TA的每日心情 | 开心 2025-5-27 15:02 |
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smt贴片加工品质对整个产品的品质影响很大,在加工过程中需要做到严格把关,细节把控。下面就由安徽smt贴片厂_安徽英特丽小编为您总结一下,提高smt贴片工艺品质需要满足哪些条件,一起看下去吧。
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一般需要把控四方面的工艺品质:印刷工艺、元器件贴装工艺、焊接工艺和外观工艺。2 a/ [: s2 o, C9 V; H9 r
0 w1 o; O/ W+ A/ d1、印刷工艺品质
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①、锡浆的位置居中,无明显的偏移,不可影响粘贴与焊锡;
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$ G. x0 V3 j/ c5 s②、印刷锡浆适中,能良好的粘贴,无少锡、锡浆过多; * K7 d2 l! B" P2 \+ x% n% k
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③、锡浆点成形良好,应无连锡、凹凸不平状。
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2、元器件贴装工艺品质
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①、元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜; $ D) A6 h( \- R. R& L& d
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②、贴装位置的元器件型号规格应正确;元器件应无漏贴、错贴; + q! f4 A+ L0 p% L F2 }+ [
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③、贴片元器件不允许有反贴; * R; d+ V5 h+ ?; g- _" |
M7 A( X& d9 I+ Z$ k1 ]④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装 ;
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⑤、元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜。& H1 u7 F! G" k7 a1 }' U2 y
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3、元器件焊锡工艺
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①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;
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- V& S9 s1 S! ?8 Z3 H" k( t3 [②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物 ; $ y1 E- g3 d2 U+ }
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③、元器件下方锡点形成良好,无异常拉丝或拉尖 。 7 s; c- G! q; o! Z( |1 {- D
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4、元器件外观工艺
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①、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割不良造成的短路现象;
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$ y3 Y3 H4 i- k2 J②、FPC板平行于平面,板无凸起变形;
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③、FPC板应无漏V/V偏现象; # h T* z4 M- N0 ?9 B) B8 d5 J5 C( S
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④、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等; " Z* z2 \) R# b4 z" x" ]8 g
4 N) M" j9 a6 W9 ]5 W⑤、FPC板外表面应无膨胀起泡现象;
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$ D" b+ s, W7 P⑥、孔径大小要求符合设计要求。
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$ q+ a' J2 h1 Y9 R. K2 _(更多关于PCBA相关知识,可关注安徽英特丽电子进行了解)
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