PADS LAYOUT最下面几层是什么意思？

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pads LAYOUT最下面几层是什么意思？这几层用的多吗？

wadc

阻焊顶层，钢网底层，钢网定层，钻孔，layer125，丝印顶层，装配定层，阻焊底层，丝印底层应该都是有用的。看你怎么用。

天翼

我试着回答一下，仅供参考。根据你的图上的这几层依次表示为：
/ i! p  I* P- \3 E$ I顶层阻焊；
底层钢网（即表面贴元件需要上锡膏的地方）；
. T' e: Q% H) V) a顶层钢网；
: K: F+ R+ j$ M  c6 U) a4 ]钻孔图样；
( i: j' ~/ ]; S/ i- h第25层（自己可以随意配置）；
' Z0 J  ?. a$ C/ K顶层丝印；
7 s$ Y1 B" `/ ?3 B( `顶层机构图；
底层阻焊；
底层丝印；
" {! j) y( r' c8 Y底层机构图；
2 e$ j8 ?/ w8 E6 a
, \) _: S2 m0 Z: W% e+ W/ w这几层用的很多，在需要导入机构图，出光绘文件生产pcb时，非常有用，不可或缺。

lld

solder mask :阻焊层，比助焊层单边大2.5mil,防止绿油上焊盘
8 ?2 p/ f9 Y- Vpaste  mark :助焊层，出钢网文件贴片
5 E8 E1 M7 ?' h. k- Rsilkscreen    :丝印层，字符，器件的外框，位号等在这一层
5 W7 r5 k1 m! p% ^assembly drawing：  装配层

tgwi1999

个人建议在画任一板时加上layer 25层，养成习惯