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楼主: nelsonys
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[仿真讨论] 各位再来比较讨论一下各个仿真工具的优劣性及发展趋势

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16#
 楼主| 发表于 2014-1-28 18:13 | 只看该作者
感谢cousins及Navi的高见。# ^; Y+ J5 Q5 y5 |% p2 \, x
) ?6 [* e" y7 s# l( j+ V$ C
对于时序仿真方面,鄙人实在没有任何经验。只了解到前端时序仿真使用1D的circuit simulator便能仿真PCB所需的margin. 如果只重视前端时序仿真的话使用hyperlynx, ASI抑或是SiSoft不就够用了吗?
; h4 x+ t& B; }' S  a' O& }2 f
9 T+ y2 v3 j& a8 [7 k至于后端仿真得如何使用前段仿真所获得的数据,鄙人真是一无所知。还望各位大侠指点。选择仿真软件时是该分开前端跟后端来考虑,还是该考虑前后端的协调。

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17#
发表于 2014-1-28 23:14 | 只看该作者
ADS是真心强大,无论从易用性,还是准确性,专业性都是毋庸置疑的王者,系统级高速电路仿真的最佳选择。表面上很多功能大家都有,但是深入使用后还是ADS最靠谱。ADS拥有最好的瞬态仿真引擎,最好的串行通道仿真引擎,准确的均匀传输线模型,强大的数据后处理能力,强大的Tune/OPT/DOE/Stat分析能力,强大的Jitter分解能力,丰富的功能扩展工具包,大量的技术支持文档。一句话:一旦拥有,别无它求!

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支持!: 5
  发表于 2014-1-29 07:36

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18#
发表于 2014-1-28 23:29 | 只看该作者
另外, 说ADS不能做Timing仿真实在是冤枉了。ADS有DDRX complianceKits,专门用于Timing仿真的自动化数据后处理,联合MOM还能把整个DIMM条导入进行EM仿真来提取无源S参数。

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  发表于 2014-1-29 07:33

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19#
 楼主| 发表于 2014-1-29 07:37 | 只看该作者
感谢giga版主的精辟分析。鄙人也得钻研一下ADS的好处了!  n6 J3 c) w! e5 Q, O
ADS当然也相当贵吧。9 l9 h6 Q, A  M( o6 y9 _
$ A6 I( b) A5 c) ]6 q) D, K
giga版主认为ANSYS不比ADS优胜对不?功能性,便捷性,性价比等等。

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20#
发表于 2014-1-29 09:09 | 只看该作者
giga 发表于 2014-1-28 23:29' d# L2 t8 q# j- H
另外, 说ADS不能做Timing仿真实在是冤枉了。ADS有DDRX complianceKits,专门用于Timing仿真的自动化数据后 ...

) P0 b/ h# T  e版主,请问下哪里可以下到这个kit- }& D3 n9 L. i9 [
还是说要付费从原厂拿?

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21#
发表于 2014-1-29 13:57 | 只看该作者
cousins 发表于 2014-1-28 09:41
! I; b+ @1 }! y% K0 r- H/ pADS对IBIS-AMI的支持比较好,可以直接读取package参数
* f7 U, d7 Y# v! @4 c2 ]做高速串行通道仿真非常方便
9 z* P0 P: O' V$ o/ r( S0 q! O就package这一点ansys ...
1 W7 U; t$ [, c
虽然说designer确实没有ADS在链路分析这方面方便,但是你说designer不能读取package参数这个我表示有疑问,我是怀疑你操作有误,下图,你调入IBIS时选的是buffer,而不是pin吧
% c! W8 @4 j( Q. f/ Y& t& W9 J5 s
9 m+ D2 Q; T; I; H$ U
, ]" I8 T1 w6 c" S, o
  v% N" [6 ]( o  H' [- c" l* k 5 s# c# u( N" O6 c0 q- O0 K

