提高SMT贴片工艺丨需要满足什么条件？

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smt贴片加工品质对整个产品的品质影响很大，在加工过程中需要做到严格把关，细节把控。下面就由安徽smt贴片厂_安徽英特丽小编为您总结一下，提高smt贴片工艺品质需要满足哪些条件，一起看下去吧。
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一般需要把控四方面的工艺品质：印刷工艺、元器件贴装工艺、焊接工艺和外观工艺。
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1、印刷工艺品质　
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①、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡；　　
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②、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多；　　

③、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。　
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) m1 |0 P8 |+ n9 G& b% }6 W+ f: F) P2、元器件贴装工艺品质

4 P! f9 w8 X" w3 e) n7 {①、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜；　　

- {9 X% y7 |9 e3 n& R②、贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴；　　

! X: `- g6 R, V4 v) A% y③、贴片元器件不允许有反贴；　

, c: {$ [6 v2 d5 I3 J④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装 ；　　

- y8 Q4 ~7 z; A9 ?5 A6 f⑤、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜。
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3、元器件焊锡工艺

+ _' J/ ?) D6 ~/ c( _①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕；　　

②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物 ；　　

4 j+ X! B; K6 J% r③、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖 。　


" B' w& T2 ]! I) s" O5 u" c: H4、元器件外观工艺　
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①、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象；
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②、FPC板平行于平面，板无凸起变形；　　

! C. \9 `3 O1 m③、FPC板应无漏V/V偏现象；　　

7 o+ j" P/ p! \& J1 x④、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等；　　

6 _( l8 M# W) \⑤、FPC板外表面应无膨胀起泡现象；　　
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⑥、孔径大小要求符合设计要求。
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/ N% ^% R1 M- O3 L. G! ^5 E（更多关于PCBA相关知识，可关注安徽英特丽电子进行了解）

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制定详细的作业指导书和操作规程，确保生产过程的标准化和规范化