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7.9EE 无属性铺铜问题

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发表于 2013-8-23 17:41 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位大神,0 W4 Z- Q3 M6 }5 j8 r; p% D

# n; t3 X/ Q) A  x如下图,有个元件从原理图导过来时没有网络属性. 本身也是一个孤立的零件,不与其它元件相连.
$ M6 _4 v) }! ?# c" Z, u6 I. I8 v/ W2 o
用place plane shape铺铜jf ,铜皮会避开这个元件. 也会避开过孔.图中过孔位置,是我我在CES里设计了 via to plane 间距是0的效果.& B4 S7 q3 J2 M) }
# X3 H/ g3 w4 O7 r. i" T4 i
如何才能让铜皮达到buried的效果呢?
# L- `; u" W4 a. m. r4 k, b1 ]7 U' s/ {; T
谢谢了.3 B, a/ s' w+ j% T
4 t* C6 |% [. x9 J/ P

1.jpg (27.72 KB, 下载次数: 2)

无属性铺铜问题

无属性铺铜问题

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2#
发表于 2013-8-23 21:50 | 只看该作者
既然是孤立器件,为什么又要与铺铜相连接呢?

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3#
 楼主| 发表于 2013-8-24 13:00 | 只看该作者
simhfc 发表于 2013-8-23 21:50
" _/ \/ Q( {) Y既然是孤立器件,为什么又要与铺铜相连接呢?
% h' p* G, S, d6 E$ Z+ ]
后面要做分层资料的提供给客户,那里铜皮避开后,单独的线路层就会有个洞...

该用户从未签到

4#
发表于 2013-8-27 17:50 | 只看该作者
用Conductive Shape不行吗?
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