  R+ X+ A/ F' }( p9 a% m* s$ j( m3 ?' i- b7 T, @
5 q. p/ K0 u2 K/ r* w* G
调入package信息表示没有任何压力,可以选择PIN或者PACKAGE字段的参数,也可以不选择。/ A- r- r2 |3 M: h0 V+ ^
; a  j4 Q; W( T, ?- b/ e! l

该用户从未签到

22#
发表于 2014-1-29 15:17 | 只看该作者
我知道这步操作,我用ansys designer要比ADS用得多
+ F. z0 E1 n  y' E: B可是这步package的实际是没导入AMI中的PKG file的,而是读取的ibs文件里面default的粗略的R/L/C_PKG,和真正的详细IC的pkg file是有区别,如果选择pin,要通过修改ibs通过指定model name并赋值详细的pkg文件中的矩阵信息给此新建的model来达到同样的效果,但是这样还能说ansys是直接支持导入pkg吗?我相信很多做这部分仿真的不是做IC设计的,虽然修改起来不会太难,但未必各个都会修改这部分的赋值。
5 S/ ]4 [! m: }* D8 P& \0 W! Y! uansys自己的help文件都承认对IBIS的pkg导入不支持  包括他自己源同步仿真的DDR3 demo都是自建的rlc做为package。你可以在help文档中搜索pkg关键字,然后看support for IBIS specication,这是ansys designer到目前为止一直未支持的部分,所以ADS在这一块的支持上确实要优于ANSYS designer.
# u  H2 a7 H- n3 ^4 I6 Q8 \/ U% X5 b

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23#
发表于 2014-1-29 15:22 | 只看该作者
补充:如果厂商的模型够详细的话,是会把详细pkg model的赋值全部写入的,但我见到的厂商80%是会偷懒值给出粗略的R_PKG/L_PKG/C_PKG的。, |3 X4 l" a, r% x1 y; _7 T

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24#
发表于 2014-1-30 09:00 | 只看该作者
因为芯片封装对很多人来说很神秘,所以就觉得有package model就高大上了,殊不知package model就是个鸡肋,集总参数模型的局限性,高速毕现。- }- a; J. C% N" ^

5 r+ V) F6 ^& r8 n2 C去比较哪个工具更好,难!
" s5 v2 }- r* K- c2 i8 x每个工程师都会认为自己所精通的那款最好!/ W) \, v' O! {  q* b* T7 O# o
其实每个工具各有所长,否则一定被市场淘汰。$ g- f4 [" X& m

( l5 W" k/ |, m2 z老工程师都明白,技术是需要积累的,软件也一样。" ]- e+ @1 G8 l  D
如果一个软件刚进入一个新领域,不要听它吹的多牛,不可能的。
" x9 p. i- n4 J* N8 i! v% S

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25#
 楼主| 发表于 2014-1-30 14:06 | 只看该作者
感谢评论。+ p: A5 t9 P& d5 P" g$ b( U  M
7 M$ i% m" N+ T
我是个新手。正愁着该选哪个软件(精通后不会发觉有太大的不足,不太需要更换的,没后顾之忧的软件)。
* m, a0 W) n4 w+ \# F我明白每一个软件在市场都有着一定的地位,并提供不一样层次的解决方案。但是,购物还是购物,必须得比较才行的不是吗?
8 n) ^1 k9 `; v9 f
4 z& ], M7 ?4 F! M3 _& y: s5 m思考上有错误的话请加以指正。

