求教5032封装晶振的布局和走线要点

Tiv · 发表于 2012-12-29 12:42

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请问各路达人，这种封装的晶振，两个电容该怎么放？走线要控制等长吗？要注意哪些地方，才能达到比较好的效果？谢谢

dhgchina · 发表于 2012-12-29 13:16

走线类差分，包地

Tiv · 发表于 2012-12-29 13:22

非常感谢dhgchina，看了你的图，基本就明白了，还有一点想请教一下，我这个是双面板，TOP和BOTTOM都覆铜了的，那么包地有没有什么不同的处理方式？

dhgchina · 发表于 2012-12-29 13:29

那你只需要像上图那样加一些地孔就OK了，走线和灌铜生产出来的效果一样，但是你要控制好面到线/盘的间距在10-15mils

chenh · 发表于 2012-12-29 13:31

两个电容放在IC与晶体的中间，距离尽量短，不能有STUB线，两晶体线加粗到8mil或10mil，走类差分线，空间允许的话要把晶体线包地，并在晶体下面和外围打一些地过孔。

Tiv · 发表于 2012-12-29 13:40

谢谢dhgchina和chenh的指点，和JIMMY老师的支持，空间有富余，走线我用12mil，应该更好是吧。还有就是，请问STUB线是指。。。。。。什么线？

dhgchina · 发表于 2012-12-29 17:42

stub线就是断线头

血夜凤凰 · 发表于 2013-1-1 14:32

这种STUB最好检查下要养成走线末端打孔的良好习惯不然又是个事实上的孤铜区域

chenjf · 发表于 2013-1-4 16:50

都是大牛呀

jpyang · 发表于 2013-3-8 21:30

学习

brantd · 发表于 2013-3-11 17:10

真不错，学习了！！！

chensc · 发表于 2013-3-12 10:36

学习了

zhangjinhe · 发表于 2013-3-12 11:14

{:soso_e142:}学习了

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