TA的每日心情 | 开心 2023-3-20 15:51 |
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签到天数: 16 天 [LV.4]偶尔看看III
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一不留神点开了,太贵了,打开发现不是我想要的。我们做的WIFI板比这个复杂多了。这个板子很多地方处理的也不好。; B9 ^) w* ?' D0 M4 I* L3 `6 M
比如:% ?5 d9 F. m: W0 J7 d& H
1、板层设置,实际是四层板,PCB 叠层里面有六层,有两个层(第三层和第四层)是空的。( |3 z! E1 P' F8 g
2、PCB 封装:0201 的封装两个焊盘离得很近,只有6mil。通常焊盘与焊盘之间8mil。! ?8 q3 y% v t, J5 a m
3、WIFI 部分的布局也不是很好,没有给人那种一眼看上去模块很清晰,很舒服的感觉,有点杂。射频电路与非射频器件没有在物理上没有严格的界限。
1 n- y# n" C% Z3 h" Z# p3 p4、WIFI部分内部的布局和布线很多细节也做的不好:射频链路上元件焊盘与焊盘没有严格对齐,走线没有从焊盘中间出,很多地方的走线也没有走弧形。包地及过孔也不完整。
+ t$ s5 ?4 t4 _; j射频头那里的走线也没有渐变,相邻层也没有禁空,阻抗不对,且阻抗突变。
5 P4 v: o$ i, v- A/ ]! B, m5、有些过孔上焊盘了。整板的过孔稀稀拉拉,没有均匀分布。
$ p: C9 m+ {% @7 n$ P6、board outline 的线宽太粗了,板厂制作误差会比较大。铜箔距离outline 太近。 |
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