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26#
发表于 2014-1-31 19:38 | 只看该作者
本帖最后由 yuxuan51 于 2014-1-31 22:20 编辑 * E$ w# i* i6 _7 `0 }
cousins 发表于 2014-1-29 15:17
3 y/ |& e. \. K; O我知道这步操作,我用ansys designer要比ADS用得多1 ^; L, i4 f% ~/ r- x/ j
可是这步package的实际是没导入AMI中的PKG file的,而 ...
* }0 t8 Z3 R# P  c7 W4 b; F. s  C
6 F5 K/ n! c0 s# X6 `( J3 F
你说的PKG file就是package model吧,我很奇怪,package model啥时候和AMI模型扯上关系了,这玩意在早期的IBIS规范里就有提及了,只是最近几个版本在一直的改进。另外我从来未见过带package model的AMI模型,如24楼所说,这种用Q3D之类基于准静态麦氏方程软件提取出来的玩意在AMI模型仿真时可参考性就是一坨shit,所以现有的AMI模型要么是通过加载package的S参数来实现package的影响,要是就还是简单的RLC参数来实现,要是你那有带package model的AMI模型的话还请恳放出来给兄弟开开眼界,多谢!; H8 n, B# |% T

& P  M- }0 u0 F( j1 w/ Z; ^1 t/ aADS对于package model的加载也是不支持的,目前了解的只有HSPICE支持,你也可以查查ADS的help文件,ADS2011版本肯定不支持,最新的我没用过不知道,所以我觉得这方面ADS和designe只是半斤八两而已。要是你有截图或者文档说ADS可以支持.pkg文件或者package model字段的话可以给我们SHOW一下。
: ~' b1 B# x) V. j+ \1 Z% c; p3 i/ `. E  p9 f
& Z9 m% f6 Y- o' @' Z4 R7 V

  ~; H$ z% H3 C3 I7 ~: k2 R4 ~9 [: ^8 y! G/ N! C
另外你说“通过修改ibs通过指定model name并赋值详细的pkg文件中的矩阵信息”这个在现行的IBIS规范里是不可行的,package model和PIN或package字段里的最大的区别就是定义了金线的段数分支,对应的参数,以及各PIN脚之间的耦合信息,但是在PIN或package字段的语法里这些是没有定义的,只要改了仿真软件肯定会报错。

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27#
发表于 2014-2-4 08:09 | 只看该作者
本帖最后由 cousins 于 2014-2-4 08:20 编辑
7 e- N9 {7 q( u# e# Z
yuxuan51 发表于 2014-1-31 19:38
0 M7 t3 ~: A) H4 r4 h0 n你说的PKG file就是package model吧,我很奇怪,package model啥时候和AMI模型扯上关系了,这玩意在早 ...
0 Z, J4 t4 [9 z
# Q6 Z) y. q  G$ p& r) l! U
关于pkg 嵌入IBIS,参考xilinx一篇老文
9 \+ i6 t& w" D, x: ]! zhttp://china.xilinx.com/support/answers/21632.htm- h2 p1 `1 Q: a1 a/ V2 h0 y. L! F
做验证不会出错,这在ibis4.2之前就可以做到了,你可以去常用的memory颗粒厂商下载一些过来看看,不是每一个model会有,但是我所用过的如v80a_aat是有pkg file嵌入的。7 V% Z1 k: N; s; ^) J
ADS这部分确实是我搞错了,ibis model 下package的tab我没细看过,一直以为是支持的,至于你说是用Q3D做的静态场分析,那rlc参数一样是从s matrix转换成RLGC matrix过来的,而且还是忽略了G参数的粗略一阶模型,那不是更没参考意义?
7 ^: T# H7 J  `$ ^9 o何况传输线做成多阶RLGC模型,这是时域通用的做法,为何会认为pkg file只是个鸡肋呢?不要认为ibs文件中只给出了粗略的一阶RLC集总参数就觉得精度偏离太大,对于高速数字的高次谐波,带宽增加,就意味着需要更多阶的精细模型而已,你用小带宽的探头去测一个大带宽的信号,当然是不准的,但你不能怪探头,人家探头说明书上说了只适用于多少带宽以下。' O3 c' P: @' d, W* J& U2 T) Y
至于pkg file是不是高大上,ansys designer工具确实是非常强大的,但是所有的这些界面友好的工具都加入hspice接口,自然有他的考量,我不觉得把ADS和ansys designer比个高低有何意义,作为design&pre-scan的工具,谁都保证不了100%与实际匹配,我们所做的是尽量快速的接近现实,以及操作的便捷,款且我并未质疑ansys designer的精确度,你喜欢这个工具,我对这个工具的操作有点意见,正常情况,不必那么紧张。1 u2 H1 \4 K7 E* q: I  i/ E
带pkg file 的AMI model我不可能拿出来,证明不了。但是IBS文件里嵌入详细的pkg 片段上面已经给出参考了。+ E' e  g2 l! e) D' t! O4 U
. v  i. b# O' e  T/ h& z+ n

