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求教，铺铜时，这两种方式有什么区别

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flywinder
  • TA的每日心情
    衰
    2019-11-20 15:36

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2012-12-28 09:10 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    % p( A0 a9 D! W/ L铺铜时，这两种方式有什么区别呢？
    1 K5 d; H- w- u( X! {4 C2 F( f# f% o5 M: C

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    EDA365微信号及QQ群号！
    dhgchina

    该用户从未签到
    2#
    发表于 2012-12-28 11:48 | 只看该作者
    FLOOD:是前面灌铜的命令

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    way

    该用户从未签到
    3#
    发表于 2012-12-28 11:52 | 只看该作者
    多看看书去。

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    terry302

    该用户从未签到
    4#
    发表于 2012-12-28 12:44 | 只看该作者
    COPPER POUR    FLOOD

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    abc1988zzl
  • TA的每日心情
    开心
    2023-6-6 15:43

    • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I
    5#
    发表于 2012-12-28 17:11 | 只看该作者
    从图标上看，一个画框框，一个是往框框里面灌水。:lol

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    hejie

    该用户从未签到
    6#
    发表于 2012-12-29 08:42 | 只看该作者
    COPPER是死铜，COPPER POUR后者是活铜根据设定的规则而铺的铜# B3 x: F1 s2 g# l) W7 a/ D
    所谓死铜：人为铺上去的，不管离周围器件或者线多少，只要铺上就不会变% |$ {; H1 D9 `% F5 D0 b
    活铜：指的是在板子上画好一个区域，然后根据你所设置的规则，保证相应的距离

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