各位再来比较讨论一下各个仿真工具的优劣性及发展趋势

nelsonys

感谢cousins及Navi的高见。

对于时序仿真方面，鄙人实在没有任何经验。只了解到前端时序仿真使用1D的circuit simulator便能仿真PCB所需的margin. 如果只重视前端时序仿真的话使用hyperlynx, ASI抑或是SiSoft不就够用了吗?

3 T# m) `+ _% i' t2 Z. M至于后端仿真得如何使用前段仿真所获得的数据，鄙人真是一无所知。还望各位大侠指点。选择仿真软件时是该分开前端跟后端来考虑，还是该考虑前后端的协调。

giga

ADS是真心强大，无论从易用性，还是准确性，专业性都是毋庸置疑的王者，系统级高速电路仿真的最佳选择。表面上很多功能大家都有，但是深入使用后还是ADS最靠谱。ADS拥有最好的瞬态仿真引擎，最好的串行通道仿真引擎，准确的均匀传输线模型，强大的数据后处理能力，强大的Tune/OPT/DOE/Stat分析能力，强大的Jitter分解能力，丰富的功能扩展工具包，大量的技术支持文档。一句话：一旦拥有，别无它求！

giga

另外， 说ADS不能做Timing仿真实在是冤枉了。ADS有DDRX complianceKits，专门用于Timing仿真的自动化数据后处理，联合MOM还能把整个DIMM条导入进行EM仿真来提取无源S参数。

nelsonys

感谢giga版主的精辟分析。鄙人也得钻研一下ADS的好处了！
ADS当然也相当贵吧。
( h* D- H; s) T) U  @
giga版主认为ANSYS不比ADS优胜对不？功能性，便捷性，性价比等等。

cousins

giga 发表于 2014-1-28 23:29
4 U1 l5 L9 X6 Q9 F8 D% o另外， 说ADS不能做Timing仿真实在是冤枉了。ADS有DDRX complianceKits，专门用于Timing仿真的自动化数据后 ...

) B" {2 X7 ~0 e' R% e版主，请问下哪里可以下到这个kit
- b$ d) B/ u' |- g. O还是说要付费从原厂拿？

yuxuan51

cousins 发表于 2014-1-28 09:41
ADS对IBIS-AMI的支持比较好，可以直接读取package参数
做高速串行通道仿真非常方便
$ k4 e& [# E# c3 D" z就package这一点ansys ...

* O- J: H2 U9 {3 G3 ^/ }虽然说designer确实没有ADS在链路分析这方面方便，但是你说designer不能读取package参数这个我表示有疑问，我是怀疑你操作有误，下图，你调入IBIS时选的是buffer，而不是pin吧
& e+ _- [/ l) o- B' W3 K



. Q) |0 N/ n5 Y9 J* T
; C/ ]  N& w: ?

调入package信息表示没有任何压力，可以选择PIN或者PACKAGE字段的参数，也可以不选择。
' |7 F+ g4 S# F& v

cousins

我知道这步操作，我用ansys designer要比ADS用得多
可是这步package的实际是没导入AMI中的PKG file的，而是读取的ibs文件里面default的粗略的R/L/C_PKG，和真正的详细IC的pkg file是有区别，如果选择pin，要通过修改ibs通过指定model name并赋值详细的pkg文件中的矩阵信息给此新建的model来达到同样的效果，但是这样还能说ansys是直接支持导入pkg吗?我相信很多做这部分仿真的不是做IC设计的，虽然修改起来不会太难，但未必各个都会修改这部分的赋值。
/ u- v$ ?5 G. X# H0 {* P  j" K6 I' mansys自己的help文件都承认对IBIS的pkg导入不支持  包括他自己源同步仿真的DDR3 demo都是自建的rlc做为package。你可以在help文档中搜索pkg关键字，然后看support for IBIS specication，这是ansys designer到目前为止一直未支持的部分，所以ADS在这一块的支持上确实要优于ANSYS designer.
* G- L7 Z/ f; w

cousins

补充：如果厂商的模型够详细的话，是会把详细pkg model的赋值全部写入的，但我见到的厂商80%是会偷懒值给出粗略的R_PKG/L_PKG/C_PKG的。

pjh02032121

因为芯片封装对很多人来说很神秘，所以就觉得有package model就高大上了，殊不知package model就是个鸡肋，集总参数模型的局限性，高速毕现。
" z7 |$ z/ J! S" g
去比较哪个工具更好，难！
" B$ y4 t+ R" V, _. d2 k$ ?每个工程师都会认为自己所精通的那款最好！
$ ?& z: u" |/ |+ R1 \; t其实每个工具各有所长，否则一定被市场淘汰。

