提高SMT贴片工艺丨需要满足什么条件？

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smt贴片加工品质对整个产品的品质影响很大，在加工过程中需要做到严格把关，细节把控。下面就由安徽smt贴片厂_安徽英特丽小编为您总结一下，提高smt贴片工艺品质需要满足哪些条件，一起看下去吧。
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一般需要把控四方面的工艺品质：印刷工艺、元器件贴装工艺、焊接工艺和外观工艺。

0 w1 o; O/ W+ A/ d1、印刷工艺品质　
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①、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡；　　
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$ G. x0 V3 j/ c5 s②、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多；　　

③、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。　
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2、元器件贴装工艺品质
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①、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜；　　

②、贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴；　　

③、贴片元器件不允许有反贴；　

  M7 A( X& d9 I+ Z$ k1 ]④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装 ；　　
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⑤、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜。


3、元器件焊锡工艺
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①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕；　　
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- V& S9 s1 S! ?8 Z3 H" k( t3 [②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物 ；　　

③、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖 。　


4、元器件外观工艺　
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①、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象；
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$ y3 Y3 H4 i- k2 J②、FPC板平行于平面，板无凸起变形；　　
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③、FPC板应无漏V/V偏现象；　　

④、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等；　　

4 N) M" j9 a6 W9 ]5 W⑤、FPC板外表面应无膨胀起泡现象；　　
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$ D" b+ s, W7 P⑥、孔径大小要求符合设计要求。
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$ q+ a' J2 h1 Y9 R. K2 _（更多关于PCBA相关知识，可关注安徽英特丽电子进行了解）
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制定详细的作业指导书和操作规程，确保生产过程的标准化和规范化