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转发,给大家参考参考
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做si时,很多时候徘徊在自信与自卑的边缘,有时候想想si也就那么回事情,考虑的东西也就那么多,没啥玩意,然而有时候去研究一些topic的时候,发现缺很多东西,而且模型做出来的仿真的准确性值得怀疑,特别是在验证很难测量的情况下(是不是考虑好主要因素,是不是忽略的因素影响性很小?)
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7 n& ^; h! S5 A. Z& Y1 K1, 做si需要了解什么
( \1 p1 e: b4 |7 t4 U; h觉得做si的要求太高,一方面对于理论知识的需要,一方面对于实践的要求," g$ d$ n0 V5 z. K
理论要求表现在:对于电路分析的要求,对于高频直至微波理论的要求,有时候很迷惑,有些东西没法去精通,只能粗略的了解,然后在运用的时候,人家提起的时候比较清楚,有这回事情,但是没提起的时候,有些就忽略。
7 y4 ~" h4 J6 y6 R2 [实践的要求:要熟悉高速信号的测量等,在专职做si的时候,有些东西测量往往处于被动状态,因为做si的大部分面向pcb layout工程师,因而参与电子设计都需要自己的主动以及电子工程师的合作,包括说硬件与软件的设备的完善,甚至说,在设备陈陋的条件下如何得到准确的测量(比如说,没有网络分析仪的时候,如何测量s参数等等)& n) E- n1 h' Y' T
要熟悉协议以及协议在实践中的表现,对于IBIS 协议我看完第一遍的时候,我觉得没什么值得看,实际上对于应用仿真中,你即使不了解IBIS Spec你也可以一样去做仿真,因为很多软件都帮你检测出问题,但是ibis model代表什么,我想很多对si有兴趣的人没研究过,包括模型的得来以及含义,甚至说仿真加的激励是干吗?我到现在才明白。很多事情在已经了解或者被人指点过 觉得很简单的si的事情,当你没去实践,就有所谓的隔山如隔行,甚至有时候闷在那边! e) H- H6 S# z9 g6 j" u
做si做的很累,有时候积累一些理论知识的时候总是在想,真的以后会很有用?) f; e0 ?& K V- G7 n
2, 做si如何切入流程6 v. ~6 K. e E7 X
国内很多公司专职做si的很少很少,即使有si工程师的时候,si工程师所做的事情大部分是提供一些基本参考建议,以及仅仅report出波形show给客户看的。但对于一个真正做si的,si技术是需要很多人讨论才能得到深刻的理解,当需要成立一个si部门的时候,一切从头开始的时候,往往很盲目,如何切入流程做些si真正做的事情值得商讨。工作啦两年,做的事情觉得很少很少,大部分时间是参考design guide整理好走线规则给layout工程师参照。甚至说在做项目的时候不能第一手拿到model,即使拿到model的时候,还缺很多很多东西(比如说模型的精确性,搭建model考虑的因素的多少问题),甚至说有些model不知道如何找(比如说connector model等,在没人指导的情况下,又有多少人找到过,或者说,即使找到model的时候,有可能是spice格式的,如何切入到所使用的软件中等等),因而即使做出一个结果出来,有可能说out of spec情况下,但是有谁来相信你?自己如何相信自己(特别是产品很急推到市场情况,有些模型是等效的)。很多时候明明知道这样做会更好,但是实际上会遇到很多阻力。有时候甚至不得不强势点说,有问题我来承担才进行,很累很累。$ J [) r5 V1 ~+ E' M
3, 做si的技术跟进以及与实践的结合
% R/ e+ V8 C n; C4 W每当一项新技术的推出,对于其spec等要求就要熟悉,甚至应用,虽然万变不离其宗,但是实际上对于新手来说,没完全形成自己的si流程,对于这些事情很惶恐,甚至说,有些条件缺乏,没时间去了解这些事情。比如PCIE协议的推出,对于新手来说,包括电子和si工程师,需要了解到什么内容都值得商讨。很多设计即使说不了解这些协议,项目也一样可以做的很好,但是出问题的时候哪?
. j* T/ F* E1 B3 Z$ X0 t# c3 {4, 我需要了解什么4 v7 r1 \5 W; @% D5 O$ s8 l
列个清单出来6 p6 m$ }" X6 K# p
理论书:0 ^: _8 g" D0 D! J0 k9 }# w
电路分析基础( j8 k2 X! d( G0 y6 M4 y
电子技术基础(模拟电子,数字电子)+ q U( N8 a5 R. ?9 K
信号分析基础
* B: l/ B( U$ M, n* n4 f1 c v*电磁场理论与微波技术/天线理论
1 c3 n: t0 X* b% F高速电子设计 {" o2 S' O; a$ }1 g8 ]
软件:
/ [; B# T5 x' q- \: V" S. b: RSQ/ICX/Hyperlynx(基本时序仿真等)# P5 t3 i8 @. A$ x! I# j: [4 D
HSpice(package model的仿真等)8 v1 u# U3 J; y2 o6 i: g
Ansoft(三维模型的仿真等)' s9 M/ C4 w! Q" w3 R5 `3 k3 h, n
设计:8 Q- p. i# r/ P. J. ~/ y9 N8 A/ X
协议的了解(主板例子:IBIS,PCIE,PCI,SSTL_2/1.8,AGTL+,USB等); U! ?: F' Y" A9 a1 E5 \
电路设计的了解4 I/ l- w6 t [6 e/ A- S- y- ~
器件参数的了解(抄板?). b+ v& U5 \1 ]- J
趋势:" m) W/ u, v( |) ^ E/ b
PI与SI的结合考虑
; G, U/ `' J( I8 Y但是,你有多少时间去完全体会这些东西?未知!; y; y; _8 p& S" R/ j! [' R
4 k: ?! i' f9 t) P4 C1 y
呵呵.深有同感!; D! R+ b: v3 O% ~
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