灌铜问题 急求大神帮忙

Energy

本人Layout之后分割好地和电源层，灌铜时出现这些错误：
- w+ q- j% r$ ^! x4 K! e  H  O

1 @: k3 }& L; u
THERMAL RELIEF ERRORS REPORT -- FPGA2.pcb -- Fri Jan 11 21:44:01 2013

3 A# t0 u( v/ V# H( s) f
       Drilled pads with                    Nondrilled pads with
( v( Y8 q7 T7 A$ L9 j/ p3 Y1 mless than 50% thermal extensions      less than 50% thermal extensions
: T3 K$ i1 q, [  X3 m
0 O: ]3 z! q# D$ p5 @) I' Y- m" k# {Report of Thermal Spokes Generator.

On GND3:
        (2506, 775) # = 0
        (807, 454) # = 0
  c5 u0 @; B' Y1 z! O1 @* a2 H        (3125, 750) # = 0
        (418, 189) # = 0
        (2199, 749) # = 0
  q1 F/ c# u9 f% G+ B        (1178, 648) # = 0
4 E! D$ s' L4 F. L. o7 e5 Y$ O  `: T        (1295, 800) # = 0
* s1 O# ^/ r. z        (1256, 839) # = 0
        (1763, 878) # = 0
        (1646, 878) # = 0
        (1295, 878) # = 0
        (1295, 917) # = 0
        (1256, 956) # = 0
        (1685, 1034) # = 0
$ r! A  Q* T, R' F* ^  W# P* Z4 @; ~        (1295, 1034) # = 0
& l1 k2 L/ Q# T$ y9 W        (1646, 1073) # = 0
3 k2 \/ S) k! H, @2 g" P9 _        (1295, 1151) # = 0
        (1490, 1231) # = 0

0 K5 R( @8 t' BTotal Drilled pads:   18               Total Nondrilled pads:    0

Report of Violating Thermal Spokes Remover.

" C  x3 J0 _# ^/ p$ c+ J% ^On GND3:
        (1373, 1151) # = 0
% M; Q' }# Q, m" [3 p0 {        (1490, 1151) # = 0
        (1529, 1151) # = 0
        (1568, 1151) # = 0
        (1373, 1307) # = 0
2 {7 G" n( r/ C' x
: E2 T2 k- p8 YOn Power:
7 v. x* _6 J0 L- ]1 Y        (2086, 1220) # = 0
' l  n0 o" R: O  [% ]8 _; T) u        (2334, 760) # = 0
' R7 q* v; K8 v7 G- g  X        (1178, 683) # = 0
/ L/ C/ J9 K* {# ]        (1139, 683) # = 0
        (1728, 882) # = 0
' V! q2 I2 @0 s7 }" {* m2 E        (1143, 761) # = 1
        (1218, 1181) # = 0
/ N% X% @( q6 M; v/ o' E
9 |$ _: d, m) TTotal Drilled pads:   12               Total Nondrilled pads:    0
不知道 这是什么问题，如何解决？

yuanzekun168

GND不完整