请教一个问题：BGA下的过孔绿油覆盖，如何在图上实现

IO357

BGA下的过孔用绿油覆盖，做成的板子在表层不导电的，如何在protel上实现。BGA下的过孔不处理焊接时容易短路。

huasheng501

只会一点AD，protel不知道跟AD是否相同

IO357

protel AD的都可以

北漂的木木

这个在制作电路板的时候，告诉厂家即可。一般情况下，每个公司都有制版说明文件要你填，其中就有过孔处理的选项，选择阻焊覆盖或阻塞覆盖即可。
0 `7 ^$ e6 `& j; U以上仅限于正规的大公司，对于小作坊，有时候你说不说一样，都不覆盖过孔。

wanghanq

* |5 i+ S" a2 p6 O0 }1 s提醒：
7 h% f% D( l7 N5 a  @7 E过孔上阻焊（绿油覆盖） ≠   塞孔工艺

BGA中过孔的处理，正规的厂家自有默认的处理工艺(塞孔工艺)，但建议最后在文档中指明工艺要求。
' ^, w' _, x/ ^  f* q2 u* {- `+ Y/ w如果只是普通的小加工厂，则需要了解并沟通 期望得到的 处理效果(简单如常规的过孔不开窗处理)

, `6 U- A8 c1 [. k补充相关资讯地址：
3 q7 [% ]  z& a* v) @5 Y* L) J
/ M$ Y2 j2 w, c, I6 ?4 E塞孔加工工艺探讨 http://www.pcbtech.net/article/process/0H3T0H008/8407.html

andyxie

wanghanq 发表于 2013-2-26 20:20
% U" T4 _# D- C- |. d提醒：
过孔上阻焊（绿油覆盖） ≠   塞孔工艺

" m4 R; _" s# M9 n6 W  s不仅仅BGA 下面via 需要改绿油，其实所有via 都改绿油最好，免得焊锡不均匀很难看。特别是手工焊过的地方。

) G. U4 d$ Q9 y正确的方法如下，
! G) ]: r! A! y* d
! d' z5 Q. A( a- o0 L1 fDR ==> Mask ==> SolderMaskExpansion_Via
" J9 _3 U. ?8 a, j, t3 H
! C5 p7 h, u, {    IsVia
    Expansion = -100

: o* A2 \* M. v( w; [* x* N0 W过孔上阻焊（绿油覆盖） ≠   塞孔工艺 吗？

其实，应该说的 = 的。
/ W2 f8 B: ~7 Q3 G% i2 H9 d7 V
, x* _- l& {0 Y5 U为什么呢？
5 K. S; H9 s" R/ @4 P
$ R7 y  N$ H) b  n5 Z如果via孔很小 8mil 以下，自然绿油就堵住孔了，

via 孔大呢，比如 16mil 以上， 绿油刷上去，很快从孔漏下去了， 结果，表面绿油颜色很不均匀，厂家怎么出货呢？
于是，你不要求塞孔，他们也帮你塞住，好让绿油均匀漂亮。

IO357

选中图中的两个选项也可以实现绿油覆盖
5 m% _& }2 U& X7 ?2 I3 q

wanghanq

# @6 p. p: v. U

andyxie 发表于 2013-2-27 07:39
不仅仅BGA 下面via 需要改绿油，其实所有via 都改绿油最好，免得焊锡不均匀很难看。特别是手工焊过的地方 ...

/ i% C  e0 W- M+ n4 L, ~, ~
又要扩展学习了  ^_^   新手有必要在网上 查找 和 阻焊 相关的材料学习
  x& F" ^1 I; V" v! [# A) c
& H! q0 }" @9 ^0 N% N# C. Q7 k如果 制版厂工艺及品质控制不到位的话，via 是否都上阻焊   也将是一件 “纠结”的选择。
$ ]/ C# h6 w1 }5 h0 N) P  s
- e/ D% @$ F& Z& D/ K5 w8 i+ o, X先了解下面这段：
) r. b8 F, S5 [! k" O
. {% k9 a3 E" D4 u0 F

PCB铜层的保护（处理），最普遍的有：热风整平（HASL)、有机涂覆(OSP)、电镀镍金(plating  gold)、化学沉镍金(ENIG)、金手指、沉银（IS)和沉锡(IT) 等。
% S! t0 i3 d7 @$ V& b* u# [（１）热风整平(HASL):板子完全覆盖焊料后，接着经过高压热风将表面和孔内多余焊料吹掉，并且整平附着于焊盘和孔壁的焊料；分有铅喷锡和无铅喷锡两种。
优势：成本低，在整个制造过程中保持可焊接性。
  ...

这里我们就最常见的 热风整平 工艺的PCB板在via 中的思考。热风整平 是在 阻焊工艺完成后进行的。
: ^( c- J- c: |# h
# n, ~" Q: I# g+ c在过孔没有被阻焊覆盖的情形下，通过热风整平工艺后，过孔的某些缺陷（如沉铜工艺不达标：孔内漏铜、沉铜厚度不够），热风整平后在一定程度有所改善（通流量也略有提高）。故在密度不高的PCB中via一般选择不用阻焊覆盖（阻焊覆盖后就不会有后面的锡层厚度了）

wanghanq

再次扩展： 制版厂的 过孔沉铜厚度  关注过吗？  
; C1 n, b. T7 X此帖已归类在下面帖中中：
【给初学3-3】答非所问 杂乱汇总贴 “ 鱼 渔 ” & 提问的艺术
" s# z* F* k( q1 Z7 ohttp://www.pcbbbs.com/forum.php? ... 8&fromuid=63313
1 k3 w& a8 y( N5 M7 x; ^2 H' f3 [& T' v
6 W% d1 G2 a$ p# T3 ]  [# w  P# Z帖中有些 沉铜 的参考说明...