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28#
发表于 2014-2-4 08:27 | 只看该作者
另外,我并不是ADS的死粉,比较起ads大量的弹出窗口,我更喜欢ansys designer的简洁。至于收敛性,optimize算法的话,两者相差不大。各个工具我仅仅是站在自己的角度做评价而已,你可以不接受我的观点,自己用着习惯就好。
( Q  L; g7 a2 ]$ r! W: W

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29#
发表于 2014-2-4 21:10 | 只看该作者
cousins 发表于 2014-2-4 08:27( ]& D( R; a; ]* g) U1 f/ V4 i
另外,我并不是ADS的死粉,比较起ads大量的弹出窗口,我更喜欢ansys designer的简洁。至于收敛性,optimize ...
3 M% E2 C9 u; z' v7 ?
兄弟你先不要激动,消消气,大过年的,新年快乐!
, ^! {  C# I- H( R
$ {* [" n7 d9 X9 ]+ h首先我从没说过IBIS模型不能内嵌package model,我是说我没见过AMI模型带package model,你理解错我意思了,IBIS模型能内嵌package model我当然知道,但是AMI模型这么做的我是没看过,所以你说AMI仿真时RLC更不准是没问题的,我上面也提到了AMI用加载S参数的办法来满足package较宽频段的仿真精度。
7 w, P8 `# t- v( L5 \- `2 @* p$ \3 k' m& v9 o/ }
另外我说pckage model是鸡肋是有条件的,“AMI仿真”是我提的条件,你都没看清楚我的前提条件。我也是看你一直将AMI和package model扯上关系才会有此疑问,你是不是把IBIS和IBIS-AMI给弄混了。
5 A1 |" j; v3 ^, F! c& I
9 m* @( n' T, z最后声明我只是在和你讨论designer和ADS对于package支持的好坏,没啥其他意思,请见谅。另外我是ADS的粉丝,谢谢!

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30#
发表于 2014-2-7 10:37 | 只看该作者
yuxuan51 发表于 2014-2-4 21:10& P/ N, B$ t9 b; r
兄弟你先不要激动,消消气,大过年的,新年快乐!
' B5 `! P* v# w+ ?
6 d8 X' f8 P; y4 m* t+ n首先我从没说过IBIS模型不能内嵌package model,我 ...
2 [' ~. A  H6 Z3 F& k" U
不生气不生气。
, h& P0 y- ?. ~2 U就事论事而已。我在乎的是哪个软件更快更准更方便,再加点个人色彩而已。
# o& U$ O5 B; @7 {/ p. A至于ADS和ansys谁更好,我是觉得两个都是大佬级的软件,各有特色。而且我见得多的是用ADS做通道,ansys用起来就没那么便捷(熟悉了也很方便,只是没ADS那么好上手)
& x/ y- d: ?4 @/ Z可能是我误解你的意思了。AMI是IBIS5.0出现的,真正在做计算的是外部的AMI的DLL程序,但是其buffer以及封装语言还是基于ibis,同样可以内嵌,也可以外部导pkg file,做法是一样的,区别在于不熟悉ibis语言环境的要修改的话会比较容易出错。% P0 o' X$ l. f; c$ O9 [; O
* l& B& \7 Z* k+ M4 F3 b3 e. g
关心高次谐波部分影响时,特别是在损耗及带宽问题上时,pkg就尤为重要了+ o# w& o7 K# \% w% M* Q
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