请教一个问题：BGA下的过孔绿油覆盖，如何在图上实现

IO357

BGA下的过孔用绿油覆盖，做成的板子在表层不导电的，如何在protel上实现。BGA下的过孔不处理焊接时容易短路。

huasheng501

只会一点AD，protel不知道跟AD是否相同

IO357

protel AD的都可以

北漂的木木

这个在制作电路板的时候，告诉厂家即可。一般情况下，每个公司都有制版说明文件要你填，其中就有过孔处理的选项，选择阻焊覆盖或阻塞覆盖即可。
( z% t4 ~. N" S以上仅限于正规的大公司，对于小作坊，有时候你说不说一样，都不覆盖过孔。

wanghanq

1 D; b% @8 ?7 k
4 }, H- `' A2 Y6 ^提醒：
过孔上阻焊（绿油覆盖） ≠   塞孔工艺
! C) P$ G  g0 H
BGA中过孔的处理，正规的厂家自有默认的处理工艺(塞孔工艺)，但建议最后在文档中指明工艺要求。
如果只是普通的小加工厂，则需要了解并沟通 期望得到的 处理效果(简单如常规的过孔不开窗处理)
) j5 g% }# f  ^% c& R" c" e9 p
% f# V+ L/ P  C2 b7 `4 C8 b补充相关资讯地址：

/ c' l6 s9 \! I  x6 }. v  Y% u) X塞孔加工工艺探讨 http://www.pcbtech.net/article/process/0H3T0H008/8407.html

andyxie

wanghanq 发表于 2013-2-26 20:20
8 u7 ?: s7 _6 G. z* e* _提醒：
过孔上阻焊（绿油覆盖） ≠   塞孔工艺

" D5 ~! d1 ]4 _: x5 l不仅仅BGA 下面via 需要改绿油，其实所有via 都改绿油最好，免得焊锡不均匀很难看。特别是手工焊过的地方。

2 M) p9 |, A) f正确的方法如下，
% Y( p! g" O5 S( e
( Z* x8 o1 ]5 c/ m. W- h0 v, yDR ==> Mask ==> SolderMaskExpansion_Via
. L- h8 k, U( Y6 K- x5 S" c  @
    IsVia
    Expansion = -100

过孔上阻焊（绿油覆盖） ≠   塞孔工艺 吗？
# P3 F$ K! V  }$ w! H' [
" |* t4 B2 o2 N1 k" Q9 K其实，应该说的 = 的。

为什么呢？
9 h- c( v$ O$ Z+ x% ~9 ^
如果via孔很小 8mil 以下，自然绿油就堵住孔了，

via 孔大呢，比如 16mil 以上， 绿油刷上去，很快从孔漏下去了， 结果，表面绿油颜色很不均匀，厂家怎么出货呢？
; O& ]4 K. o' q+ g6 `0 ^! C2 ~于是，你不要求塞孔，他们也帮你塞住，好让绿油均匀漂亮。

IO357

选中图中的两个选项也可以实现绿油覆盖

wanghanq

andyxie 发表于 2013-2-27 07:39
不仅仅BGA 下面via 需要改绿油，其实所有via 都改绿油最好，免得焊锡不均匀很难看。特别是手工焊过的地方 ...

2 v% g: K/ V- U1 R9 [+ {7 Q
1 H& s/ \, N8 U又要扩展学习了  ^_^   新手有必要在网上 查找 和 阻焊 相关的材料学习
, J, p2 w, C9 U. @* p2 y
0 A, ^/ E* ^  A& X0 j1 `6 A0 o0 N如果 制版厂工艺及品质控制不到位的话，via 是否都上阻焊   也将是一件 “纠结”的选择。

9 ?% ~) D3 L2 e/ T5 K先了解下面这段：

% h2 E( s( b( a, c) P; n" L

PCB铜层的保护（处理），最普遍的有：热风整平（HASL)、有机涂覆(OSP)、电镀镍金(plating  gold)、化学沉镍金(ENIG)、金手指、沉银（IS)和沉锡(IT) 等。
) L7 v$ B. v% u) i/ H（１）热风整平(HASL):板子完全覆盖焊料后，接着经过高压热风将表面和孔内多余焊料吹掉，并且整平附着于焊盘和孔壁的焊料；分有铅喷锡和无铅喷锡两种。
优势：成本低，在整个制造过程中保持可焊接性。
  W/ y+ \0 y; R7 {/ y3 i2 U: Z  ...

) Y; X" g& g& g6 c. B5 S- H1 L这里我们就最常见的 热风整平 工艺的PCB板在via 中的思考。热风整平 是在 阻焊工艺完成后进行的。
4 `0 W* ~# t  I
. P+ }8 L# `: M( h在过孔没有被阻焊覆盖的情形下，通过热风整平工艺后，过孔的某些缺陷（如沉铜工艺不达标：孔内漏铜、沉铜厚度不够），热风整平后在一定程度有所改善（通流量也略有提高）。故在密度不高的PCB中via一般选择不用阻焊覆盖（阻焊覆盖后就不会有后面的锡层厚度了）

wanghanq

再次扩展： 制版厂的 过孔沉铜厚度  关注过吗？  
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【给初学3-3】答非所问 杂乱汇总贴 “ 鱼 渔 ” & 提问的艺术
http://www.pcbbbs.com/forum.php? ... 8&fromuid=63313

8 @( N- W! P( g0 Z0 ^帖中有些 沉铜 的参考说明...