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楼主: David2377
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1.6毫米板厚最小可以打多大的孔

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16#
发表于 2014-10-21 19:07 | 只看该作者
EDADQP 发表于 2014-10-21 11:18
" J+ k% m" L3 d. O! p9 a9 [: L- L  J一般钻孔能满足 板厚的1/10 大小就能搞定加工问题. 你目前是1.6的板厚 一般情况用8的孔就没有废孔的可能了

2 n# L; Y3 F% R. o* G. s) P, E可以打0.15MM的机械孔.

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17#
发表于 2014-10-22 22:01 | 只看该作者
推荐成孔厚径比为≤12:1,钻孔厚径比≤10:1,目前的最小钻孔可以达到0.2mm。

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18#
发表于 2014-11-7 14:05 | 只看该作者
joyce180250 发表于 2014-5-5 14:26# O( j6 S( F! w! i
如果bga是0.4mm pitch,孔最小是多少?

; H' a2 p7 G7 b# k5 ]0 L" E4 A10/18mil6 i: I' H* ?8 m
& _1 I5 Y7 ~- K

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19#
发表于 2014-11-7 14:37 | 只看该作者
机械钻孔最小也要0.15MM的.

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20#
发表于 2014-11-9 12:03 | 只看该作者
满足要求,越小越贵。一般用0.3MM以上。

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21#
 楼主| 发表于 2014-11-9 18:20 | 只看该作者
jamesytl 发表于 2014-11-9 12:038 v/ r1 \, T1 Z$ r
满足要求,越小越贵。一般用0.3MM以上。

( f, |8 @4 r% u6 p5 Q7 s( R( W" G好的,谢谢啦

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22#
发表于 2014-11-13 12:27 | 只看该作者
达到厚径比就没问题。
. A; {; v) |0 Q1 g) l2 k; V; T# R

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23#
发表于 2014-11-19 20:44 | 只看该作者
16/8的过孔我们公司已经广泛应用了,没有问题

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24#
发表于 2014-11-20 09:39 | 只看该作者
通孔0.2mm,激光钻可以0.1mm,但是激光钻0.1mm做不了通孔,这里有一个孔径、孔深比的问题,不可能做出来一个很深,有很细的孔。镀铜会有问题

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25#
发表于 2014-11-20 20:32 | 只看该作者
最小可打0.15MM的机械孔

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26#
发表于 2014-11-24 10:29 | 只看该作者
liuyian2011 发表于 2014-11-20 20:32+ V* ]# K  |- N/ `8 c
最小可打0.15MM的机械孔
5 I; v, o. Y$ C* ^0 f$ r& r
我之前公司做过的最小的机械钻头是0.2mm,而且是万不得已不用的,常规的钻头都是在0.25mm以上。你用的0.15mm的机械钻头是用在什么特殊的pcb
. |5 Z" y/ ^4 @0 H我之前做的都是些常规的pcb板子  6mil的都用激光了 一起讨论下  求科普啊

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27#
发表于 2014-11-24 16:39 | 只看该作者
kozacy 发表于 2014-11-24 10:299 z$ u" q9 f3 J% K% c5 d- U# `
我之前公司做过的最小的机械钻头是0.2mm,而且是万不得已不用的,常规的钻头都是在0.25mm以上。你用的0.15 ...
% t$ e0 v7 ]# T) j
那得看什么样的板厂了,小板厂工艺能力差肯定是不行了啊!

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28#
发表于 2014-11-25 11:16 | 只看该作者
liuyian2011 发表于 2014-11-24 16:39
, B$ r1 H' H. a  n6 I2 G那得看什么样的板厂了,小板厂工艺能力差肯定是不行了啊!

8 C  y# j6 q6 f/ D; e之前在深南电路做的  他们的工艺能力还算可以的了  机械钻头在我的理解里还没有小于0.2mm的 所以听说有0.15mm的钻头 很诧异。毕竟是1.6mm板厚,厚径比也突破了10:1了,都是工艺极限了。你说的0.15mm钻头是用在什么特殊的场合呢 板厚1.6mm,希望具体描述下。

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29#
发表于 2014-11-25 13:41 | 只看该作者
kozacy 发表于 2014-11-25 11:16" R, o! K/ g8 o! U0 V+ u7 p. b# Z
之前在深南电路做的  他们的工艺能力还算可以的了  机械钻头在我的理解里还没有小于0.2mm的 所以听说有0. ...
: W# h8 m# P* T5 k& r
由于设计的需要, 例如IN间距0.5MM的BGA封装设计.

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30#
发表于 2014-11-25 15:40 | 只看该作者
liuyian2011 发表于 2014-11-25 13:41! u% @! o5 }: U  Q  a% n  A
由于设计的需要, 例如IN间距0.5MM的BGA封装设计.

# u9 k/ Q+ x& P. f; F8 U4 a你这个我还真是没有看懂啊 7 ~% M/ L& r5 v% _! Z0 {
之前做工程的时候有个计算的 比如说0.8mmbga配置的焊盘标准大小 和孔: S$ a" y2 Z2 i8 n5 ?
0.65mmbga 是多少啊
( l  c' p+ J8 m5 Z3 P  K% _现在有点忘记 感觉你是很清楚啊
% y' |0 w& O0 G# B5 L, [# j可以进一步说说  求赐教
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