求指教，封装电仿真用PowerSI还是SIwave

悬崖孤鸠

用APD做完FLIPCHIP封装后，仿真可以直接用PowerSI吗？还是需要用siwave？
( Q" H+ i: e5 {, P; G' d

抱素

PowerSI
; h4 p& ^& {* r  V0 _功能特点：
专注于电源和信号完整性（PI和SI）分析。
能够提取阻抗（Z）参数和散射（S）参数，用于精确分析电源和信号的性能。
可以分析谐振特性、EMI/EMC性能，以及电源平面的空间波动特性。
5 u& H$ n* Y; B( ~3 Y0 i适用于射频芯片封装和高灵敏度PCB设计。
/ ~" l7 r+ g/ m9 h适用场景：
需要在封装和PCB级别进行详细的电源和信号完整性分析。
9 j5 u5 V& [& O2 G0 R需要对EMI/EMC性能进行精确评估。
适用于布线前和布线后的PI仿真，以及电路优化。

悬崖孤鸠

抱素 发表于 2024-11-11 18:15
- }# q" R; e1 k" P# O) uPowerSI
, r- e) f9 z; L0 q( l1 L功能特点：
+ ]- L) ~/ D: ~9 f; F1 c' t# |3 @专注于电源和信号完整性（PI和SI）分析。

8 n( P) r- d* ]0 j3 u谢谢，但是我用powerSI和SIwave结果不一样，差距还挺大的，不明白错误在哪
( x8 j% x: h4 N1 H: k

悬崖孤鸠

自己回答，PowerSI工具太多，选的不对，最终结果两者相差不大

benin

悬崖孤鸠 发表于 2024-11-23 15:26
自己回答，PowerSI工具太多，选的不对，最终结果两者相差不大

8 u0 X  t. o2 E$ L0 q  P" l选的不对什么意思，经验可否分享一下

悬崖孤鸠

你必须选配套的IC Package Extraction suite