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请教一个问题:BGA下的过孔绿油覆盖,如何在图上实现

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  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-11-21 15:17
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2013-2-26 15:14 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    BGA下的过孔用绿油覆盖,做成的板子在表层不导电的,如何在protel上实现。BGA下的过孔不处理焊接时容易短路。

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2013-2-26 15:45 | 只看该作者
    只会一点AD,protel不知道跟AD是否相同
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-11-21 15:17
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    [LV.1]初来乍到

    3#
     楼主| 发表于 2013-2-26 16:55 | 只看该作者
    protel AD的都可以

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2013-2-26 17:26 | 只看该作者
    这个在制作电路板的时候,告诉厂家即可。一般情况下,每个公司都有制版说明文件要你填,其中就有过孔处理的选项,选择阻焊覆盖或阻塞覆盖即可。
    2 Y1 ~/ q$ R# r5 D以上仅限于正规的大公司,对于小作坊,有时候你说不说一样,都不覆盖过孔。

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2013-2-26 20:20 | 只看该作者
    本帖最后由 wanghanq 于 2013-2-26 20:34 编辑 0 E9 u) U5 r- O/ M7 f$ h% E
    1 X$ a9 A- P4 n+ ~8 {
    提醒:; r' n% i' `2 S' X
    过孔上阻焊(绿油覆盖)   塞孔工艺
    6 C3 N% ~7 H( ]

    ( p0 h4 }' S7 K4 oBGA中过孔的处理,正规的厂家自有默认的处理工艺(塞孔工艺),但建议最后在文档中指明工艺要求。
    2 u% B- Z, s+ J5 m2 U3 D# w如果只是普通的小加工厂,则需要了解并沟通 期望得到的 处理效果(简单如常规的过孔不开窗处理)
    6 l# Z! S( I# m
    6 H0 J1 V2 X9 B. H3 i
    补充相关资讯地址:
    6 d: o$ A( E+ ~, E$ J. U
    # v4 i4 `- h' i: k) Y+ D6 Y, D塞孔加工工艺探讨 http://www.pcbtech.net/article/process/0H3T0H008/8407.html

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2013-2-27 07:39 | 只看该作者
    wanghanq 发表于 2013-2-26 20:20 / @' V' `" @, E4 I. n- ^! q
    提醒:! z/ W  \0 Q& O- M6 \2 y7 S$ G
    过孔上阻焊(绿油覆盖) ≠   塞孔工艺

    ( ?% i" S4 m, E不仅仅BGA 下面via 需要改绿油,其实所有via 都改绿油最好,免得焊锡不均匀很难看。特别是手工焊过的地方。& Y* u" V/ E* n! q5 }7 c. |
    3 T5 a/ R$ G7 u
    正确的方法如下,
    * F% s( E, H$ \5 E7 }
    * {. |, l; [8 ^/ c5 |5 [8 XDR ==> Mask ==> SolderMaskExpansion_Via; {/ x8 k: t5 X* o9 r2 }3 v
    & N( X0 t# q6 q. e
        IsVia# m. T4 f- i, N+ K% B
        Expansion = -100& d/ r5 G2 v0 ]+ ~
    / D; W1 H' Z: j; c; T& }
    过孔上阻焊(绿油覆盖) ≠   塞孔工艺 吗?
    " ]$ j6 u" [$ `8 \* {
    ( C6 t9 X8 V: k  Z. T$ s其实,应该说的 = 的。
    2 i% u! s  `: }3 V. o  s- w; ]' k- v8 m  Y
    为什么呢?0 c( Z( _# `6 P0 J# q5 L

    & N; s* ~9 ]5 p" i0 ?0 d如果via孔很小 8mil 以下,自然绿油就堵住孔了,
      c6 m. U; ^( c6 R
    8 d' _& q, a7 E. E% p! z7 cvia 孔大呢,比如 16mil 以上, 绿油刷上去,很快从孔漏下去了, 结果,表面绿油颜色很不均匀,厂家怎么出货呢?
    - q3 T$ m& `% F3 A4 M# |3 C2 M' d于是,你不要求塞孔,他们也帮你塞住,好让绿油均匀漂亮。

