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PCBA打样需要哪些准备?

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 楼主| 发表于 2024-12-12 09:29 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCBA加工打样是电子产品研发过程中的重要环节,那么具体需要哪些准备呢?
1.设计文件
PCB文件:包括Gerber文件,确保文件完整、准确,其格式和内容要符合PCB制造厂商的要求。这些文件包含了电路板的物理设计细节,如线路连接、元器件布局等。
BOM清单:详细列出了PCBA所需的所有元器件,包括元件名称、规格、型号、封装、数量等。这有助于采购人员准确获取所需元件。
2.元器件
采购元器件:按照BOM清单采购质量合格的元器件。注意检查元器件的外观是否有损坏,对一些对静电敏感的元件,要做好静电防护措施。
元器件检验:在使用前,可能需要对元器件进行简单的测试,如用万用表检查电阻、电容等元件的参数是否符合标称值。
3.其他材料
锡膏等焊接材料:如果是采用SMT(表面贴装技术)工艺,需要准备合适的锡膏,其类型(如含铅或无铅)和成分要与元器件和工艺要求匹配。
助焊剂:用于辅助焊接,提高焊接质量。
另外,还要准备好相关的技术要求文档,如特殊工艺要求(如高频信号处理的特殊布线规则、防水要求等),方便打样厂家准确生产。

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