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灌铜问题 求教

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1#
发表于 2013-1-11 21:47 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
2金币
本人Layout之后分割好地层和电源层,灌铜时报下列错误,如何解决5 U7 p+ @5 @& a* a- M0 F
. y; b4 j( c* `% y: d4 F( R
THERMAL RELIEF ERRORS REPORT -- FPGA2.pcb -- Fri Jan 11 21:44:01 2013' s& ~9 N! C3 I' {% H# W* C9 S

9 o/ \' G( i9 m: k
: \) j  X( I$ x3 z( Q       Drilled pads with                    Nondrilled pads with
$ d+ D" B' R' E6 ?0 fless than 50% thermal extensions      less than 50% thermal extensions1 f4 X. H! h; c  V

9 X, d4 e& y6 [# mReport of Thermal Spokes Generator.
1 z2 C! c, s! J4 o) h* A: d/ i: Y  }
On GND3:* Y8 I2 W" l% b4 {
        (2506, 775) # = 0
1 H# V0 ?/ Y# n& |* j        (807, 454) # = 01 x/ ~; ]  r% |, J" d& z
        (3125, 750) # = 0
+ O2 g: c0 X9 x5 q; {        (418, 189) # = 0
) [* z: h4 Y' r. P& l5 X        (2199, 749) # = 0
5 f3 r0 ^/ i0 s- O0 T6 \& G        (1178, 648) # = 0
* ~8 y, P( P. x+ \9 ]3 X8 r        (1295, 800) # = 0
2 G; h2 I9 V0 J: r& u  Z  T6 B        (1256, 839) # = 04 h9 Z7 z. i( K. Z  J- i8 I% [
        (1763, 878) # = 06 g: R* [2 U; A) f9 {0 f  b3 i0 c
        (1646, 878) # = 0- \9 I" ^( o2 o  y
        (1295, 878) # = 0
( w! r2 O. b+ t% I% u        (1295, 917) # = 0
2 d$ a/ D2 n9 F# H* s8 X  |6 l        (1256, 956) # = 01 Q  |  R; \+ q) _8 D
        (1685, 1034) # = 0
  a! I0 p/ S; d, k3 r5 f        (1295, 1034) # = 0& u+ w7 L4 _, \! `: N4 I" S8 e
        (1646, 1073) # = 06 z: L. u0 U9 t
        (1295, 1151) # = 0
5 _0 U+ x! u3 s# @8 j        (1490, 1231) # = 03 ^/ X* @6 E+ \; @8 M# |! J5 V
+ J2 f0 `: @/ u
Total Drilled pads:   18               Total Nondrilled pads:    0
# A8 ~, o$ I' n* `1 z  y7 I, i1 O: W
Report of Violating Thermal Spokes Remover.
& g+ e! z* _9 k" V6 o. d4 T% v. R% E: K5 |% x. i0 z, e
On GND3:
( T% g3 F" F9 w) K4 C        (1373, 1151) # = 07 X: A$ C- c, d  P
        (1490, 1151) # = 0+ F4 H) c$ s& j
        (1529, 1151) # = 0: }% W* ~5 `: ~- ]9 p5 `
        (1568, 1151) # = 0
, r( x" {6 ]: C8 \" b" ~7 W        (1373, 1307) # = 0
$ t; h& m" [$ N) E+ [" C5 t. L! G- D1 L" k& m
On Power:2 p" ^, k, W9 u2 F3 @0 i( @
        (2086, 1220) # = 0
% n& [! g# g: r2 K5 c& A$ k& g2 K! c        (2334, 760) # = 0
6 N- m" H  Q% R! I; s        (1178, 683) # = 0
' O: Q, f% ?! T" [2 i9 E        (1139, 683) # = 0
) B' K& Q: S5 [2 F5 T9 ?. @% c4 Q        (1728, 882) # = 0" B. ~: N/ e9 ~1 I8 a9 C, r
        (1143, 761) # = 1
, P% ~& W- Z* m# o6 A- k        (1218, 1181) # = 06 X2 e. G1 _9 C# x3 R. P
$ ~- Y0 N' j+ P
Total Drilled pads:   12               Total Nondrilled pads:    0
, Y3 V0 U4 r6 {& N

该用户从未签到

2#
发表于 2013-1-11 22:56 | 只看该作者
本帖最后由 binshenliu 于 2013-1-11 22:57 编辑
" W9 S  [. {$ n! C3 m$ P/ S8 R+ E/ e' h
      钻孔焊盘                    非钻孔焊盘7 l6 o# C, m7 _; G+ S6 ~1 H
少于 50% 热焊盘 (也就是说只连接了一半)               少于 50% 热焊盘: ]3 Z  x! s! u# h

4 i# J, Z/ e. e. Y* e你可以按报告上的X   Y坐标修改一下,(手动增加走线)
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-26 15:17
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    3#
    发表于 2013-1-12 08:45 | 只看该作者
    没PCB我是看不出哪里的问题~~~~
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