金手指厚度控制公差

szw5984

1、我们有个板子设计有金手指，对应要求金手指厚度是1.2MM, 配套的连接器可接受的金手指厚度是1.1~1.3mm。2、因为板厚是1.2MM, 实际板厂给到的可控值是+/- 10%, 也就是 1.08~1.32mm，使用下来发现存在太松或者太紧的情况，实现也存在接触不良的情况。

7 Y: F3 K! S0 w: N# A, D3 D3、我看了内存条厂家的成品，发现控制的非常好，都是1.2mm, 对于这样的情况，各位是如何呢。
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yangjinxing521

让板厂严格控制公差，

szw5984

yangjinxing521 发表于 2026-2-28 13:52
让板厂严格控制公差，

找了N多的厂家，都说不能做到0.1mm的误差控制

yangjinxing521

szw5984 发表于 2026-2-28 15:22
找了N多的厂家，都说不能做到0.1mm的误差控制

" L0 H& Q) e4 @0 i1 z找专业做内存条的PCB厂，一般都是台资的。。
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szw5984

yangjinxing521 发表于 2026-2-28 16:33
/ m4 u) _  ?, h( z# l找专业做内存条的PCB厂，一般都是台资的。。

是否有介绍的厂家，我们去了解一下，谢谢。

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qinhappy

不要管板厚，让板厂重点管控金手指部分的厚度，残铜率控好，厚度公差可以按8%管控。