 未来在全球电子信息产业持续发展的带动下，电子产品将呈现两个明显的发展趋势：一是轻薄短小，二是高速高频。相应地带动下游PCB的技术变化及市场趋势成为众多业者关注重点。 高层板和HDI需求提升  目前，高性能多路服务器、航空航天等高端应用都要求PCB的层数在10层以上。高层板配线长度短，电路阻抗低，可高频高速工作，性能稳定，可承担更复杂的功能，是电子技术向高速高频、多功能大容量发展的必然趋势。 HDI的技术差异体现在增层阶数，增层数量越多，技术难度越大。HDI按照阶数可分为一阶HDI、二阶HDI、高阶HDI等，其层数表示为C+N+C，其中N为普通芯板层数，C则为增层次数，即HDI的阶数。高阶HDI布线密度更高，但与此同时压合次数多，存在对位、打孔和镀铜等技术难点，对厂家的技术工艺和制程能力有较高要求。 汽车电子成长驱动  2018年车用PCB产值将超过40亿美元，成长趋势非常明确，为PCB行业注入新增动能。新能源车代表着汽车电动化的方向，与传统汽车相比，电子装置在传统高级轿车中的成本占比约为25%，在新能源车中则达到45%-65%，独特的动力控制系统（BMS、VCU和mcu）使得整车PCB用量较传统汽车更大，三大动力控制系统PCB用量平均在3-5平米左右，整车PCB用量在5-8平米之间，价值数千元。 消费电子刺激PCB成长加速  智能手机过去一直是PCB行业的主要驱动力。尽管在经济下行的大背景下，智能手机行业步入下半场已成定局，但在大存量的基础上，一旦领头羊苹果等厂商进行功能创新，由于示范效应其它厂商跟进，消费者需求增加将推动换机热潮。纵观过去两三年，指纹识别、3D Touch、大屏、双摄等持续创新点曾不断涌现，也不断刺激换机升级。创新升级会加速渗透，从而出现类似与在光学、声学等领域出现苹果创新引领下行业优势厂商业绩和股价齐飞。 苹果引领全球PCB产业创新趋势  苹果每一次技术革新，都会给产业链带来举足轻重的影响。对于上游供应商而言，苹果对产业链的带动作用体现在两方面：一是苹果自身巨大的订单需求，二是对非A厂商的示范效应。聚焦PCB行业，FPC和任意层互联HDI的爆发，都是由苹果坚定导入。主要影响有： 1、智能机作为FPC最主要的成长驱动力，正是受益于苹果及其示范效应的带动。 2、苹果率先采用任意层互联HDI，引领上一次主板升级。 3、十周年纪念机iPhone8大概率导入类载板，或开启新一轮主板革命。 类载板将采用哪种制造技术？ 类载板（Substrate-Like PCB，简称SLP）在HDI技术的基础上，采用M-SAP制程，可进一步细化线路，是新一代精细线路印制板。 半加成法MSAP是目前生产精细线路的主要方法。目前在印制线路板和载板制造工艺中，主要有减成法、全加成法与半加成法三种工艺技术。 品类和技术的变革，会引来哪些潜在参与者？ 1、载板厂商握有技术优势； 2、HDI厂商则更具动力； 3、龙头厂商也会积极布局类载板，拥抱新成长红利。 类载板若顺利导入将改变苹果PCB供应链格局，本土优质HDI厂商将迎来机遇，超声是潜在受益标的。 高性能覆铜板成大势  电子工业飞速发展的同时，也带来了电子产品废弃物所导致的污染问题。环保型材料发展迅猛。高导热覆铜板也成为热点。 车用PCB的材料多采用特殊性能材料（如高Tg材料、耐CAF（压缩石棉纤维）材料、厚铜材料以及陶瓷材料等）覆铜板。 『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』 |
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