有非接地的过孔。 (2) 禁止 RF 带状线跨上下层的地平面缝隙。 (3) 同层内带状线要做包地铜皮处理并在地铜皮上加地过孔，孔间距小于λ/20，均匀排列整齐。地铜箔边缘要光滑、平整、禁止尖锐毛刺。 建议包地铜皮边缘离带状线边缘大于等于 1.5W 的宽度或者 3H 的宽度，H 表示带状线上下介质层总厚度。 (4) 如果带状线要传输大功率信号，为了避免 50 欧姆线宽过细，通常要将带状线区域的上下两个参考平面的铜皮做挖空处理，挖空宽度为带状线的总介质厚度的 5 倍以上，如果线宽仍然达不到要求，则再将上下相邻的第二层参考面挖空。 |
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