老工程师都明白，技术是需要积累的，软件也一样。
如果一个软件刚进入一个新领域，不要听它吹的多牛，不可能的。
, n; C: X  S8 ?5 R$ W# O  w

nelsonys

感谢评论。
( z* v5 r! {' c4 k0 h& t& a# V
我是个新手。正愁着该选哪个软件（精通后不会发觉有太大的不足，不太需要更换的，没后顾之忧的软件）。
我明白每一个软件在市场都有着一定的地位，并提供不一样层次的解决方案。但是，购物还是购物，必须得比较才行的不是吗？

5 |, m8 @, a9 q( Z2 N  L思考上有错误的话请加以指正。

yuxuan51

5 e5 F( @( c" E# M# Y- ?6 `

cousins 发表于 2014-1-29 15:17
我知道这步操作，我用ansys designer要比ADS用得多
5 o/ m7 Q5 j$ P可是这步package的实际是没导入AMI中的PKG file的，而 ...

/ @3 b/ O0 v! ^, z) ]你说的PKG file就是package model吧，我很奇怪，package model啥时候和AMI模型扯上关系了，这玩意在早期的IBIS规范里就有提及了，只是最近几个版本在一直的改进。另外我从来未见过带package model的AMI模型，如24楼所说，这种用Q3D之类基于准静态麦氏方程软件提取出来的玩意在AMI模型仿真时可参考性就是一坨shit，所以现有的AMI模型要么是通过加载package的S参数来实现package的影响，要是就还是简单的RLC参数来实现，要是你那有带package model的AMI模型的话还请恳放出来给兄弟开开眼界，多谢！

3 R6 |+ H  r3 b% f9 a+ E" X. E: fADS对于package model的加载也是不支持的，目前了解的只有HSPICE支持，你也可以查查ADS的help文件，ADS2011版本肯定不支持，最新的我没用过不知道，所以我觉得这方面ADS和designe只是半斤八两而已。要是你有截图或者文档说ADS可以支持.pkg文件或者package model字段的话可以给我们SHOW一下。
! s$ e3 ?% \8 }9 x% {! q


, n) o0 n  s0 J! w$ q, M
另外你说“通过修改ibs通过指定model name并赋值详细的pkg文件中的矩阵信息”这个在现行的IBIS规范里是不可行的，package model和PIN或package字段里的最大的区别就是定义了金线的段数分支，对应的参数，以及各PIN脚之间的耦合信息，但是在PIN或package字段的语法里这些是没有定义的，只要改了仿真软件肯定会报错。

cousins

yuxuan51 发表于 2014-1-31 19:38
你说的PKG file就是package model吧，我很奇怪，package model啥时候和AMI模型扯上关系了，这玩意在早 ...

