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请教一个关到PADS封装的问题

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发表于 2013-5-22 10:51 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我装的是pads9.3,刚开始学习,现在有一个问题想请教前辈一下  ~, ?8 `! E% u  U9 X* _" o$ \
比如软件自带的库SOP24,我看了一下引脚,发现,阻焊和钢板都没有数据。
; p1 s' y6 Y+ ^/ e如下图所示:
% L4 s5 K6 |2 ~, C$ V0 x% v 0 d7 P8 H2 U! I% ^4 Z9 X! _5 w

: `$ Q3 w/ H. J( P但是我用向导同样建立一个SOP的封装,再看一下引脚的参数,这个里面却有
# A8 ]- ^$ f, e. u8 Y, \相关阻焊和钢板的参数。如下图所示
$ ]1 M+ |$ i9 r. m" G
2 i& R/ v% |. c1 u
1 H( Z6 Y7 ~$ x$ J3 t1、请问一下系统自带的那个库能正常使用吗?" T1 ]) u3 m, d8 }
2、是否默认这一块阻焊和钢板大小与引脚大小相同?8 v+ c8 v" v5 Y& \' h" s* y
3、如果2成立,那么如果某个引脚不开窗怎么处理?

该用户从未签到

2#
发表于 2016-11-25 09:45 | 只看该作者
没人回复呢,我也同问
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