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楼主: subrina
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PCB板子翘板问题

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16#
发表于 2014-11-13 22:59 | 只看该作者
PCB板子翘曲主要的一个参数是看:材料的CTE,说白了就是材料z方向的cte与焊件的cte有大多的区别。/ p8 J$ E3 Z7 M7 c
; h" @+ Y: x# o2 A3 P
好多时候,板子做完后不翘曲,但是焊接完就翘了,这是不达标的。选材不当。

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17#
发表于 2014-11-14 11:33 | 只看该作者
板子翘曲的原因实在太多了,设计,过程控制,板材等等.
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    18#
     楼主| 发表于 2014-11-19 09:53 | 只看该作者
    紫韵晴天 发表于 2014-11-13 22:59
    9 o8 G( ?' \5 C0 u( Q6 XPCB板子翘曲主要的一个参数是看:材料的CTE,说白了就是材料z方向的cte与焊件的cte有大多的区别。
    8 I" J8 l3 }: s+ i  U
    , ?$ T& Y& L- j9 _  r; G" c; s9 p* h好多 ...
    : e( E5 p( ^: p/ c
    谢谢紫韵晴天的意见,我们这里遇到的情况就是这样。PCB板厂寄给我们板子时测的翘曲度都是在正常范围,但在把元件都焊接完成后,板子就发生翘曲了。不过能否再解释一下:材料的CTE具体是指的什么意思吗?谢谢!
    0 A) P2 c8 e3 \2 Z

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    19#
    发表于 2014-11-19 13:55 | 只看该作者
    CTE就是材料的热膨胀系数。其描述了一个pcb受热或冷却时膨胀的一个百分比。其单位是:ppm/
    ; B4 `  |5 S$ T$ Q* W0 l  _
    3 y. y% J! B/ x" M2 x0 [+ U+ W- @; O$ i板材的datasheet(规格说明书)都会有这一项参数的。
    6 g. S" f- u# n' r" }( P
    * M3 v  \+ h0 Q' u7 V3 t3 L

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    20#
    发表于 2014-11-27 10:47 | 只看该作者
    Good. Glad to learn something.
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    21#
     楼主| 发表于 2014-12-2 10:30 | 只看该作者
    紫韵晴天 发表于 2014-11-19 13:55
    # ]3 e5 h0 r' q' zCTE就是材料的热膨胀系数。其描述了一个pcb受热或冷却时膨胀的一个百分比。其单位是:ppm/( K' i7 K2 r# [" W+ \
    * }4 x" C/ ]6 o
    板材的datash ...

    4 `! l; v, b1 p. D, o* M# _3 c谢谢,我知道怎么回事了。9 F% w* G  B2 D! T7 q& a: v

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    23#
    发表于 2014-12-9 17:05 | 只看该作者
    都是高手,学到东西了

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    24#
    发表于 2015-7-10 16:25 | 只看该作者
    subrina 发表于 2014-10-10 10:53" S0 `6 k7 w' n* A
    嗨,sleeper2008,你说的观点很对。这个PCB就是有每层铺铜不匀的问题。因为top层是放元件层,而底层不能 ...

    9 f4 I! R, y- I5 j6 O6 k不好意思,好久没上365了。copper thieving就是在一层空白的地方加的方形或圆形的铜皮阵列,比较小,具体大小忘了,估计几毫米的大小,间隔 也不大,目的就是平衡板的厚度,减小板子因不同部分厚度不同在压板时造成的扭曲
    * @, f) Z- f7 e' P0 D

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    25#
    发表于 2015-7-10 16:30 | 只看该作者
    http://wenda.chinabaike.com/b/9768/2013/1029/587686.html,发个copper thieving的链接,看了就明白了
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    26#
     楼主| 发表于 2015-7-10 17:50 | 只看该作者
    谢谢楼上的指点,现在终于明白平衡铜是干什么用的了
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