芯片散热孔双面上锡孔内气体热膨胀风险

markingli · 发表于 2025-1-4 09:31

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芯片的散热孔：芯片面有做阻焊隔离，PCB不塞孔，锡膏不入孔。SMT生产时TOP面正常焊接，BOT面过波峰焊时此类孔位未做避让，上锡了，孔内气体未能排出。因为是电源板不知道气体热膨胀，会不会引起内层分层，甚至爆板。风险有多大？请各位大神指点，谢谢！

markingli · 发表于 2025-1-4 09:34

Quiescent_521 · 发表于 2025-1-6 10:21

PCB材料的热膨胀系数、强度和稳定性等性能对焊接过程中的风险有重要影响。
选择质量可靠、性能稳定的PCB材料可以降低内层分层和爆板的风险。

Quiescent_521 · 发表于 2025-1-6 10:22

如果内层分层严重，且PCB材料本身强度不足或存在缺陷，那么在高温和压力的共同作用下，PCB有可能发生爆板现象。

Heaven_1 · 发表于 2025-1-6 10:26

PCB散热孔在波峰焊过程中未做避让而上锡时，孔内气体可能因热膨胀而无法及时排出。这会在孔壁与锡膏之间形成压力，增加了内层分层的风险。

左岸花不 · 发表于 2025-1-6 10:31

内层分层是由于不同材料间膨胀系数差异及粘接力不足导致的，而孔内气体的热膨胀可能加剧这种分层现象

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