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随着电子小型化的行业发展趋势，FPC软板作为重要的连接材料，在计算机，手机，笔记本，IPAD，医疗，汽车电子，军工等产品上都得到了广泛的应用。但是FPC的工艺非常复杂，要制作一张质地优良的柔性线路板必须有一个完整而合理的生产流程，并且每一道工序都必须严谨执行。 9 `$ ^3 B0 C9 j. K4 [* c
0 R8 @* I. H6 D7 v8 a下面我们就从它的制作工艺流程，给大家揭开FPC的神秘面纱！
5 G3 w# }7 S3 d* X+ T5 [, w1.开料 柔性材料都是以滚筒方式包装，开料依MI尺寸分裁成需求的尺寸。( x4 i5 G$ C# f7 b4 a9 k+ Z
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2.钻孔 在基材上进行数控加工,钻出通孔或定位孔以便于后续镀铜后两面铜材导通。
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. { J+ ^$ l! C- ]# ]3.黑孔/电镀 刚钻好孔的板子，上下铜层是不导通的，需要经过黑孔，形成导电层，再在导电层上通过电化学方式镀上孔铜，实现上下铜层导通。3 r: O+ t! e% I
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4.贴膜/曝光 在电镀好的板面上压上感光膜，将线路图形用光刻的方式，转移到感光膜上。
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5.显影/蚀刻/退膜显影: 显影掉没有光刻的干膜，露出线路图形以外的铜箔部分 蚀刻: 采用化学药水将显影后露出的铜箔蚀刻掉 去膜: 通过氢氧化钠去掉线路图形的干膜，露出最终线路图形3 \1 z% `( i$ u
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6.覆盖膜 为保护线路图形，防止短路及氧化，必须在导体上制作绝缘层，一般软板使用的绝缘层称为覆盖膜.此流程的内容是事先在覆盖膜上开出焊盘位置需要露铜的窗口，再将开好窗的覆盖膜贴到蚀刻好的板子上去。覆盖膜有黄色，黑色，和白色。
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6 P& v% S) i3 d/ b 7.沉金 FPC表面处理一般采用沉金工艺，是在露出的焊盘上先沉上一层镍，再沉上1u＂或2u＂的薄金层，防止焊盘氧化，提高可焊性。2 @( M8 Z- N) Z5 C+ Z9 w
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! h, |* f( ?" {" {/ _8.字符 通过喷印的方式将客户需要的字符印刷在板面上；再通过烘烤将文字油墨硬化在板面上，防止脱落。
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9.测试 通过飞针测试机检测板子的导通性，主要是检测板子是否有开短路。
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10.贴补强 在板面上按照客户的要求贴上PI、电磁屏蔽膜、FR4、钢片，背胶等辅料。
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11.激光成型利用激光能量切割出板子的外型，将不需要的废料区分开，得到板子最终外型。
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, B; N" n8 Q! s' a 12.检验包装 按照客户特定的要求或IPC检验标准全面的对FPC进行检测，将外观不良等问题筛选出来，以满足客户的品质标准。* L8 t# |1 N! B/ w4 m' F
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从以上各个生产工序的简介，也不难看出FPC生产流程与普通硬板类似，不过软板增加了补强工序，另外FPC板子比较薄，生产难度要大一些，但是，由于FPC优异的柔性、轻薄和可靠性等特性，给众多领域的设备和产品提供了更广泛的实现空间和新的设计方案，越来越受到广大方案工程师的青睐。% K, A- k# V0 F0 }0 A1 l
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发表于 2025-3-28 18:44
