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1、在出光绘前，除了确保电路板的电气性能无任何错误之外，就是要对丝印层的显示进行简单的处理（根据各公司要求和个人习惯）；在V16.2中，丝印的处理通过菜单 manufacture--->silkscreen..或者工具栏里面的，进入AUTO silkscreen设置窗口，如下图
% F( m$ \5 U7 x* M
! O2 L' q. U/ D* J根据自己的实际情况，设置
' j# y- H" E- R* y$ r6 w丝印层面（layer）-----top bottom 或者 both3 ]: f7 ~ u/ ~ @, [
显示元素： lines（元件边框等） text（字符） 或者both
o3 z: f5 u N% `8 E% R需要提取的放入丝印的class and subclass属性# y2 P" Y! E( C. y* g8 _' ~3 r
Text的自动处理方式（一般都需要手动调整）
. H: L2 g7 ?" k) C L
0 k h% S- f7 F设置完后， 点击silkscreen 系统会根据设置自动处理，一般需要进一步手工调整；& X; {; s! h3 {8 e' g# T: F- X
! N% v5 ^9 s6 D1 O
完成后，使用菜单 EDIT--->Change调整文字的大小，通过find和option标签完成*作
8 ]( G% v% W/ q* {' l: n: D+ k! h
" y! [( e' b1 Z: c D% s2 y( ^/ T最后，使用move命令 手工调整丝印字符即可； 8 P$ c) x/ Y6 s8 u7 V; g% r
skyline 4 [: O. W1 j+ q1 C& [
( U7 i- ^2 ^: k" |4 F5 y* d
2、 钻孔文件的处理
w# `# ]. J+ O" ]. f8 ~ F( r$ |6 ]2 c' R: ~) c T# J0 n
首先通过菜单 Manufacture--->NC--->NC parameters或者快捷工具栏的（右边一个） 设置钻孔文件的参数，如下图：
3 r) P4 J p3 a0 e: _1 Z- w8 a5 D; X
◆Parameters file：输出NC 数据的名称和路径，默认名为nc_param.txt。
* F4 x- O8 o }◆Output file：输出文件。
* G) Q' w' I6 I5 E& \9 i, z. ]◆Header：在输出文件中指定一个或多个ASCII 文件，默认值为none。7 p& Z9 ?- f8 B% |6 v E' J5 v
◆Leader：指定在数据的引导长度。. T0 U; ?: o2 w6 q: p9 ]" G# A
◆Code：ASCII/EIA，指定数据的输出格式，默认为ASCII。
7 H* S: C! o2 p; W- R◆Excellon format：钻孔格式。" c0 {& \0 V7 X9 M; u
◆Format:3.5:输出NC DRILL 文件中坐标数据的格式。一般英制采用3.5 格式。要与Artwork基本参数设置匹配
: J8 R+ ^# t6 q◆Offset X: Y: 指定坐标数据与图纸原点的偏移量。& m3 W- f I, Z/ e7 K# p7 h, K* Z4 ]
◆Coordinates:Absolute.Incremental输出的文件是相对坐标还是绝对坐标。选用绝对值Absolute# N1 x% E9 b+ l, E2 G2 ?
