|
|
目录
2 h* R3 M) C# ]6 I序
* G; \( M1 ?0 t* m; s" U前言 " U1 z" J- T- X# ]& G
第1章 高速电路板设计 " Z" U! R) E# f; u1 @# Y
1.1 PCB历史发展回顾 , v. ]' z( p5 f. k
1.2 PCB设计技术发展
$ l! E; G& `) ^/ c. l9 P第2章 Expedition Enterprise设计流程 2 T; p* b0 w5 r# t, q; F
2.1 Mentor Graphics公司
7 Y" |( c4 d/ k5 [* v0 i) K2.2 Expedition Enterprise协同设计平台
3 j. ~# [2 ?4 L; @3 W! X) ^1 [2.3 Expedition Enterprise高速PCB设计流程 / |' c/ N. m9 \# j4 D
第3章 中心库管理 1 t) E8 B$ }5 |4 T) z: e
3.1 中心库的基本概念
) t% A- e( ?% S# e7 v* I! {3.2 中心库结构 & a, j! K9 E* C$ ?5 r; S# U p
3.3 中心库管理工具Library Manager设计环境
8 m: N! K6 m! b3.4 创建中心库 7 A9 a9 g( c" q- S: U& w
3.5 创建焊盘库
9 q/ K# G; T& }& w* c3.5.1 焊盘编辑器（Padstack Editor）
: F$ l8 k5 f7 l: L3 Y& U1 A9 k# \$ W3.5.2 焊盘堆叠（PadsCacks） 8 s# u7 W( W9 S& ^
3.5.3 焊盘图形（Pads）
. I, D9 r$ J! p0 Q+ @" D3.5.4 孔（Holes） 2 ~. q, d( _8 s& l6 B; r/ u& A/ \# c
3.5.5 自定义焊盘及钻孔符号（Custom Pads&Drill Symbols） , w0 c/ l, d- _5 a6 _$ d
3.5.6 表贴焊盘（Pin—SMD）创建流程
$ z7 |8 u& y0 I" h- R3.5.7 通孔焊盘（Pin—Through）创建流程
1 w4 V' F t& X. Z: \& r1 n/ s* \35.8 安装孔焊盘（Mounting Hole）和过孔（Via）创建流程 - v, q' m$ {* O) f1 |& Z6 }+ p
3.6 创建封装库 1 n6 M7 q9 v* j" g& o( P& x
3.6.1 封装编辑器（Cell Editor） 1 B$ K' }! n M" t
3.6.2 Package Cell Properties封装属性编辑 ( e) c( Q- i) h+ V
3.6.3 Edit Graphics封装图形编辑
5 I* i, e9 I; b0 G5 v3.6.4 表贴封装SOP48创建流程
. ^- w9 [% b& w' N, G' Y3.6.5 通孔封装创建流程
+ o& o, ]; r3 V( b$ S) S& w# q3.7 创建符号库 2 o: x: y, S' h7 I2 f4 d
3.7.1 符号库介绍 , v+ E7 \) z& [( O+ K4 Z% V
3.7.2 符号编辑器（Symbol Editor） ( O' |; e! b9 I3 _
3.7.3 Symbol Editor常用操作
) K9 A1 K7 M( Q37.4 使用Symbol Wizard创建元器件符号 J2 p* E+ o6 o
3.8 创建器件库
" o' Q1 x; y1 [ v2 U, \5 c2 G& q3.8.1 器件编辑器（Parl Editor）
8 Q2 o# t4 E# B" g# a. U" r3.8.2 器件创建流程 + U* x- Z, {( U1 T8 v: @8 s* M
3.8.3 创建多封装器件 - B' n0 }6 g/ [1 f9 Y2 a
3.8.4 定义可交换引脚
5 A8 x( u) e$ t$ G, b( ?2 f4 h2 N h第4章 原理图创建与编辑 ) M5 @7 P5 w1 @
4.1 DxDesigner设计环境
: a2 Y4 Z' g8 F) H4.1.1 DxDesigner用户界面
: G3 t* i2 d( V- r4.1.2 DxDesigner主要菜单功能
, Y/ N( g7 | ~42 原理图工程环境设置 " a4 c' C `0 G+ Y
4.2.1 Project设置 0 O7 Q' {$ {6 n# ~; I1 X8 g& F
4.2.2 Schematic Editor设置 , Q: Q( q9 m {. s* V/ ]6 l) d
4.2.3 Graphical Rules Checker设置 ) C- \3 K2 G( ~+ q
4.2.4 Navigator设置 ( V. r+ F# ~8 W9 U+ e- b9 }
