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研讨PCB_Via过孔的表面处理工艺:阻焊开窗、油墨盖孔、油墨塞孔

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发表于 2013-4-27 14:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB Via过孔的表面处理工艺:
) ~! }0 o- |' s5 Y7 z, @0 Y3 n1.开窗
, N* J; o$ N' \: }8 V2.油墨盖孔
' P; s& @" \' `; ^  t3.油墨塞孔! e; k% G' T, D, v
讨论以上三种工艺哪个可以降低潜在的质量风险?/ ^4 L1 n7 x) d/ i$ k
从各个方面综合考滤没个工艺的优缺点是...?
/ d) g6 G# J+ U. Z) _3 D( W- y对于什么功能的板又用何种工艺处理?3 F/ @) I9 H7 E2 {% F
还望各位多发表,6 M- i( Y1 P( |
THANKS! 9 s5 V; Q' ?* P/ q9 }

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发表于 2013-5-8 12:50 | 只看该作者
学习了

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推荐
发表于 2013-4-28 17:11 | 只看该作者
开窗容易短路" `2 p( f: R6 W8 R
油墨盖孔适合插件板
7 x+ v+ D2 t' f6 v9 v1 R( W$ {* x+ ^% V油墨塞孔适合SMT类的板子,特别是有BGA的板子必须要塞孔!塞孔能防止离焊盘近的过孔在贴片时把锡流到另一面导致零件偏位,飞件和虚焊假焊!以上个人观点,欢迎指正

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3#
发表于 2013-4-29 07:36 来自手机 | 只看该作者
学习学习

该用户从未签到

4#
发表于 2013-4-29 13:19 | 只看该作者
学习了

该用户从未签到

6#
发表于 2013-5-8 12:56 | 只看该作者
路过的,学习下
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