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7.9EE 无属性铺铜问题

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1#
发表于 2013-8-23 17:41 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位大神,5 @& u# `: z/ u: r. e6 l
" Z0 a$ `. t  ?5 n( e
如下图,有个元件从原理图导过来时没有网络属性. 本身也是一个孤立的零件,不与其它元件相连.
% `+ i; |5 B; x
' p. h4 W. Y2 F8 s用place plane shape铺铜jf ,铜皮会避开这个元件. 也会避开过孔.图中过孔位置,是我我在CES里设计了 via to plane 间距是0的效果.
7 o5 e8 ]& O. v# I' p9 \
& p" L2 b. y8 g% B& B$ M0 W7 w如何才能让铜皮达到buried的效果呢?9 Y5 I' \0 J# `) f

* A( {$ P% j6 P, ~$ L谢谢了.
$ W  _# B) R% l9 a  Y6 I- B1 u 2 J9 {0 \, C& S, f, W  j

1.jpg (27.72 KB, 下载次数: 6)

无属性铺铜问题

无属性铺铜问题

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2#
发表于 2013-8-23 21:50 | 只看该作者
既然是孤立器件,为什么又要与铺铜相连接呢?

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3#
 楼主| 发表于 2013-8-24 13:00 | 只看该作者
simhfc 发表于 2013-8-23 21:509 Z. f7 V$ N/ _: P) ?& C9 N
既然是孤立器件,为什么又要与铺铜相连接呢?

! X+ Q" h6 Y1 ~& F8 W后面要做分层资料的提供给客户,那里铜皮避开后,单独的线路层就会有个洞...

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4#
发表于 2013-8-27 17:50 | 只看该作者
用Conductive Shape不行吗?
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