此BGA内圈如何出线

冠少H

此BGA内圈如何出线，外圈扇出一段距离，第二圈盲孔到第二层出线，里面该怎么办呢；内存部分的同组线是不是不能再同一层走线了，请赐教！

liaocong

你这个板子层数这么多，通孔都可以做的出来，没有必要用盲孔吧！

冠少H

liaocong 发表于 2013-2-18 17:17
你这个板子层数这么多，通孔都可以做的出来，没有必要用盲孔吧！

/ _+ g4 |6 V! C4 s  o& x- y/ c你看看间距，通孔做不出来的

dhgchina

现有的信号管脚全部使用通孔没问题的，0.5MM的BGA焊盘尺寸一般设计为0.23MM，这样两个焊盘之间可以穿一根0.09MM的线（线到盘得间距为0.09MM），走线极限为0.08MM。这个芯片可以将外面两排全部引出扇孔，里面的在里面打8/15mil的通孔，相同网络可以几个盘共用一个孔。

冠少H

dhgchina 发表于 2013-2-19 14:01
现有的信号管脚全部使用通孔没问题的，0.5MM的BGA焊盘尺寸一般设计为0.23MM，这样两个焊盘之间可以穿一根0. ...

6 s" |# j) t3 \2 Y+ l6 v还没走过这么小的线呢，一般最小都用4mils的。3.5mils的扇出之后，再走回4mils吗，这样有影响吗

jimmy

没有影响

冠少H

jimmy 发表于 2013-2-19 15:39
' I- C& w% I1 Y7 B( z没有影响

% _, w- i7 n. o% E1 x/ S+ M嗯，谢谢！3.5mils线宽和间距，一般板厂都能做吧

jimmy

冠少H 发表于 2013-2-19 16:49
嗯，谢谢！3.5mils线宽和间距，一般板厂都能做吧

5 x3 M3 b' N5 d: ?2 P/ w$ X6 Q0 G只能集中在BGA局部。
3 c% `6 g6 R% u! R! p4 Y! B. c2 a
3 V8 {( W2 R4 Y: W20%的板厂都能做。要找大一点的板厂。