4.2.5 Display设置
- W, b3 @5 L6 w+ d7 X4.2.6 DxDesigner Diagnostics设置 5 h& l+ q' q) z3 A' w* s# S" c
4.2.7 Cross Probing设置
! w$ }- {. j/ q0 Z/ V4.2.8 其他设置 6 ^* n: `! w# `9 }0 O
4.3 创建原理图工程
# V( Z5 ~) L2 a: ]4.4 添加原理图图框
3 @, Y2 G6 B8 k1 `& p7 ~5 s8 s( u3 F4.5 放置与编辑元器件 9 e2 j4 c+ H: {: a% F( r8 k+ t
4.5.1 放置元器件 8 m- A ?1 ~+ [" J$ |3 I0 N
4.5.2 复制元器件
, l& W6 l* P- |6 }" w4.5.3 删除元器件
" ^) p) e: k k( _4 v4.5.4 查找元器件 1 B/ s9 w6 [8 O% \. }' d; ~/ y$ [$ X
4.5.5 替换元器件 + z+ ?) ?) R2 B! \) _* p
4.5.6 旋转和翻转元器件 ( s0 q) t/ s- u+ v
4.5.7 改变元器件显示比例 - I) j& Z, [5 B
4.5.8 对齐元器件
3 P: ]0 o" X/ T" G# o- b6 m4.6 添加与编辑网络／总线 0 q) S( M$ B( p1 H. n" |" H
4.6.1 添加网络 $ A2 f, O" l6 Y
4.6.2 编辑网络
) I$ t* ?+ m0 H' m: a, U4.6.3 添加总线 : z( Q" i! U' @2 c( @+ ]% c
4.6.4 编辑总线 + \2 X8 S6 s8 W2 s8 [4 ]% y+ z
4.7 添加与编辑图形／文字 , r3 J8 b9 ?$ J j ^+ a# S
第5章 层次化以及派生设计
" N% s8 V9 ^' o- d3 B: w5.1 层次化设计
( E8 e( O" m4 r( v5.1.1 自顶向下设计
5 l8 D0 }6 h# e# d" O: R7 Q. [( l5.1.2 自底向上设计
8 Y0 i1 U2 @- S/ c+ V8 g+ A5.2 原理图设计复用 & _4 u" X- C2 v
5.2.1 工程内及工程间设计复用 ( L1 e. \2 U7 d; h
5.2.2 基于中心库的设计复用
; c* N5 ~! I' v6 h8 o7 _5.3 派生设计
+ Y2 M) X- d5 r! p* H( `- a3 V5.3.1 DxDesigner派生管理设置
3 x, c% U: N# R' A7 m" Z5 A% _5.3.2 创建派生管理工程
0 j$ {, r. c' ]5.3.3 输出派生管理工程文档
, s# u" A# ?& O, J7 v. r+ u5.3.4 Expedition PCB派生管理设置 ) Z* M4 s7 D4 ^" N# [
第6章 设计项目检查和打包
$ ?" e* U2 S: G9 {6.1 原理图设计检查与校验 " Z! k: D1 j# \0 i. N* L7 v9 K
6.1.1 DxDesigner Diagnostics + L& A! ~$ v' O# i& c
6.1.2 Design Rule Check - C7 e5 ?! I. P+ N
6.2 原理图设计打包 " S) [3 a1 E4 n1 Z5 p
6.2.1 Packager设置
$ y1 `( ]4 T0 m7 M: L5 ^6.2.2 从DxDesigner打包信息到Expedition PCB + l4 v+ h3 O) ~% S; O2 G
6.2.3 特殊元件信息打包
* h2 T) R7 A" F- o7 s# I* S6.3 产生BOM表
6 [4 u9 ?+ p! f% u1 K2 n1 N6.4 输出PDF原理图
% P9 Z! f4 H6 E1 O( V# o( \: w第7章 PCB设计环境 . j6 M. b8 L, T1 [1 \3 S# |/ p
7.1 Expedition PCB设计环境 4 L) j' \9 P2 L" c5 d
7.1.1 Expedition PCB用户界面 9 S3 c) T1 _& U g0 ]( K$ v6 E* U5 F
7.1.2 Expedition PCB主要菜单 & Z# u: n+ I: a3 [- T) g/ N
7.1.3 Expedition PCB基本功能键
W! R1 r0 V$ Y5 I7.2 Expedition PCB功能操作
, U5 ]; N2 K) C3 \. Z7.2.1 基本操作模式
j" k. e: r) m( X D N+ @* Q7.2.2平移和缩放
( F; j u) n, s. Q( E7 J+ M7.2.3笔画操作（Stroke） 4 u" X O" }' j# ]6 w$ p