◆Output units: English.Metric. 输出单位为英制还是公制。3 D1 I7 K7 H8 ?! w7 u
◆Leading zero suppression:前省零。) h/ E, }8 r8 n
◆Trailing zero suppression: 后省零。
- }5 C3 h) h1 E$ P [3 n◆Equal coordinate suppression: 简化相同的坐标。
9 h2 G3 t2 d3 b/ _3 E◆Enhanced Excellon format:选择在NC Drill 和NC Route 输出文件中产生: [- }% M4 J& C; ]6 @6 t8 V0 D
设置 S: B/ v T2 R; v9 u* D. ^, j
参数文件保存路径及文件名+ i: T$ T$ v' K# W
输出文件的 信息（编码常用ASCII，其他默认即可）
% i) f% W# w; X: ~ R* g/ a其他格式 输出单位根据自己的pcb的设置选择英制还是公制 其他一般选择默认
3 v; {" ]9 v* W# R（此文件要交给生产厂家，还是小心处理一下 ）
?8 a' w! t6 t, Y7 P0 ?0 n6 ?* L6 U9 u9 {! K5 u Q
接下来，如何生成钻孔文件：3 y2 S7 d/ P: |% G2 R
使用菜单：manufacture--->NC---->NC drill命令，进入设置对话框* G% c( x6 H3 }& n% e
5 j( ], u: x& l8 a1 a% K. L6 L设置
& {/ K2 j9 H% z1 P1 W文件保存路径和文件名/ l2 K% D* |+ y+ R7 y
scale factor（比例因子）-----钻孔坐标的比例系数（使用绝对坐标 一般不要设置）. _) O: Y. m, R
& m f/ V( ` \9 {" }drilling： layer pair（全是通孔） layer（有盲、埋孔选用）% L) |0 J, f4 F- H3 l4 y2 d L
0 J2 L: \* }8 L- B- @3 q
其他默认设置即可( Q( `$ ]0 W' p* [
然后 点击drill 生成.drl钻孔文件0 b* f8 r/ n) V$ T8 f" `
3 H. f; c6 j7 x Y- ]5 M+ M5 H, x4 m+ s如果，pcb上有 长方形、椭圆形等异形slot的时候，还要执行manufacture-->NC---->NC route, 弹出设置对话框，route执行以下就行；+ e% j# ?+ Q7 D* `. r8 ]
- K8 y& ]* |4 B* J, V G, W3 X注：无特殊要求，大家尽量简单设置，具体*作交给pcb厂家处理；否则，可能会带来不必要的麻烦
+ _0 G% q" ` K- ` |' j
& P3 h; k# t0 u! o$ i4 o0 J X# C接下来 就是生成钻孔表/钻孔图1 G: K. ?- c7 T4 n" J0 J/ p
先关闭pcb的所有显示 只显示板子边框；8 @( k# @% f4 C' l4 L
然后执行manufacture---->NC---->drill legend或选择工具栏 （左边一个） 进入drill legend设置对话框，4 |) F, |; Z0 {
% o1 a1 p/ ], O, j- o1 {
◆Template file：钻孔图例表格的模板文件，默认为default-mil.dlt。$ R$ G( \- ^8 b9 w
◆Legend title：钻孔图例的名称，默认为DRILL CHART。
* x t8 b3 l c1 E◆Output unit：单位为mil，设置单位应与电路板的设置应一致。/ a: c z) H) z" [' h
◆Hole sorting method：孔种类的排序方法。. @) }" Q+ t1 d A% R" w8 v
◆By hole size：按孔的大小顺序排序。
3 j9 L+ ~6 w* I# ~Ascending：升序。
. K6 |" }% H) Z' R+ e) C) |Descending：降序。
/ m* P9 g) w5 T+ R4 I1 p◆By plating status：按是否金属化孔排序。
5 k% Z2 X) ^6 K; b# r, f) m0 ePlated first：金属化孔排在前面。
! y4 N: K3 d$ T7 b5 B2 ONon-plated first：非金属化孔排在前面。) O) d5 q6 l# K2 |
设置 unit输出单位（公制、英制）
+ m% b2 k! v& ` m. L- t. ] s legends：layer pair（全是通孔） layer（有盲、埋孔选用）3 E& v) |) ]; r
其他默认设置；然后ok 就自动生成钻孔表
6 K' D* E; @2 L' V G9 _1 jskyline 发表于 2009-12-20 12:30* E% `! ~2 N( S6 J) L8 L T. J
- t. ~; `& b% q F+ \9 B$ ` V
3、光绘文件的输出：% ?3 r$ ]9 k B6 T7 c. X% h
执行菜单manufacture-->artwork或者工具栏（像个照相机的图标）进入 光绘设置窗口
8 e) @' z, t1 B p3 d/ b在进入设置框口时 可能会跳出2个警告窗口5 k2 L% b" ?7 A, i. b9 S4 a" T
警告1：
- w" I1 X/ _+ m; {. i
1 G9 w" D! j' \9 \8 B这个警告是提示Artwork里面的底片格式与动态Shape里面底片格式参数设置不一致，只要把动态Shape里面的Artwork format与底片参数的Device Type一致就可以了: `6 _7 v5 }3 e# |) |( v
选择菜单 shape--->global dynamic params... 选择void controls选项卡设置artwork format为 rs274x即可; u, o) T, `# c
