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WG的建焊盘时候plane clearance的干什么用

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1#
发表于 2013-10-24 23:52 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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WG的建焊盘时候plane clearance的干什么用
7 {4 d9 V0 K) C1 ~- }9 s5 v! B9 R! R9 }# z8 k4 s: f6 _! P
我做SMT的器件的时候感觉可以不用设置的也行,这个用来干什么使用?  U& W4 }4 X  ?

: S; B" e6 x: n' A4 ]- [还有做封装的时候 那个零件的高度在哪里设置,' W* g, z2 R* R4 L" D1 [
8 W6 k* |: u  i6 v
我要设置一个零件区域做干涉检查和导出3D文件使用,7 {5 c2 C9 g' \0 G3 I% X
. e+ J3 i+ q3 t( B6 a3 b  G: U3 T
这个区域在哪里设置5 h; v+ C( b. U& p  X! c5 s/ U

, H9 s" u% G! ]: o0 p3 ^$ c具体是怎么搞。
" T+ Q/ Y# V6 H% D7 }& n5 A6 q6 \9 B! M2 \$ j9 R

7 I; V2 C- g, ~1 \) O9 r# u
& p: M  j" P2 @1 v7 a
3 _7 F' F  m0 }1 Y
" g( n/ G4 \( x4 ]8 B1 h

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2#
发表于 2013-10-29 15:09 | 只看该作者
这两个在负片才能体现出来。正片用PLANE TO VIA/SMD PAD 就能控制。第一个=反焊盘。第二个=散热焊盘。

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3#
发表于 2013-10-31 09:36 | 只看该作者
高度在建立封装的时候才能设置。

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4#
发表于 2013-12-10 17:55 | 只看该作者
这里设高度, D2 @2 F( a, C0 C2 f( c

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5#
 楼主| 发表于 2013-12-16 13:38 | 只看该作者
dallacsu 发表于 2013-12-10 17:55# ^6 k) `8 q% |1 `; S' x0 z' v
这里设高度

) f7 y* A& S- ]; P; U1 j6 F感谢你。# Z. }6 W5 A% }) W

% r( A/ ?. ~9 v: H% U3 A# e我想学习这个软件,没有教程。都是摸索。我快没有耐心了
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