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楼主: nuronuro
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PCIe金手指走线设计

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该用户从未签到

16#
发表于 2015-1-18 11:18 | 只看该作者
pury 发表于 2015-1-12 23:18
6 Q$ h" v4 W7 }+ Y" G请教哈这样做是什么原因呢,因为现在PCIE金手指要求可以过3A以上的电流,如果线拉的稍远些就不能满足了, ...

# ^/ z) v2 M! k& k3 [- C8 V1. 金手指是要镀金的,你用铜皮包上,加工人能知道你的手指的具体位置?还是在你那一整块铜皮上都镀金?
! Y& H4 I" O1 u8 p" N2 D. R2. 只是不要你用铜皮去包金手指,用手指 一样粗的线拉出来后就用铜皮包了,电流是没有问题的,你那实际和手指接触的也只有手指的宽度,还有的电源芯片可能就和手指差不多粗细要过10A的电流都没问题的: n1 O" B% j( L3 ]2 a4 ]

该用户从未签到

17#
发表于 2015-2-4 14:47 | 只看该作者
rock_li29 发表于 2014-12-15 16:29
- Z4 d6 b: f7 ]/ Z, C9 U控制好阻抗,满足载流,注意AC电容离金手指的距离,注意高速线的信号回流,另外内层的铜不要铺进金手指区域 ...
2 ~0 D. O: H# [* S1 }6 s, N
内层的铜不要铺进金手指区域 ...      是为什么      阻抗连续吗   
7 I. J% v( s) z

点评

因为有些金手指需要倒角,倒角妮可以理解为金手指末端切个斜边, 如果内层有铜,就会漏出来。  详情 回复 发表于 2020-6-19 11:22
同问原因,但肯定不是因为阻抗连续。  详情 回复 发表于 2015-2-4 21:50

该用户从未签到

18#
发表于 2015-2-4 17:18 | 只看该作者
学习了,一般内层铜在金手指区域要内缩很多,但是内缩的缘由一下子倒不记得了,看看大家的分享~

该用户从未签到

19#
发表于 2015-2-4 21:50 | 只看该作者
dabao0114 发表于 2015-2-4 14:47
0 g- U- Z+ R+ l8 R内层的铜不要铺进金手指区域 ...      是为什么      阻抗连续吗
* n7 f$ J, _+ I" o: z  l. p; i
同问原因,但肯定不是因为阻抗连续。
  • TA的每日心情
    开心
    2021-8-24 15:14
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    [LV.2]偶尔看看I

    20#
    发表于 2019-12-26 10:16 | 只看该作者
    谢谢大家分享

    该用户从未签到

    21#
    发表于 2019-12-26 10:30 | 只看该作者
    阻抗线与金手指线宽不相等处会造成阻抗的不连续性。一般金手指比较大会造成阻值下降。底下不铺铜的话参考面就变成了底层,根据H+阻值+,金手指相对应处就会阻抗提升。这是我的理解。如果有觉得不合适的地方。你来打我啊。。。。

    点评

    来跟我一起念 1.H=信号层与参考层介质厚度 厚度↑=阻值↑ 厚度↓=阻值↓ 2.W=走线宽度 线宽↑=阻值↓ 线宽↓=阻值↑ 3.ER=材料的介电常数 介电↑=阻值↓ 介电↓=阻抗↑ 4.T=走线宽度(铜厚)  详情 回复 发表于 2019-12-26 10:49

    该用户从未签到

    22#
    发表于 2019-12-26 10:49 | 只看该作者
    18662578827 发表于 2019-12-26 10:309 t5 a+ p9 @/ w: t0 `; z, r
    阻抗线与金手指线宽不相等处会造成阻抗的不连续性。一般金手指比较大会造成阻值下降。底下不铺铜的话参考面 ...

    # P  J$ }0 i$ C) v7 _; [来跟我一起念
    / ~& ~' ?. N" m% W. {" C! s1.H=信号层与参考层介质厚度: t1 d& h) b  X" s5 y( D5 {3 W- m7 l
    厚度↑=阻值↑    厚度↓=阻值↓9 H& `8 E' y) ~+ @

    & I! M! ?* M0 V3 r; _  R4 o2.W=走线宽度3 a4 x" `" ]0 Z
    线宽↑=阻值↓     线宽↓=阻值↑
    7 M) a, ]0 n0 G* J) e2 h4 j' b0 i
    . N" T$ A5 p" ?: R) b$ j3.ER=材料的介电常数) B5 e  `$ [: Q8 z1 O) l, F
    介电↑=阻值↓    介电↓=阻抗↑% ]6 t7 H' T! I

    ' |1 d5 i/ g. N& F8 F2 N( ~4.T=走线宽度(铜厚)
    ( E0 C; W; P& Y铜厚↑=阻值↓     铜厚↓=阻值↑: r7 C4 h2 ^7 S# M
    7 u( V+ U& w5 }% o5 i' v" _' S7 [
    还有一个走线间距的也影响。忘记怎么影响了。。。楼下可以补充!~! k! _) L9 i$ p! @7 q5 k( P
    & ]" W% {% C9 P% a4 F% \
    & t3 O6 B- A# n$ B) v! ]7 T

    点评

    其实只要记住一句,阻抗与电容成反比  详情 回复 发表于 2020-1-20 09:53

    该用户从未签到

    23#
    发表于 2019-12-26 10:57 | 只看该作者
    金手指上方1mm内不要有过孔。金手指处需开窗。金手指与铜皮要相隔一点不能铜皮铺上金手指。
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    [LV.2]偶尔看看I

    24#
    发表于 2019-12-26 11:15 | 只看该作者
    学习了           
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    2020-1-15 15:17
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    [LV.1]初来乍到

    25#
    发表于 2020-1-2 16:18 | 只看该作者
    打孔、出线打折都要距离金手指的pin40mil以上,经常插拔,太近容易损坏及短路,器件距离PIN3mm
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    [LV.2]偶尔看看I

    26#
    发表于 2020-1-8 14:25 | 只看该作者
    其它器件理金手指间距要多大?

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    27#
    发表于 2020-1-11 08:45 | 只看该作者
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    [LV.9]以坛为家II

    28#
    发表于 2020-1-14 14:35 | 只看该作者
    学习学习学习

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    30#
    发表于 2020-1-20 09:53 | 只看该作者
    18662578827 发表于 2019-12-26 10:49& z7 i6 R- n/ Z6 k. ?; H" A
    来跟我一起念" p6 `8 C) ?. X3 s3 [5 O+ `
    1.H=信号层与参考层介质厚度# y0 D! ~0 i9 [- F" z! _* e1 [# f
    厚度↑=阻值↑    厚度↓=阻值↓

    : d& e5 b: _, U; N其实只要记住一句,阻抗与电容成反比
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