9 I5 H- [+ _, Y" ?0 o: j# g( E
警告2：" `6 h' d* a; k1 u+ S4 M1 h
4 _. H. F' D9 T B这个是单位选择告警提示 如果你选择公制会有另外信息告警提示' E* k0 ? ?5 j
- j% ]* s1 `5 m3 ~2 M& S6 B; r
通用设置中，device type 国内大部分厂家都支持 rs274x 单位根据自己的工程设置选择；错误措施，初学者建议使用 abort all；其他默认
) z1 d: l& R- p$ b# g
# s ` G- h1 B7 j( d/ z在该标签对话框内，可以设置你要输出的光绘文件层元素，和一些常用设置；
1 r( n4 I! Z. W5 N: OFilm name底片名称： 显示当前选中的底片名称
0 Q0 U V- q8 J8 WRotation指底片的旋转角度和Offset X/Y坐标数据与指定原点偏移值：一般使用默认值0
. C, S+ r/ `5 @6 W3 \Undefined line width 0线宽定义值，也就是PCB上有些0线宽的线段在转成底片时线宽： 一般可以5（mil）
3 K( C1 O6 q6 P' h3 I+ A4 lShape bounding box板子Outline外扩的隔离线： 一般使用100（mil）表示板边周围的隔离线(Anti etch), 由Outline 的中心线往外扩100mil(只有负片才有用): ]7 l* y" m. D6 f Q" B0 U
底片输出模式Plot mode： Positive：正片；Negative：负片
- t' x8 F, b2 f. U5 L信号层面一般都用Positive，电源，地层面一般使用Negative。- K4 J: `3 x4 R3 O* q$ M$ U" d
Film mirrored底片稿镜像： 一般情况不需要镜像! G! a' }5 F! R0 x/ Y
Full Contact Thermal-Reliefs忽略Thermal 采用全连接： 这个选项只针对负片有用，是让连接Plane层面的所有Pin脚都用全连接方式与Plane层面连接，Pad的Thermal-Relief无效，如果板子上的via过孔没有设计Flash Symbol的话，勾不勾选此项，都是full Contact.
) ^: w- i) u8 uSuppress unconnected pads去除未连接的焊盘： 一般内层走线层可使用. _- _1 Y7 K( q
Vector based pad behavior：此项默认选择。对于Raster-based 数据，若不选择此项，那么负片转出的隔离盘为被此处的孔掏空的样式。( n+ }$ {6 o1 L; D3 A, {
: W6 Y0 ^/ a! F6 }- e0 w8 m
需要注意的的是
$ ]9 x( o7 j, B2 Ba、因为allegro在画图的时候支持0线宽*作，在出光绘的时候需要输出的肯定不能是0线宽（尤其是丝印层），所以需要设置每层的未定义线宽（undefined line width），此处根据自己的实际情况设置；
0 h8 F% I5 h, e( g6 Z0 i8 Q# Ub、plot mode：层片的正片、负片设置 根据自己的实际情况选择；: L4 _( O0 j) |" a2 v) M# O
c、选择rs274x格式输出时，最好选中vector base pad behavior选项 # T, o, d3 N/ h6 l8 P0 s
skyline 发表于 2009-12-20 16:59
% G. O2 b" N) p h6 j( B5 ~3 K, v' k3 g7 @$ M" e+ l; o
光绘文件包括下面的文件: $ U4 r+ Y7 @& K: I) |% `
5 e3 `# d* ]$ P s3 b7 [0 m7 F v5 Z光圈表及光绘格式文件 art_aper.txt Aperture and artwork format
6 T+ w* @% n6 Q+ F! J# m6 x光绘参数文件 art_param.txt Aperture parameter text
' J4 B8 k/ A( T; D. j顶层布线层 Gerber 文件 top.art Top(comp.)side artwork * ?+ O2 Z* E. M1 w+ z2 R' J
内部层布线层 Gerber 文件 inner.art Inner layer artwork 6 K% ?& n, S* ]0 J5 Q7 M b- n
内部电源层 Gerber 文件 vcc.art Vcc layer artwork ) Q4 w& A9 K- C8 R h8 x
内部地层 Gerber 文件 gnd.art Gnd layer artwork ! q, j6 U% t1 T4 d# S3 I
底层布线层 Gerber 文件 bot.art Bottom(solder) side artwork 0 k5 C0 B$ c$ r! u4 A3 u
顶层丝印层 Gerber 文件 topsilk.art Top(comp.)side silkscreen artwork
& `4 V; b: {; o/ c4 v! H3 ~5 X' l) f- s6 W
底层丝印层 Gerber文件 botsilk.art Bottom(solder) side silkscreen artwork 9 G, [5 e F- P6 f
顶层阻焊层 Gerber 文件 topsold.art Top(comp.) side solder mask artwork
: c. a" O% ~# a1 q. q9 y底层阻焊层 Gerber 文件 botsold.art Bottom(solder) side solder mask artwork 0 w/ g4 A2 |& r* T1 f' ?
