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整块板子上开了solder 的用意

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1#
发表于 2014-1-28 11:14 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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谁能给我解释一下这种做法的用意,整块板子上开了solder ,一些0201的小零件的焊盘有挖空,为什么中间那两个零件却要被solder盖上???谢谢

1.jpg (137.71 KB, 下载次数: 12)

1.jpg
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    2#
    发表于 2014-1-28 11:21 | 只看该作者
    散热吧。。。见过仁宝代工的板子,很多小板子都是全开的。。。。

    该用户从未签到

    3#
     楼主| 发表于 2014-1-28 11:23 | 只看该作者
    本帖最后由 flyyan 于 2014-1-28 11:25 编辑 1 k1 Z# C: [! Y2 e8 H
    yangjinxing521 发表于 2014-1-28 11:21
    4 R: N% F4 y/ X& l' @7 P, L散热吧。。。见过仁宝代工的板子,很多小板子都是全开的。。。。

    9 Z/ l1 s% O% R3 K: @
    " N5 }- h  D% Z0 p那中间那两个零件为什么也铺solder,这样不会有问题吗?而且在paste层也没有挖开。

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2014-1-28 13:24 | 只看该作者
    没看懂楼主什么意思啊。
    - H3 p9 s0 g1 k' n1 }6 {  `7 l. ~! J6 I( Z% K/ Y
    楼主贴的图是阻焊层的么?如果是的话没有问题啊。

    该用户从未签到

    5#
     楼主| 发表于 2014-1-28 13:37 | 只看该作者
    李明宗伟 发表于 2014-1-28 13:24
    : G# Y: f% s  y: ^3 i8 p没看懂楼主什么意思啊。$ f: o; l+ H: J- V- o+ `

    2 a) Q, ]) X' \0 [9 {# _: |楼主贴的图是阻焊层的么?如果是的话没有问题啊。

    1 A) @1 x) r- Z是正面层,上面铺了一大块solder,很奇怪中间两个大零件为什么不挖空。

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2014-1-28 16:01 | 只看该作者
    flyyan 发表于 2014-1-28 13:371 h2 S3 B4 L. y/ _& {: h
    是正面层,上面铺了一大块solder,很奇怪中间两个大零件为什么不挖空。
    $ W) @" m; L* C0 [! r  v
    越看越不明白啊。。。你说的正面层是指顶层吗?/ C4 x% y" G# K* J: Q& G

    0 q; \2 F! O# Q' o* h下图是顶层的阻焊层。有绿皮的地方就是不盖绿油的;因为那里都是焊盘的位置,所以不能盖绿;其他黑色的地方,就是需要盖绿油的。
    2 K% `% e5 J8 ?3 V" X你的截图也是这样吧。
    % k2 L* ?, Z# i# F9 j8 T9 P
      ^! h3 D" s2 `! Y# G2 d; A; s
    ( B) w) m/ n. w) W, Y; z! \
    1 n7 J* i- K' t1 Q2 V0 {  R

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    7#
    发表于 2014-3-4 16:12 | 只看该作者
    开了solder可以方便散热,在调整信号设计中还可以取到降低损耗和便于阻抗的作用。) h8 L# U/ i$ y0 x
    但是开了solder也会有些生产上的问题,如少锡,特别是小的器件,一少锡就没法工作。
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