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铺铜到底是实铺比较好还是十字铺比较好,大家来说一说。。

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1#
发表于 2012-10-31 09:21 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1 |" l) D' ]1 r2 U  对于这个问题好像很矛盾的说,我曾今一家公司画板子就是整板铺铜都是实铺,铜皮直接跟接地的管脚全部相连,只有一些CONN还有一些DIP元件接地脚是十字接地,因为这样地会比较完整,一些很小的地方也能钻进去。我现在的公司是整板十字铺,就是铜皮自动避让接地pin,以十字接到大面积铜皮上,所有的都是。这样就会导致很多死铜,因为很多地方都铺不进去,这样做的好处应该是方便焊接,关于散热的问题吧???1 n% q: I3 [( P2 h% P- N4 b! z) ~
好像每一种都有好处,我现在搞不清楚到底哪种方法是最好,大家在铺铜的时候都是采用哪种方式铺铜的呢??大家来说一说。

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2#
发表于 2012-10-31 09:25 | 只看该作者
推荐十字连接,焊接方便。

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3#
 楼主| 发表于 2012-10-31 09:38 | 只看该作者
tjukb 发表于 2012-10-31 09:25 3 \  c& y3 E' @! w! F
推荐十字连接,焊接方便。
- I9 k9 z+ W( }/ @
那为什么实铺焊接就不方便了呢?是散热太快么?还有其他的优点么?我们以前就是实铺,我们工厂也没说有什么焊接不方便的啊

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4#
发表于 2012-10-31 10:28 | 只看该作者
铺实铜散热快,如果是阻容器件,一边只拉了根5mil的线,另一边却与大块铜皮全连接的话,在贴片的时候很容易造成立碑。铺实铜优点当然是电气性能好些啦!!

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5#
发表于 2012-10-31 10:35 | 只看该作者
hui_hui0228 发表于 2012-10-31 09:38 # [, t( e) ^0 J5 G* g
那为什么实铺焊接就不方便了呢?是散热太快么?还有其他的优点么?我们以前就是实铺,我们工厂也没说有什 ...
& Y) \3 O$ t- i9 r/ U& |* e
看来你没有焊接过,改天给你一个板子拆焊试一下就知道了。

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6#
 楼主| 发表于 2012-10-31 11:09 | 只看该作者
kasen 发表于 2012-10-31 10:28
% k2 C7 U9 q4 \' t$ [( ?铺实铜散热快,如果是阻容器件,一边只拉了根5mil的线,另一边却与大块铜皮全连接的话,在贴片的时候很容易 ...

: m# a% s0 ~; S! t. O9 }% e这倒是,可是看着十铺的地太破了。。

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7#
发表于 2012-10-31 11:50 | 只看该作者
美不美观是其次,性能是关键。

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8#
发表于 2012-10-31 12:26 | 只看该作者
本帖最后由 longzhiming 于 2012-10-31 12:28 编辑 ! R& ]' [5 f! V' k/ P
hui_hui0228 发表于 2012-10-31 09:38 , E& p: N) r8 j1 a0 L
那为什么实铺焊接就不方便了呢?是散热太快么?还有其他的优点么?我们以前就是实铺,我们工厂也没说有什 ...
& G& u1 j3 g$ ]: z& \$ V

& ?0 f7 n- u% b4 ~2 x" L  ~  d( P工人是什么? 他有向你反映问题的途径吗? 不好焊也只有加长时间来焊,他不会说出来的.甚至不好焊,他也不知道问题在哪里,是什么原因,他如何反映? 要是有厉害的生产拉长,那还有可能向你反映.

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9#
发表于 2012-10-31 14:03 | 只看该作者
三楼正解。

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10#
发表于 2012-10-31 18:26 | 只看该作者
四楼说得好

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11#
发表于 2012-10-31 19:15 | 只看该作者
我是这么觉得的 贴片的可以满铺  接口插件等可以用十字骨架连接 这样子你的问题应该就可以解决了  好不好我不大好说 比毕竟俺也没去焊拆过

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12#
 楼主| 发表于 2012-11-1 09:06 | 只看该作者
zhangjunxuan21 发表于 2012-10-31 19:15
8 H5 j: U1 K  v! }我是这么觉得的 贴片的可以满铺  接口插件等可以用十字骨架连接 这样子你的问题应该就可以解决了  好不好我 ...

1 y$ Z6 y, u" S8 X1 z% C* F# u; X是啊,我以前公司就是这么干的,但是为什么DIP要十字铺而不能满铺呢?

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13#
发表于 2012-11-1 09:22 | 只看该作者
对于大规模生产来说,一定要十字铺铜的,因为立碑、chip焊接不良是有概率的,特别是对于一些品质要求比较高的产品和工厂。至于说DIP必须铺十字,是因为这个满铺几乎百分百会出现焊接不良。

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14#
 楼主| 发表于 2012-11-1 09:24 | 只看该作者
hampzhm 发表于 2012-11-1 09:22
; q/ P" U9 h* l) {对于大规模生产来说,一定要十字铺铜的,因为立碑、chip焊接不良是有概率的,特别是对于一些品质要求比较高 ...
  x( L. m& a& d' b7 ~
DIP铺满怎么就会百分百焊接不良呢,应该说满铺与DIP应该连接的更好啊

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15#
发表于 2012-11-1 09:29 | 只看该作者
hui_hui0228 发表于 2012-11-1 09:24 5 J* T4 ^' N1 v& x
DIP铺满怎么就会百分百焊接不良呢,应该说满铺与DIP应该连接的更好啊

0 |5 c3 `  X0 m& k" q5 R8 o焊接焊接,必须通过焊料把器件管脚连接到pcb上阿。而焊料的熔化和焊料与相关接触面溶合需要一定的时间、温度保证,这个就需要保证一定的热量。
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