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铺铜问题

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1#
发表于 2012-12-21 14:45 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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当一个多层板布线后铺铜,是不是每层都要铺铜?

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2#
发表于 2012-12-27 11:46 | 只看该作者
是的

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3#
发表于 2012-12-27 16:19 | 只看该作者
每层都要铺铜,且要与GND连上。

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4#
发表于 2012-12-27 16:20 | 只看该作者
yzl1128 发表于 2012-12-27 16:19 / ^: A) h$ l; A: w( ~2 Z& G# U
每层都要铺铜,且要与GND连上。
3 G5 M9 ~! q4 o# F, y
非也,电源层就不需要铺地

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5#
发表于 2012-12-27 16:21 | 只看该作者
个人觉得,有些碎地,倒不如不要。

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6#
发表于 2012-12-28 13:04 | 只看该作者
我的经验是,表层在器件密度不大时,可以考虑铺地铜。 内部平面层需要铺铜,至于信号层,一般不铺铜。

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7#
发表于 2013-1-4 16:21 | 只看该作者

铺铜问题

本帖最后由 way 于 2013-1-4 16:23 编辑
7 i- Q3 p' p7 c7 h' Y; e
6 W$ X- d0 S) ?4层板第2层为 平面层 Ground plane ,第2层铺铜怎么地平面不完整了。7 Y& J* B! t4 d& V/ `. D, p
空的地方如何弄。

2.png (12.24 KB, 下载次数: 0)

2.png

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8#
发表于 2013-1-4 17:25 | 只看该作者
路过的看看。

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9#
发表于 2013-1-25 10:42 | 只看该作者
此问题已解决
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