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本帖最后由 李明宗伟 于 2013-12-28 00:38 编辑
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+ z4 a* R' \$ B+ V7 g谢谢21楼的提醒。# s1 @# h! \0 I* x
: K6 @9 o- D: Y: z* [# o“多层板间的电容最大优点是等效串联电感最小”的说法不正确。* ]6 y' r; Q9 k" e# B1 X) G
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电源平面和地平面之间的耦合电容并不是回路电感最小的原因。再一次强调,电源平面和地平面之间的耦合电容基本没有实际意义。" \8 X( _4 O, O8 j
/ e2 o' p3 V2 i) A. R- c$ Y, c电源平面和地平面之所以能提供低电感路径,是因为只要存在电源平面和地平面,则电路板上的任何信号路径都能与其返回路径完全重合,从而实现回路自感最小。这个是有严格的证明。$ p0 C, g8 U; m. P8 o. e$ W
/ j7 {' B& v9 b9 \! E简单来讲,回路电感=信号路径自感+返回路径自感-2*信号路径与返回路径互感。当信号路径都能与其返回路径完全重合,耦合最好,互感最大,从而使回路自感达到最小。从这可以看出,这和耦合电容毫无关系。
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