    点评

    这里所说的 BGA 中的过孔情形下 绿油=塞孔, 这的=仅是特例之一。 ( ≠ 中包含有 = 的部分)  发表于 2013-2-27 14:51
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-11-21 15:17
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    7#
     楼主| 发表于 2013-2-27 08:37 | 只看该作者
    选中图中的两个选项也可以实现绿油覆盖1 `5 }& t5 w$ H8 X! ~) N( j! y/ C

    1.JPG (51.99 KB, 下载次数: 4)

    1.JPG

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2013-2-27 14:42 | 只看该作者
    本帖最后由 wanghanq 于 2013-3-1 21:28 编辑
    7 x2 U7 N5 B, I
    andyxie 发表于 2013-2-27 07:39
    % a  d) h2 L  O8 h4 T不仅仅BGA 下面via 需要改绿油,其实所有via 都改绿油最好,免得焊锡不均匀很难看。特别是手工焊过的地方 ...

    ) S% g; V! s  V" A: B9 d" |% R5 G% g7 W
    又要扩展学习了  ^_^   新手有必要在网上 查找 和 阻焊 相关的材料学习
    6 j: n( k; d. ~+ D) y; A) c- Q% V# A7 q4 |% F0 ~. w4 J) ~
    如果 制版厂工艺及品质控制不到位的话,via 是否都上阻焊   也将是一件 “纠结”的选择。- w. [/ i8 H2 h) A1 o; G

      U4 @" c6 B6 L) r  Q/ U先了解下面这段:2 j9 G! b4 H! ^; j" z. N: L

    ( L& R: j! c; e* E
    PCB铜层的保护(处理),最普遍的有:热风整平(HASL)、有机涂覆(OSP)、电镀镍金(plating  gold)、化学沉镍金(ENIG)、金手指、沉银(IS)和沉锡(IT) 等。
    2 z) m, z8 R# i7 C8 h" A(1)热风整平(HASL):板子完全覆盖焊料后,接着经过高压热风将表面和孔内多余焊料吹掉,并且整平附着于焊盘和孔壁的焊料;分有铅喷锡和无铅喷锡两种。+ y0 j5 `; h9 r$ u
    优势:成本低,在整个制造过程中保持可焊接性。 ' F0 g+ c5 ^+ P; E5 S
      ...

    / b8 F0 Z/ L$ f这里我们就最常见的 热风整平 工艺的PCB板在via 中的思考。热风整平 是在 阻焊工艺完成后进行的。8 e/ K5 y# t0 G4 d: Y
    8 N: l! b1 w1 _$ j4 M) O
    在过孔没有被阻焊覆盖的情形下,通过热风整平工艺后,过孔的某些缺陷(如沉铜工艺不达标:孔内漏铜、沉铜厚度不够),热风整平后在一定程度有所改善(通流量也略有提高)。故在密度不高的PCB中via一般选择不用阻焊覆盖(阻焊覆盖后就不会有后面的锡层厚度了)

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2013-2-27 15:19 | 只看该作者
    再次扩展: 制版厂的 过孔沉铜厚度  关注过吗?  
    2 @- E$ L# e5 O  Z2 V/ y& v# M8 m2 x* J此帖已归类在下面帖中中:
    3 _  s4 s2 t1 m" |8 `) K& F. }/ l- n$ T【给初学3-3】答非所问 杂乱汇总贴 “ 鱼 渔 ” & 提问的艺术
    2 `- @9 L) S1 v$ U$ o% Chttp://www.pcbbbs.com/forum.php? ... 8&fromuid=63313
    + V+ k% K# Z% N8 A: {( c+ O: {' W3 W) R0 ]
    帖中有些 沉铜 的参考说明...
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