layout轉gerber solder mask層問題請教

peterlin1230

小弟目前使用pads 9.4.1, 請教如何使零件的單一腳位在出gerber時覆綠油?
就是零件的某些腳位在出gerber時如何設定不要開窗? 感謝~~~

592671471

此处输入器件位号，多个中间加逗号。

妞妞小丫丫

我的方法是：先正常出Gerber，然後在Gerber中的solder mask層將對應的引腳PAD刪掉即可。

reign21

進到設定該零件包裝的模式，然後選取你要的腳位，在腳位設定中把solder層刪掉，就好了...

血夜凤凰

可以选择护理忽略元件PAD的

hardy

在封装里面将pin的阻焊层大小设置为0

jxjc_2008

我想知道怎么设置某个焊盘开窗，在不修改元件封装的情况下。
% V+ c/ p+ P  J7 X% b

zhjim

改封装最直截了当了

毒女

reign21 发表于 2013-12-26 13:26
3 P* b, ?# G  G6 d9 c* C進到設定該零件包裝的模式，然後選取你要的腳位，在腳位設定中把solder層刪掉，就好了...

% x6 e1 c- q8 B8 x9 U$ M2 z" RPADS  做封装的时候，你有了TOP 面，就会自身产生阻焊层。后续高版本做库自动加了SOLDER 层，我都是删除了， 加这个层，只是在阻焊灌铜起到避开做用

reign21

毒女 发表于 2014-1-16 10:59
PADS  做封装的时候，你有了TOP 面，就会自身产生阻焊层。后续高版本做库自动加了SOLDER 层，我都是删除 ...

/ m: _- j( r5 Z! L8 Y我剛剛試了一下，你進到包裝設定，不要把該腳位的solder整個刪掉，而是把大小設為0,這樣就行得通了~

jen

設為 0 連 PAD 都沒了

reign21

jen 发表于 2014-2-24 10:45
設為 0 連 PAD 都沒了

- R* J. P, U! l1 o3 P4 {. q只有solder層設成0，其他的不要改，我這樣是OK的，top層的PAD也都還在~
0 V. r. g- l) G- W% n