.钻孔和尺寸标注文件 drill.art
( W6 k7 A. u2 V+ U. N+ O钻带文件 ncdrill1.tap
' G5 w, ^4 Z6 s% S$ Q( u3 }下面的两层如果不是要经过回流焊的话，通常不要： ' a: A% m( c ?1 O, z% g. T
顶层焊接层(锡膏钢网层) Gerber 文件 toppast.art Top(comp.) side paste mask artwork
; O w; C0 j% ~' O2 I5 r( k底层焊接层(锡膏钢网层) Gerber 文件 botpast.art Bottom side paste mask artwork
/ H5 Q7 R" E, b! I$ c! [8 f* n" K+ E7 Q" b( ?0 N8 k
(a)TOP：
1 I& E5 T# c* G+ v
5 j$ N* `0 F0 ?; qBOARD GEOMETRY/OUTLINE' ?/ N( o* S1 R
) m2 q- N" J9 R
VIA CLASS/TOP/ B- R0 P0 G+ k. `
! x% b0 R/ D E' w$ {+ Z* S: d
PIN/TOP
/ S9 P# o" G6 W4 \* J- o
0 Y! Q( l0 j+ |2 [/ k3 PETCH/TOP' }$ z& l# `& Y4 A
( v+ C1 Z5 \9 `9 `0 h: ?5 j% ?" e# _
! d0 D4 i) X" b' h; k4 E8 x(b) GND：
7 z. s V. C" P6 }
+ M4 t# L. _5 U/ N) NBOARD GEOMETRY/OUTLINE
6 y: {' ?; X" T# l3 D. E( J0 P
VIA CLASS/GND
7 t. \. Q$ B5 ?
& q" \) O# q& @0 r( ?PIN/GND7 f3 g' T7 U6 F+ J) u8 G. b
2 @' f% k0 ^2 c: X: N7 Y/ e
ETCH/GND. H# Q1 Q5 }& F0 f: A
6 W0 D5 B* n* L3 A9 j: y" U3 C* l
/ a: X: t. t# H/ o; M' r+ _- }0 h) x
(c) INTERNAL1：
$ j% i6 W" L7 s4 s, L
) |& x# O7 r; w% ~! wBOARD GEOMETRY/OUTLINE
0 Y% R' N( n* w0 f" Z. ~ x6 B2 h. n: o; t$ T
VIA CLASS/INTERNAL14 T4 ?5 v! x+ f a1 B9 Z
7 ~) W) h! N( w$ l9 ~% w( x EPIN/INTERNAL1& [! {' w% s' K! X6 Y
( T3 z Q$ h% ?ETCH/INTERNAL1" @, d) H1 }, V6 d2 r- Y# I
$ I$ a/ u; @+ G! L
2 v4 K& i( _+ h% X1 {8 p( C
* A! H/ H" [& ]5 U2 |7 y7 [(d) INTERNAL2：1 Y7 T5 l' U8 f( S% D
+ \2 a+ P) W) VBOARD GEOMETRY/OUTLINE
- n- O& [. H+ h
0 L7 T' w) w: s3 vVIA CLASS/INTERNAL2. v) A" f/ a- c
- T* b( T8 e' I2 a" N# q
PIN/INTERNAL2; U' G$ O- K+ G9 }% b1 d8 t6 M9 v
; D" G- ^3 e$ F2 _0 X: z
ETCH/INTERNAL2
: u/ C4 W7 `* C$ K2 z
/ W: @2 K s+ T; O; I" d; A4 f6 p% w5 J3 V- q1 C1 \
a# M4 j; ^6 c3 ~- @* w/ t; q
(e)VCC:
3 y) j u6 S; m
! Q& x _, m; S/ y4 K3 {BOARD GEOMETRY/OUTLINE
2 Z. Q* h: X- J0 f( Q; f& E q9 H9 R( t
VIA CLASS/VCC
$ ]0 s6 g+ I5 ^0 b0 Q( e+ O
, H% G, l- C( _3 {# b O& U" ^, t) cPIN/VCC H8 I. A# p6 s, R
1 N U) M3 g+ V+ r
ETCH/VCC( Y. d. h+ j$ C8 o/ T
8 `# l% p' x1 D# }: D5 O
! W& ~) V; k1 T% ]" J' s1 H6 g1 T' u; n! ~# K+ @4 f- M
(f)BOTTOM： 9 R1 @! Y9 K& b2 w$ H; g
2 e- e W& ^+ ?! z/ U/ ^BOARD GEOMETRY/OUTLINE 3 V0 l! C/ Y* `
# x1 k1 d6 W- \/ e: V; |/ LVIA CLASS/BOTTOM PACKAGE 5 t6 C8 e1 D7 ~) Z+ n
( p3 r l2 w+ c1 J- iPIN/BOTTOM BOARD4 T: L1 X( ?! o. \* |