, @6 g! F3 x' Z% G0 C
  }) k8 t7 H9 R关于pkg 嵌入IBIS，参考xilinx一篇老文
7 \: ~9 t" q6 n8 `, H1 q$ w) W1 Fhttp://china.xilinx.com/support/answers/21632.htm
6 b5 ~" V/ q7 b% {: N$ M$ {  F$ n% H做验证不会出错，这在ibis4.2之前就可以做到了，你可以去常用的memory颗粒厂商下载一些过来看看，不是每一个model会有，但是我所用过的如v80a_aat是有pkg file嵌入的。
ADS这部分确实是我搞错了，ibis model 下package的tab我没细看过，一直以为是支持的，至于你说是用Q3D做的静态场分析，那rlc参数一样是从s matrix转换成RLGC matrix过来的，而且还是忽略了G参数的粗略一阶模型，那不是更没参考意义？
) z9 O; p" t; m! S; P1 F0 P何况传输线做成多阶RLGC模型，这是时域通用的做法，为何会认为pkg file只是个鸡肋呢？不要认为ibs文件中只给出了粗略的一阶RLC集总参数就觉得精度偏离太大，对于高速数字的高次谐波，带宽增加，就意味着需要更多阶的精细模型而已，你用小带宽的探头去测一个大带宽的信号，当然是不准的，但你不能怪探头，人家探头说明书上说了只适用于多少带宽以下。
, u3 M- _( R  r$ q, p  ~3 x6 T: T至于pkg file是不是高大上，ansys designer工具确实是非常强大的，但是所有的这些界面友好的工具都加入hspice接口，自然有他的考量，我不觉得把ADS和ansys designer比个高低有何意义，作为design&pre-scan的工具，谁都保证不了100%与实际匹配，我们所做的是尽量快速的接近现实，以及操作的便捷，款且我并未质疑ansys designer的精确度，你喜欢这个工具，我对这个工具的操作有点意见，正常情况，不必那么紧张。
0 {& r" R  M, P( `' L$ q 带pkg file 的AMI model我不可能拿出来，证明不了。但是IBS文件里嵌入详细的pkg 片段上面已经给出参考了。
) `  Z* u) D2 t; ]% j/ o$ |
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cousins

另外，我并不是ADS的死粉，比较起ads大量的弹出窗口，我更喜欢ansys designer的简洁。至于收敛性，optimize算法的话，两者相差不大。各个工具我仅仅是站在自己的角度做评价而已，你可以不接受我的观点，自己用着习惯就好。
: E$ y) ~4 |+ j/ k9 c) A

yuxuan51

cousins 发表于 2014-2-4 08:27
另外，我并不是ADS的死粉，比较起ads大量的弹出窗口，我更喜欢ansys designer的简洁。至于收敛性，optimize ...

兄弟你先不要激动，消消气，大过年的，新年快乐！
3 ^! m% ~6 O  G" d/ V# b0 I; W! s" S
首先我从没说过IBIS模型不能内嵌package model，我是说我没见过AMI模型带package model，你理解错我意思了，IBIS模型能内嵌package model我当然知道，但是AMI模型这么做的我是没看过，所以你说AMI仿真时RLC更不准是没问题的，我上面也提到了AMI用加载S参数的办法来满足package较宽频段的仿真精度。

  o8 \; B& e+ X2 a; T1 Q另外我说pckage model是鸡肋是有条件的，“AMI仿真”是我提的条件，你都没看清楚我的前提条件。我也是看你一直将AMI和package model扯上关系才会有此疑问，你是不是把IBIS和IBIS-AMI给弄混了。

+ }  T' U3 O4 g最后声明我只是在和你讨论designer和ADS对于package支持的好坏，没啥其他意思，请见谅。另外我是ADS的粉丝，谢谢！

cousins

yuxuan51 发表于 2014-2-4 21:10
兄弟你先不要激动，消消气，大过年的，新年快乐！
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首先我从没说过IBIS模型不能内嵌package model，我 ...

3 W. ^' r) z, q# F- |% }不生气不生气。
就事论事而已。我在乎的是哪个软件更快更准更方便，再加点个人色彩而已。
+ F( o, T" f# M! [# M0 r至于ADS和ansys谁更好，我是觉得两个都是大佬级的软件，各有特色。而且我见得多的是用ADS做通道，ansys用起来就没那么便捷（熟悉了也很方便，只是没ADS那么好上手）
0 F3 n' f% w+ a' ~+ n- q- V: x3 \可能是我误解你的意思了。AMI是IBIS5.0出现的，真正在做计算的是外部的AMI的DLL程序，但是其buffer以及封装语言还是基于ibis，同样可以内嵌，也可以外部导pkg file，做法是一样的，区别在于不熟悉ibis语言环境的要修改的话会比较容易出错。
6 n6 b. O! l0 {) s: B* g' F
- K. D% s2 J. `( |- l9 L3 C关心高次谐波部分影响时，特别是在损耗及带宽问题上时，pkg就尤为重要了
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