7.2.4操作对象选择 . W& m/ z9 E! S
7.2.5高亮标识对象
3 x9 g a1 A6 [8 f6 v7.2.6查找对象
! D' Y! |( a) F0 l5 C% l9 t7.3 创建PCB工程 6 p5 B7 M; h5 Z
7.3.1 新建PCB工程
N/ |7 J% k5 Z9 x% L4 [3 K3 Q7.3.2 Expedition PCB工程文件结构
% B! I5 X5 g4 l) C" J' O& _7.3.3前向标注 . R+ g# `4 l) u) `
7.4 Expedition PCB显示与控制 + Q9 H' j3 ]* p. C
7.4.1 激活Display Control菜单 , S8 ]( l I! y; z% K0 i* F
7.4.2 Display Control界面 2 }$ B9 J1 r4 V. C( E
7.4.3 Layer标签页
+ ?3 ~/ Z$ V3 x4 e/ R7 T9 ?" P7 `' P7.4.4 General标签页
( M" y# B3 E: n1 b( j, r7.4.5 Part标签页 7 |6 \% s- W3 U3 Q6 p& ^9 C4 {
7.4.6 Net标签页 " O8 ?( }" N2 X- c
7.4.7 Hazard标签页 % B+ x [9 w( n6 ^$ y9 Q
7.4.8 Groups标签页 8 f, J9 s: k. v1 u$ j0 @# t- N5 t
7.5 Setup Parameters参数设置
6 m _; k# O- x! N; N" E7.5.1 Setup Parameters界面
2 t0 x& S+ S4 I( ]7 J% s4 m7.5.2 General标签页 ! E# b! u+ J# b( g1 z8 m
7.5.3 Via Definitions标签页 7 ?4 _' d# v0 R* h, l# C$ {# Y$ R
7.5，4 Layer Stackup标签页
+ N2 c' ?0 M8 o- Q7.6 Editor Control编辑控制
4 n6 o/ X; b9 B3 n; d4 a G0 I8 U7.6.1 激活Editor Control菜单
3 E5 r/ b' p5 z/ ~ ^7.6.2 Editor Control界面 ) |. K- L1 e: R) J# n7 c: r/ b
7.6.3 Common Settings公共设置项 # r6 J) c p+ |, i" k$ O K
7.6.4 Place标签页
9 |! l/ O4 l/ \1 X4 L7.6.5 Route标签页 ?8 d( Y8 ~, ^$ _* A( G
7.6.6 Grids标签页 . \+ O5 I6 ]: Z/ |, t4 v6 u
第8章 创建电路板
# L$ Q, y; X* Z! U& D5 @7 N8.1 创建PCB板框
) j2 A( e" Q6 u5 ^9 R n+ d8.1.1 导入DXF文件创建板框 * u+ m/ Z; G: b- f" W" z6 ?: L
8.1.2 导入IDF文件创建板框
9 s' m" ?$ Y" U- s7 R8 V8.1.3 在Expedition PCB中绘制板框 & S' J: h/ W$ b, A7 d+ s, P
8.2 绘图模式基本操作
5 |: M- O6 ?, N0 Y8.2.1 绘制图形 % ]" M) d2 s- [+ X5 Z
8.2.2 图形编辑命令
: \9 r* a4 Z! @. P8.3 绘制布线边框 " l) s- A$ o% L1 G! k5 q
8.4 放置安装孔
3 }) \ R t, _' W, T8.5 设置原点
) o% w$ l/ i# [! L0 }8.6 设置禁布区
' |. _' f0 ~* g% d6 d4 H……
. D! ?/ E: j9 @) _, g第9章 PCB布局 6 g U& | f s8 U9 ?7 b* Q
第10章 PCB布线
3 O2 B4 Y; b" b; x# \! P; P) P% p第11章 平面及敷铜 % q0 O& {7 s9 K* m! ~, }' y
第12章 约束规则设定 " x3 Y- O; K& P* ]
第13章 设计规则检查 8 T& k: w$ g- j! v$ F$ r2 x6 I2 M
第14章 可制造性与可测试性设计 ' i6 T- U8 k& p& l6 `
第15章 尺寸标注
; }+ t1 P1 b5 Z: f7 ]1 _第16章 生产数据文件
7 o# s0 S+ ?" X7 T- l( i附录A RF射频电路设计指南 8 _) c. z3 {8 k @
附录B 多人协同设计指南 6 g2 P1 z) _6 m( T
附录C DxDataBook应用指南 & V: }' u w0 c/ s6 H
|
|
/1 
发表于 2014-4-15 10:16
收藏
淘帖
支持！
反对！
酒香不怕巷子深，已买！
楼主
