关于BGA扇出问题

CSL · 发表于 2013-4-26 11:28

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求高手指教，在LAYOUT模式下。给BGA加地网络怎么会出现很大的X号。而去掉plane thermal就没有X这种标记啦。大家认为这两个地网络那个更好的接地。还有在ROUTE模式下带X号的接地网络回出现(AAA2)出现的白圈,去掉PLANE THERMAL就不会出现。不知道什么意思。白圈是会在GND层加热焊盘吗？请大家指教。

dahe2005 · 发表于 2013-4-27 13:47

白圈是会在GND层加热焊盘

CSL · 发表于 2013-5-4 11:32

dahe2005 发表于 2013-4-27 13:47 0 ~( y- h7 K0 y. u/ V/ f
白圈是会在GND层加热焊盘

为什么是盲孔，下面的层还会加热焊盘啊？

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