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请问一下做PCB封装的问题?

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1#
发表于 2013-3-7 21:57 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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以前没有自己做过PCB封装,像以下这个芯片是按照那个参数来做才最准确,有两个参数一个是最大值,一个是最小值?

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  • TA的每日心情

    2019-11-19 16:23
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2013-3-8 07:44 | 只看该作者
    一般按照最大值zuo

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2013-3-8 09:38 | 只看该作者
    利用封装创建向导,用最大值。
    ! B5 u" m( E- Z0 G5 r( t9 e
    4 A1 C/ U4 m% U9 p# u" s焊盘除了用最大值,还需要根据IPC标准进行加大(0.2-0.5mil左右)

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    4#
     楼主| 发表于 2013-3-8 12:22 来自手机 | 只看该作者
    谢谢版主

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2013-3-12 22:54 | 只看该作者
    LP-wizard楼主你用用看,符合IPC标准自动生成的
    2 f8 N" ~  e& I2 n* z* L你要用手画,得扩开焊盘大小,那上面大小只是引脚大小,焊盘要大一些的呵呵

    该用户从未签到

    6#
     楼主| 发表于 2013-3-14 22:06 | 只看该作者
    谢谢

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2013-3-15 08:51 | 只看该作者
    是用最大值做吗,我一直取的中间值做的
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