怎么设置实现部分敷铜不会被盖绿油

a06041114

如图所示，我要实现3.3V电源处大面积散热，用敷铜方式会被盖绿油，有什么方法可以实现采用敷铜不会被盖绿油，实现下图DXP所画效果

Aubrey

在soldermask top（bottom）画shape，或者做成焊盘

a06041114

Aubrey 发表于 2012-12-19 13:24
# e3 p! |2 i* D3 }' u在soldermask top（bottom）画shape，或者做成焊盘

0 E7 M. _; K$ j; e! p5 {. ^& w9 H我刚开始也是用焊盘形式，不过这样每画次板都要做个焊盘麻烦，你的方法具体怎么操作，Options蓝的class和subclass怎么选择，敷铜都是ETCH和top，麻烦你能详细说明下嘛，谢谢

Aubrey

a06041114 发表于 2012-12-19 13:37
我刚开始也是用焊盘形式，不过这样每画次板都要做个焊盘麻烦，你的方法具体怎么操作，Options蓝的class和 ...

0 m" \4 O4 A3 `+ Iclass         PACKAGE GEOMETRY
3 A+ L3 m. C: B) v8 n% jsubclass      SOLDERMASK_TOP

a06041114

SOLDERMASK_TOP是阻焊层意思，那助焊层PAST也要加shape嘛。加不加板子做出来有啥区别

yangjinxing521

还是不懂生产啊你。。。

a06041114

yangjinxing521 发表于 2012-12-19 14:29
5 N* W' J. W, t5 d# ]$ C还是不懂生产啊你。。。

) x4 _- a; e( p) p4 F呵呵，不过我想很多新人人跟我一样，只会画PCB，对做板子的流程都不懂

a06041114

yangjinxing521 发表于 2012-12-19 14:29
: c# K9 w( T% E$ R还是不懂生产啊你。。。

' y: }+ c, ]) d4 r那请教下，静态敷铜与动态有什么区别，我在PCB中试就外观不同，不知道在实际运用中有什么要求

lzscan

PASTmask做钢网用的，做PCB的时候就不需要用到。只是在元件焊接的时候用。

yangjinxing521

a06041114 发表于 2012-12-19 14:35
那请教下，静态敷铜与动态有什么区别，我在PCB中试就外观不同，不知道在实际运用中有什么要求

静态不避让。动态避让。。。。自己画下试试就知道 了。。

a06041114

yangjinxing521 发表于 2012-12-19 14:45
1 {. b  e5 {0 k! m# z/ B静态不避让。动态避让。。。。自己画下试试就知道 了。。

9 r8 D/ B' x% R) }# o/ m# s, T0 h% I呵呵，受教了，谢谢

风刃

想漏铜，就开窗；
你想强连的时候，就会发现静态铜的一个作用了。