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波峰焊对PCBA板的详细要求

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 楼主| 发表于 2025-1-16 10:08 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 Heaven_1 于 2025-1-17 17:24 编辑 * F2 N) ~9 L9 w0 q+ u: P; l1 v& r
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波峰焊对于PCBA加工制造有着非常重要的作用,直接影响PCB的性能及质量。那么,波峰焊工艺对PCBA的详细要求有哪些?
设计要求
元件布局合理:要考虑元件分布,使它们不会干扰波峰焊的焊料流动。大型元件应分布均匀,避免在某个区域过于集中,小型元件也不能过于靠近大型元件,防止阴影效应导致焊接不良。
焊盘设计规范:焊盘尺寸要合适,过大可能导致焊料过多形成桥接,过小则会造成虚焊。其形状也很关键,圆形、方形等常见形状都要根据元件引脚形状和焊接要求设计。
阻焊层完整精确:阻焊层能防止焊料在不需要的地方流动。它要完整覆盖非焊接区域,并且与焊盘边缘界限清晰,避免因阻焊层缺陷导致焊料短路等问题。
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元件方面
元件可焊性良好:元件引脚或焊端的材料应容易被焊料润湿。铜箔抗剥强度好,阻焊膜在高温下仍有足够的黏附力,焊接后阻焊膜不起皱,无烧焦现象
元件耐温性合适:在波峰焊过程中,应具备经受260℃高温的时间大于50s的耐热性元件要能够承受焊接高温。
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电路板方面
平整度良好:PCBA的平整度会影响焊接质量,印制电路板翘曲度小于0.8%~1.0%。
清洁度达标:电路板表面不能有油污、灰尘、金属屑等污染物。这些杂质会影响焊料对焊盘的润湿,还可能夹杂在焊点中,降低焊接质量。在波峰焊前,通常会对电路板进行清洗预处理。
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专业PCBA加工、SMT贴片加工
四川英特丽SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备,同时采用智能工厂(ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证;公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医/疗电子、军工、工控、物联网、消费类等产品;公司规划五座生产基地,2024年达成150条SMT产线规模;目前,四川、安徽、山西、江西、湖北五个智造基地已初具规模;我们目标把英特丽电子打造成智能制造、电子制造服务行业国内一流、世界一流.为众多企业提供一站式EMS智造代工服务。
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该用户从未签到

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发表于 2025-1-17 17:25 | 只看该作者
对于引脚数量较多、间距较大的电路板,波峰焊的成本相对较低
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