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关于铺铜与焊盘问题

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1#
发表于 2013-4-16 16:10 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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学PADS没有一个月,在设计遇到一个问题
0 d4 n6 b: Z- [" k5 g3 E我铺铜间距为0.5,有个元件方形焊盘与地连接,我把焊盘改成圆形就OK,或者把铺铜间距设成1MM也行。; J( Z8 C# Y  V; G5 \
我开铺铜设计都为diagonal,打项目都勾了

未命名.jpg (63.36 KB, 下载次数: 0)

未命名.jpg

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2#
 楼主| 发表于 2013-4-16 16:11 | 只看该作者
希望得到大家帮助

该用户从未签到

3#
发表于 2013-4-16 20:35 | 只看该作者
记得以前有回过一个同样问题的帖子,不过现在记不太清楚内容了,好像是封装做的有问题。有没有pcb文件放上来瞧瞧。

该用户从未签到

4#
发表于 2013-4-17 20:53 | 只看该作者
看看这个帖子,跟你的问题可能是同一个问题:
! i% Q+ f% q$ khttps://www.eda365.com/thread-85493-1-1.html
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