TA的每日心情 | 开心 2025-5-27 15:02 |
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smt贴片加工品质对整个产品的品质影响很大,在加工过程中需要做到严格把关,细节把控。下面就由安徽smt贴片厂_安徽英特丽小编为您总结一下,提高smt贴片工艺品质需要满足哪些条件,一起看下去吧。
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一般需要把控四方面的工艺品质:印刷工艺、元器件贴装工艺、焊接工艺和外观工艺。
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1、印刷工艺品质
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①、锡浆的位置居中,无明显的偏移,不可影响粘贴与焊锡;
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②、印刷锡浆适中,能良好的粘贴,无少锡、锡浆过多; . W# Y% V2 k! P
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③、锡浆点成形良好,应无连锡、凹凸不平状。
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) m1 |0 P8 |+ n9 G& b% }6 W+ f: F) P2、元器件贴装工艺品质" E, R3 Q0 ^" R6 z8 f
4 P! f9 w8 X" w3 e) n7 {①、元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜; 6 P. z+ P% K3 K. j& i+ M8 c# o! q- o
- {9 X% y7 |9 e3 n& R②、贴装位置的元器件型号规格应正确;元器件应无漏贴、错贴; 2 \- E: t: n$ J, Z5 X% C4 B2 B
! X: `- g6 R, V4 v) A% y③、贴片元器件不允许有反贴; 5 |' k) p8 h7 B9 `! b* p! c D9 F4 J# P
, c: {$ [6 v2 d5 I3 J④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装 ; & d3 q& \/ k& G' @ V1 K7 J. Y
- y8 Q4 ~7 z; A9 ?5 A6 f⑤、元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜。
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3、元器件焊锡工艺/ M R( P U) m/ i* O. J
+ _' J/ ?) D6 ~/ c( _①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕; 6 [, D2 U) t( v, n& C Z8 O$ O3 h
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②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物 ; ; Z% d$ x; n* r9 h4 Z
4 j+ X! B; K6 J% r③、元器件下方锡点形成良好,无异常拉丝或拉尖 。 7 w+ ^5 E8 Z* q8 A
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" B' w& T2 ]! I) s" O5 u" c: H4、元器件外观工艺
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①、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割不良造成的短路现象;
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②、FPC板平行于平面,板无凸起变形; ' _ j% G: h" D; R& D& U
! C. \9 `3 O1 m③、FPC板应无漏V/V偏现象; 1 \* I* k. _; r8 K5 ^/ F- M$ k
7 o+ j" P/ p! \& J1 x④、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等; # k% O4 X4 R" M3 H: {! j
6 _( l8 M# W) \⑤、FPC板外表面应无膨胀起泡现象;
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⑥、孔径大小要求符合设计要求。
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/ N% ^% R1 M- O3 L. G! ^5 E(更多关于PCBA相关知识,可关注安徽英特丽电子进行了解); X8 Z" P% s$ _. s) A
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