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[仿真讨论] 过孔对信号完整性的影响

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16#
发表于 2016-4-23 17:44 | 只看该作者
天雨hp 发表于 2015-9-9 21:30
0 g5 t: o# K3 l9 R5 v; G高速情况下,过孔还是会带入很大的阻抗突变的,最好不要忽略
0 \8 ?- g0 z5 {* ?
完全同意~
- j" O7 u( l( d% K! b

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19#
发表于 2016-4-28 13:37 | 只看该作者
dddddddddddd

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20#
发表于 2016-4-28 13:38 | 只看该作者
dddddddddddd

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23#
发表于 2016-12-3 09:36 | 只看该作者

0 g! y& E* ^$ o5 w感谢分享

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24#
发表于 2016-12-7 10:33 | 只看该作者
高频信号的过孔还是要注意少换层打孔,同时注意过孔附近GND的处理

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25#
发表于 2017-1-23 11:44 | 只看该作者
我们在做4G通信模组的时候,TDD和FDD的发射线上有2个10/4和2个18/8的盲孔和埋孔,包括天线也有2个盲孔和一个埋孔,也还是能通过测试。各项性能指标满足需求。但是还是要尽量注意一下过孔,高频或者高速时,能不用,尽量不用

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26#
发表于 2017-3-24 16:26 | 只看该作者
加载实际信号,看结果,有影响,就做优化。

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28#
发表于 2017-4-20 10:41 | 只看该作者
PCB 廠商製程能力不能忽略,也要看能不能達到你的需求

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29#
发表于 2017-7-27 11:57 | 只看该作者

# Y3 q" B7 U) i7 q8 G  K看看
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    [LV.1]初来乍到

    30#
    发表于 2017-7-28 21:31 | 只看该作者
    Thanks for sharing!
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