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请教一个关到PADS封装的问题

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发表于 2013-5-22 10:51 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我装的是pads9.3,刚开始学习,现在有一个问题想请教前辈一下0 S6 I" g0 W* Y* f  X1 q
比如软件自带的库SOP24,我看了一下引脚,发现,阻焊和钢板都没有数据。. p4 ?* \- ?2 w+ M$ M/ p
如下图所示:% z# t, M  `; R8 Z5 Y. q' D
7 X& u# Q8 r  ^' X6 \) Q
" T. d3 r+ k- b
但是我用向导同样建立一个SOP的封装,再看一下引脚的参数,这个里面却有
; p* q2 I: {6 ~6 F相关阻焊和钢板的参数。如下图所示
. ^  a: S( b" T' d' D' g, {
, }5 j: ]' B1 D1 d4 C3 J% S# f) Y" A+ ~, V
1、请问一下系统自带的那个库能正常使用吗?
  L7 c* S( D/ y. H, N8 A2、是否默认这一块阻焊和钢板大小与引脚大小相同?
7 `, s. A/ G' X# e5 d1 ]3、如果2成立,那么如果某个引脚不开窗怎么处理?

该用户从未签到

2#
发表于 2016-11-25 09:45 | 只看该作者
没人回复呢,我也同问
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