转载：via过孔分类及地孔作用

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pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：
9 J; W  ^" j( a4 }
2 \4 B, A* C4 O" j1、信号过孔（过孔结构要求对信号影响最小）；

$ A  M6 t% F& d  \  Q- n2、电源、地过孔（过孔结构要求过孔的分布电感最小）；

2 G% ]1 |3 O# H7 T/ S3、散热过孔（过孔结构要求过孔的热阻最小） ；

而地孔的作用主要如下：

3 y! ~1 [& }  k1、散热；
. P$ q4 @( @3 a/ c
2、连接多层板的地层；
" ~. }4 V0 Y4 c9 P
8 B- v! i& D5 L# v! z  ~3、高速信号的换层的过孔的位置；

. T$ v+ V3 |$ h  @+ X而对于地孔间隔一般只需 1000mil即可，其原因如下：

假设EMI的测试范围最高为1Ghz。那么1Ghz信号的波长为30cm， 1Ghz信号1／4波长为7.5cm＝2952mil。也即过孔的间隔如果能够小于2952mil的间隔打，就可以很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。

所以一般推荐每1000mil打地过孔就足够了。