介质层的最小厚度问题

dgwq · 发表于 2012-11-28 11:55

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请高手指点下，在设置层叠的时候，conductor dielectric plane 各层可以设置的最小厚度是多少

navy1234 · 发表于 2012-11-28 13:28

最小芯板厚度0.05mm,你是问软件中设置吗？这个没任何意义，介质层厚度主要是由结构（板厚）和阻抗决定的；当然影响这两方面的因素很多，如：层数，铜厚，介电常数等等

dgwq · 发表于 2012-11-28 14:10

帮我看下，我为了满足阻抗要求
这样设置的PCB能不能生产出来。

dgwq · 发表于 2012-11-28 14:40

有一层的铜厚设置的0.012mm,不知道能不能实际生产出来。

navy1234 · 发表于 2012-11-29 13:44

阻抗计算都有专业的软件，比如：SI9000.SI8000等；设计软件中可以模拟阻抗，但误差太大，因此很少有人用；你这里面参数怎么设置，PCB厂家都不会理的。内层常规是18um和35um铜

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