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背钻工艺!

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1#
发表于 2012-11-26 10:49 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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现在生产厂家背钻工艺控制是怎么控制的,最高可控制在什么范围?

该用户从未签到

2#
发表于 2012-11-26 15:38 | 只看该作者
背钻深度公差可控制在+/-0.1mm
  • TA的每日心情
    开心
    2023-12-4 15:58
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2012-11-27 23:10 | 只看该作者
    这个是要看PCB制造商的工艺制作能力,对于我接触到的客户,他们可以控制在12mil以内,换算成mm,也就是0.2mm,一般是通过计算磁通量大小来控制钻刀的背钻深度的
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