转载：via过孔分类及地孔作用

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pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：
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( t8 a  {4 ~# B% [5 b7 G1、信号过孔（过孔结构要求对信号影响最小）；

2、电源、地过孔（过孔结构要求过孔的分布电感最小）；

! k) o3 \, E1 o3 B, D5 d  @+ i3 o3、散热过孔（过孔结构要求过孔的热阻最小） ；
0 s: Z& }1 f: ]" G* h1 X1 Q7 t' Y
) B% W+ V3 c7 A9 o% C而地孔的作用主要如下：
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1、散热；
4 S3 X. |! r+ N2 h) f% e& N8 q, I
2、连接多层板的地层；
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- N' e* \. W2 c; W# M9 n3、高速信号的换层的过孔的位置；
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而对于地孔间隔一般只需 1000mil即可，其原因如下：

假设EMI的测试范围最高为1Ghz。那么1Ghz信号的波长为30cm， 1Ghz信号1／4波长为7.5cm＝2952mil。也即过孔的间隔如果能够小于2952mil的间隔打，就可以很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。

所以一般推荐每1000mil打地过孔就足够了。