4 t- n4 i. o! ]# P; ~$ A* n
ETCH/BOTTOM BOARD , }8 n4 ~! F$ l; K+ V: b1 d2 }% u
+ e4 h! R6 p/ a$ n3 f- B" c+ \% B/ n* z: g
) C3 T& l* y9 [8 I9 j4 M7 Z! M
(g) SILKSCREEN_TOP：( `: [# V; M) k" e4 x$ a4 a N
" Y4 ?# O8 j! {1 A6 [/ `REF DES/SILKSCREEN_TOP
' ]+ h; @3 G+ w- z& Z
4 X. H- c4 ^! n& c: w5 v# o+ u4 mPACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP
/ X- p8 j6 p, y* T. `9 ?- e; J8 s5 k4 {1 D7 `3 C3 M( U) s8 j
BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP
0 s P W' J9 T+ c5 @' f. A" v: w
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
+ Z5 `! T& E, {" G7 \3 d% `, j! V1 w9 M
6 `3 ]7 X1 Q* d$ p7 D+ F0 P) I8 k
o; E0 u1 m( X8 Z( z. ]# @( N(h) SILKSCREEN_BOTTOM：3 p+ `4 \8 d2 A2 Z# p i& n
# e/ _; x @; v: qREF DES/SILKSCREEN_BOTTOM
, |; \8 B. x" Q; P9 Y& \ z5 D6 m I, E" l O" R9 K) A
GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM
! D N; [8 O# M& W8 C" C
/ `. F5 b8 c) p1 ^+ |GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM. W& I+ N3 {0 C3 P3 `' J C3 S
& k/ }8 }6 Z6 k6 r- }( v8 W0 j1 A/ oGEOMETRY/OUTLINE# ]2 u+ _) n3 y6 \4 B# `6 R8 q
8 ^3 f P8 X8 [* ^ H; C6 {1 Q3 X. _: _. K2 j4 ^: ~9 F1 r
# ]+ K1 i% S; B1 a8 m
(i)SOLDERMASK_TOP：
, U' t& _3 G/ ^/ f3 G
4 {* k6 l! a m5 xVIA CLASS/SOLDERMASK_TOP5 S; }6 X; I0 Z/ w7 T, X
?( F5 _" E- y0 B
PIN/ SOLDERMASK_TOP" u% y" n' ^! ]* e; m9 y
6 o0 ~" R1 `. ?' [+ j+ q
PACKAGE GEOMETRY/ SOLDERMASK_TOP# A& D! w y9 y
! Q( }* O# {6 T- `BOARD GEOMETRY/ SOLDERMASK_TOP
2 m# f: F* Q! X) H) z5 R; a( W. J& ?/ |) [* Z
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
8 X: l( @/ S) w8 i4 d' @% J f* r- ^/ L0 R4 F e$ {# ^
2 Q! `5 ]6 M3 Z6 l9 D9 c# r7 |9 ~8 R+ O5 q5 g) f" e
(j)SOLDERMASK_BOTTOM：7 `3 ?- Q. h3 H
: q0 a6 y& a" yVIA CLASS/SOLDERMASK_BOTTOM
1 Z' `- W! p; ]$ r2 d( ~: [5 {, V
- l5 X& ]( V, k7 n! y& z" g; I8 JPIN/SOLDERMASK_BOTTOM
4 H* z0 N3 A! u! G. f
) s. A8 F8 F7 a! M/ }. X- bPACKAGE GEOMETRY/OLDERMASK_BOTTOM4 J0 r6 \& ~& P: R
6 L4 }. ^) ~% k; k2 d$ L7 o
BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM: T* X. B- c* `+ a! J
5 C; q+ i. R; d. C' V- F
BOARD GEOMETRY/OUTLINE |
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发表于 2012-11-8 16:54
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