请问热焊盘的打法

kany0903 · 发表于 2013-5-10 11:20

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对于像下面两张图，哪些是要求GND的via打在外面，哪些是要求与IC中间的GND焊盘相接？

feir_525 · 发表于 2013-5-10 11:26

中央散热片的地孔直接打在焊盘上面；而芯片pin脚的地孔就打在焊盘外面。

kany0903 · 发表于 2013-5-10 12:58

feir_525 发表于 2013-5-10 11:26
6 \3 |$ \4 D) o+ k% S- c4 u; s1 }中央散热片的地孔直接打在焊盘上面；而芯片pin脚的地孔就打在焊盘外面。

这样做的好处是什么？那如果pin脚接在中间的焊盘上呢,会有什么问题吗？

feir_525 · 发表于 2013-5-10 13:06

kany0903 发表于 2013-5-10 12:58
6 L8 p2 K% ~2 f6 R5 n& I" |1 `这样做的好处是什么？那如果pin脚接在中间的焊盘上呢,会有什么问题吗？

可以啊。就是最好每个地网络的pin脚各加个地孔。

kany0903 · 发表于 2013-5-10 14:26

feir_525 发表于 2013-5-10 13:06 % P+ o$ K0 K; e5 s' o- |. G
可以啊。就是最好每个地网络的pin脚各加个地孔。

那分开打孔的好处是什么？

feir_525 · 发表于 2013-5-10 17:55

kany0903 发表于 2013-5-10 14:26 , b& m, d' {3 r6 d
那分开打孔的好处是什么？

好处就是性能会更好。当然也可以和中央散热焊盘连起来，再打多点地孔。

蓝512 · 发表于 2013-5-11 14:32

如果是开关电源的话，一般按照datasheet的推荐来吧

jimmy · 发表于 2013-5-13 09:35

按照datasheet的推荐来吧

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