关于背钻

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看到这样一个表格，VIA stub对信号的影响，想请教下大家平时从信号质量角度判断到底要不要做背钻的依据是什么？或者有没有什么通用的计算公式？考虑到成本的压力大家判断做背钻的一个标准又是什么？

; _7 Z; `+ j. ~, C7 N

石二

从信号质量角度判断是否需要做背钻时，需要综合考虑信号完整性需求、成本效益分析、实际生产能力

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石二 发表于 2025-2-19 09:53
从信号质量角度判断是否需要做背钻时，需要综合考虑信号完整性需求、成本效益分析、实际生产能力

2 m$ R7 t3 k" Z可能我没表达清楚哈，我的意思是成本和生产能力我这边会考虑，主要想知道单从信号角度大家判断是不是需要做背钻的依据是什么？

Dc2023081715a

我们以前做是允许10以内，包括10

IO357

1.工程经验：
7 M0 t. _9 r4 f) f2 @( F8 T低速信号不用考虑背钻，高速信号例如8G pcie gen3 在1.6mm板厚也不用考虑背钻,原则上尽量短.

: z( Y8 @7 @* v2 d- }2.两个公式：
2.1经验公式 Lenstub<=300/BR    BR是信号速率Gbps；  Lenstub是可接受短桩线的最大长度mil
/ c* e, f, S4 M% y/ d2.2正规公式

Layout妞修养

IO357 发表于 2025-2-20 09:35
( z' H$ {4 J2 M6 M1 e+ Q1.工程经验：
低速信号不用考虑背钻，高速信号例如8G pcie gen3 在1.6mm板厚也不用考虑背钻,原则上尽量短. ...

5 O' u$ s5 K# R0 s感谢分享！！！

sphai

看信号速率，为了考虑成本在设计的时候尽量让残桩最短，比如四层板尽量按1-3 2-4这样的换层

65770096

器件手册是不是有相关信号的最大允许stub长度？如果板厚叠层距离大于这个就要做背钻

cailiu

可能我没表达清楚哈，我的意思是成本和生产能力我这边会考虑，主要想知道单从信号角度大家判断是不是需要做背钻的依据是什么？' {5 u# n' f* G& ^$ H- t