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[CST仿真] CST PCBS 如何进行局部仿真?

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1#
发表于 2013-1-9 01:03 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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Dear All ,/ m1 j1 c: o9 R, `+ T/ w: p7 z% k

  s! d% T6 j, l3 d在CST-China官网上看到CST PCBS 可以进行局部仿真(如下:),我想请教一下,如何进行局部仿真 ?# I7 y% P. Z  T  O, q/ Y

7 Q; F2 [( n) ^0 O( p# H: B  `0 Z  F谢谢 !
! A8 ~$ {8 c# V& d+ Q3 h' B! d( c
4 _4 Z; {  `6 y2 P/ j2 E  f整板仿真 vs 局部仿真
; L7 \$ r, k: t4 V1 E
0 V6 T8 o. L( \6 H+ s1 y+ O3 H
印制板高速信号线的信号完整性分析通常有这样一个问题要回答:需要将整个印制板一并考虑进去仿真,还是只需对所选的线所在区域仿真就可以了,两者差别有多大?; U  `- m0 D8 k' B5 w0 C. G% n
" p' c. L: e- S2 u2 a: {
绝大多数工程师为了“保险”起见,均毫无思索地选择前者,最后导致仿真时间和内存激增,有时在其有限的计算机资源条件下可能根本无法完成,或者结果反而不精确。这里忽略了一个影响精度的重要因素:数值仿真的截断误差的累积效应。要清晰地知道:a)计算机是有数值噪声的;b)所有电磁数值算法不无例外地有其极限收敛精度。
! e0 J. x, t( ?频率较低时,电磁辐射效率很低,邻近线间的耦合也较低。随着频率的不断升高,对周边环境的影响就越来越大。但同时媒介对电磁波的传输衰减也越来越大了,反过来又削弱了对周边环境的影响。所以,这取决于频率、介质损耗、印制板Layout密度等因素。
/ o9 M' c( m; p7 C2 K5 t& A
1 `- T! H2 s0 |; B! s: ]这里示出一对信号线的单端S参数仿真对比。共四个离散端口,1-2为一根线,3-4为另一根线。采用单台计算机,分别使用0、2、4块GPU加速卡对整板和局部进行仿真。结果显示,整板与局部仿真在0-20GHz频带内反射损耗S11和传输插损S21的差异不大;近端S31与远端串扰S41在0-10GHz频带内吻合较好,仅在10-20GHz频带内两者有所差异,但趋势完全吻合。3 J) ~& q- Q3 F' i' l6 ]
结论:一般情况下,局部仿真对于所关心走线的信号完整性来说是可取的。整板仿真在研究远端寄生串扰和整板电磁辐射时是必要的。要灵活使用。

该用户从未签到

2#
发表于 2013-3-12 23:21 | 只看该作者
这个问题搞定了,但设置 FE-FD建模时。可以考虑的。不过跟Siware有点不同的是,SIware要切板子。而 CST PCBS 是给出了一个选项:考虑全板,还是仅仅与要仿真的网络相关的NEts....呵呵呵

该用户从未签到

3#
发表于 2013-3-13 14:43 | 只看该作者
说的有道理!
/ V: y% s$ Q  F# m/ m* z# U    如果仅仅是仿真部分走线的信号完整性问题,而不牵扯到EMI问题的仿真,则可以在将板子导入CST时出现的对话框内选择走线及其周围的部分就可以了,选择范围以确保走线的参考平面和回流路径保持完整,如走线两侧的地平面上打有GND VIA,则最好将这些GND VIA一并导入。
8 B+ D; I, J5 u  A5 u    如果需要考虑EMI问题,则应进行整板仿真,EMI的问题较为复杂,很多的效应不是靠猜测和经验能发现的,PCB上略微的不同都可能带来完全不同的辐射效果,所以选择整板是EMI问题仿真靠谱一点的前提。

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6#
发表于 2019-10-7 15:43 | 只看该作者
学习了,正在学习CST中
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