转载：via过孔分类及地孔作用

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pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：
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% y) C8 O5 ~& r5 r1、信号过孔（过孔结构要求对信号影响最小）；
, v3 d6 a3 ]0 S! S" g% j
2、电源、地过孔（过孔结构要求过孔的分布电感最小）；
4 u* }1 q1 i8 W8 ~. x5 j
3、散热过孔（过孔结构要求过孔的热阻最小） ；
4 z' T& N) g3 Q7 [5 ^
( v% p- |% y! F3 y9 }而地孔的作用主要如下：

1、散热；

# j+ D; e2 X+ D; P2、连接多层板的地层；

3、高速信号的换层的过孔的位置；
9 ?5 \  Z1 L4 }0 g3 h# v0 t" A1 g8 P. J
: }# S6 G# a" ]% ]而对于地孔间隔一般只需 1000mil即可，其原因如下：
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假设EMI的测试范围最高为1Ghz。那么1Ghz信号的波长为30cm， 1Ghz信号1／4波长为7.5cm＝2952mil。也即过孔的间隔如果能够小于2952mil的间隔打，就可以很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。

所以一般推荐每1000mil打地过孔就足够了。